晶盛机电2026年中报解读：半导体在手订单增至47亿元，光伏收缩拖累营收再降四成

一、经营环境判断与战略基调：半导体景气上调，光伏定调"周期底部"

管理层对两大主业的行业判断在2026年半年报中出现明显分化。半导体侧，公司引用SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1,659亿美元、同比增长23.2%，较2025年年报引用的"2025年1,330亿美元、同比增长13.7%"增速判断进一步上调；光伏侧，公司引用CPIA预测，2026年全球新增装机612GW、同比下降约8%，而2025年年报引用国家能源局数据为2025年国内新增装机316.57GW、同比增长14%。

对应地，管理层对光伏行业的定性从2025年年报的"周期性调整"演进为2026年半年报的"周期底部调整阶段"，并新增供给侧出清判断——2027年1月1日起实施的三项光伏能耗能效强制性国家标准将"严控各环节高耗能低效产能"。战略层面，两期报告均坚持"先进材料、先进装备"发展战略与"装备+材料"双轮驱动表述，核心战略主题未变，但业务重心已明确向半导体迁移：2026年半年报将主营业务定义为"半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件"，光伏装备退居第三位。

二、业务板块：半导体全面提速，光伏持续收缩

半导体装备：新产品验证与销售同步推进

2026年上半年，集成电路与化合物半导体（含SiC、蓝宝石等）设备及材料收入13.07亿元，截至2026年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），较2025年6月末和2025年末的"超37亿元"明显上台阶。需注意口径差异：2025年年报披露口径为"集成电路与碳化硅相关"，未含蓝宝石。

关键进展包括：12英寸常压硅外延设备实现小批量销售；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并取得重要客户复购；12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证；应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备填补国内空白；新一代双抛机市占率迅速提升；8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉取得客户订单，碳化硅氧化炉、离子注入设备验证进展顺利。

衬底材料：碳化硅进入规模化供应阶段

8英寸碳化硅衬底已实现大规模供应，12英寸小批量供应，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货；12英寸晶体生长技术突破并送样验证。产能建设方面，马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目与银川配套晶体项目构成"国内+海外"双基地布局，6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目加速投产，公司称"产能处于快速爬坡阶段"。蓝宝石材料同比稳健增长，首条氮化硅陶瓷基板产线通线量产。

耗材及零部件：募集资金改投向零部件自主化

报告期内公司变更募集资金用途，将"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"剩余资金及已终止的"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"剩余资金合计86,141.00万元（含利息及理财收益），投向"半导体装备精密零部件智能化生产项目"（66,131.00万元）与"高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目"（20,010.00万元）。终止原设备制造项目的原因是进口设备采购周期长、无法快速响应市场，改由市场直采零部件并提升自供能力。截至2026年6月30日，募集资金累计使用比例38.08%，累计变更用途比例55.67%。

光伏装备：维持技术迭代，未见规模扩张

光伏板块延续TOPCon提效与BC技术创新路线，EPD设备保持行业领先的技术和规模优势，但半年报未披露光伏装备的国际化或订单层面进展。

三、研发投入与核心竞争力

2026年上半年研发投入464,495,893.15元，同比-0.12%，在收入下降40.47%的背景下保持投入规模基本稳定；2025年全年研发投入954,983,771.10元，占营业收入8.41%。

专利结构变化值得关注：

专利总量减少8项，发明专利净增15项，体现专利结构向高价值方向调整。市场地位表述两期一致：集成电路装备"国内市占率领先"、6-8英寸碳化硅外延设备"市占率行业领先"、全自动单晶硅生长炉"市占率国际领先"、蓝宝石衬底"全球领先"；2026年半年报新增"率先开发12英寸碳化硅外延设备"表述。

四、财务表现与经营质量

收入与利润

管理层将收入下滑归因于"光伏设备和材料收入同比下滑"，与2025年年报口径一致。

收入结构与毛利率

对比2025年年报：设备毛利率33.88%（同比-2.48个百分点）、材料毛利率16.18%（同比-12.53个百分点）。收入下滑的同时毛利率显著回升，材料毛利率回升幅度尤为明显，显示收入结构向高毛利半导体业务倾斜。分地区看，2026年上半年境内收入32.20亿元、同比-37.38%；境外收入未达10%披露门槛，而2025年年报显示境外收入7.61亿元、同比+3.69%，境外占比由4.18%升至6.70%。

费用与盈利质量

在收入下降40.47%的背景下，三项费用均同比增长：销售费用4,791.65万元（+19.21%，员工工资、差旅费、样品费增加）、管理费用28,913.19万元（+25.78%，折旧摊销增加）、财务费用2,487.80万元（+30.08%，汇兑损失增加），费用刚性特征明显。

盈利质量方面，归母净利润2.32亿元中非经常性损益合计12,995.12万元，其中投资收益5,901.93万元与公允价值变动收益5,399.33万元主要系战略配售股票价格上升，资产减值损失-10,046.17万元主要系存货跌价准备。扣非净利润降幅（-80.90%）显著大于归母净利润降幅（-63.66%），主业盈利对非经常性收益的依赖度上升。

