财报快递|德福科技2026上半年净利激增5.8倍，经营现金流-6.13亿仍为负

来源：股百科

2026-08-24 03:35:12

8月21日，九江德福科技股份有限公司（证券代码：301511）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业总收入91.97亿元，同比增长73.54%；归属母公司净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比大增1916.90%；经营活动产生的现金流量净额为-6.13亿元，上年同期为-5.70亿元。加权平均净资产收益率6.31%，同比提升5.35个百分点。

德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，主营产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于锂电池和覆铜板、印制电路板制造。从业务结构看，上半年锂电铜箔实现营业收入76.61亿元，同比增长86.45%，占总收入比重超过八成，毛利率9.47%；电子电路铜箔实现营业收入13.08亿元，同比增长66.68%，毛利率4.85%；主营收入合计89.68亿元。公司表示，报告期内锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，5μm及以下极薄锂电铜箔、HVLP/RTF高端电子电路铜箔放量带动平均加工费提高。

行业层面，铜箔行业整体仍处于产能集中释放周期，跨界资本及上下游关联企业加速布局令供给端承压，加工费下行风险犹存。但报告期内下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累实现主营产品出货量同比显著增长，产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影响。截至报告期末，公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业前列；2026年上半年公司还启动了5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，并完成对安徽慧儒科技