主要控股参股公司中，半导体设备子公司中为光电实现净利润0.30亿元，而求是半导体（外延设备）净亏损0.82亿元、宁夏鑫晶（半导体耗材）净亏损0.36亿元，半导体业务整体仍处投入期。

现金流与资产负债

经营现金流净额13.66亿元、同比+205.75%，公司归因于"销售商品、提供劳务收到的现金增加"；合同负债期末36.79亿元，较期初20.94亿元增加，公司归因于"本期预收款增加"；货币资金40.67亿元，占总资产比例由期初8.39%升至14.09%。应收账款31.04亿元（部分销售回款有所延缓）、存货68.04亿元（占比23.57%），规模相对稳定。收入下滑与现金回款、预收款增加并存的组合，指向存量合同结算与新签订单预收款贡献现金流，而非当期收入转化。

五、未来规划与预期：2025年年报经营计划的半年执行检验

2025年年报提出2026年度经营计划四项（强化技术引领、深化市场拓展、加速国际化、人才赋能），对照2026年半年报执行情况：

管理层在半年报中给出预测：2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40亿元（口径含SiC、蓝宝石等，2025年同口径收入为18.50亿元且不含蓝宝石）。按2026年上半年13.07亿元计算，下半年该口径收入需较上半年显著放量方可达成，是判断下半年业绩兑现节奏的关键观测点。

六、纵向对比：战略、结构、能力与风险

战略主题演变

战略重心从"光伏+半导体双引擎"向"半导体为主、光伏维持"迁移。2026年半年报中，主营业务定位、行业地位表述、募投方向、产能投放全部向半导体倾斜，光伏业务被明确定位为周期底部承压板块，仅保留单晶炉等存量竞争优势表述。

业务结构变化

收缩与终止：光伏设备及材料（收入下滑主因）、年产80台套抛光减薄设备生产制造项目（终止）。加码投入：碳化硅衬底（马来西亚+银川双基地、90万片项目）、半导体精密零部件（新增两项募投项目）、氮化硅陶瓷（首条产线通线）。增长引擎切换信号明确——2026年上半年材料收入降幅（-11.39%）远小于设备收入降幅（-46.95%），半导体材料成为收入结构中的稳定器。

关键措施执行情况

连续两期被强调并取得实质进展的举措：半导体装备国产替代（12英寸外延设备从"小批量销售"推进至"出货+复购"）、碳化硅衬底产业化（从"中试线"推进至"8英寸大规模供应"）、国际化布局（马来西亚项目从"投建"推进至"产能快速爬坡"）。未取得可验证进展的领域：光伏装备国际化、股权激励计划。

核心能力建设

研发投入金额在收入大幅下滑中保持稳定，发明专利净增15项。能力构建方向从"设备+材料"延伸至"零部件自主化"：募集资金改投精密零部件与碳化硅零部件项目，与"关键零部件卡脖子"的产业判断形成闭环，公司在强化传统装备优势的同时，正在构建零部件自供的新壁垒。

财务表现与经营质量

收入利润延续2025年以来的下滑趋势（2025年全年营收-35.38%、归母净利润-64.75%），但经营质量呈现边际修复信号：经营现金流由2025年全年-58.33%转为2026年上半年+205.75%，合同负债、货币资金大幅增加，存货规模保持稳定。主要压力来自盈利端：扣非净利率持续走低、非经常性损益依赖度上升、三项费用逆势增长。

风险认知的演进

两期报告风险清单一致（行业波动、市场竞争、技术研发、技术人员流失、订单履行），未新增风险维度。表述强度差异明显：光伏定调从"周期性调整"加深为"周期底部调整阶段"；行业描述中新增"国外半导体设备出口管制持续升级，超薄减薄机、高端键合设备等先进封装核心设备纳入管制范围"，并将外部封锁同时表述为经营风险与国产替代机遇；订单履行风险表述则从2025年年报"可能出现客户取消订单、要求延期交货、拖欠货款等情形"弱化为2026年半年报"可能存在执行不确定性"。

综合结论

晶盛机电2026年半年报管理层讨论与分析呈现清晰的"结构性切换"图景：半导体业务在订单（47亿元）、收入（13.07亿元）、产能（8英寸大规模供应、12英寸小批量供应）三个维度同步扩张，碳化硅衬底从技术突破进入规模化供应阶段；光伏业务被明确定位为周期底部，收入继续收缩。财务层面的核心矛盾在于，扣非净利润降幅（-80.90%）快于收入降幅（-40.47%），且利润对战略配售股票公允价值变动的依赖上升；而经营现金流（+205.75%）、合同负债（36.79亿元）与毛利率（设备37.85%、材料18.72%）的同步改善，又显示经营质量边际修复。2026年全年半导体口径收入超40亿元的预测、90万片碳化硅衬底项目投产节奏以及马来西亚基地爬坡进度，构成下半年观察管理层执行力的三个主要锚点。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。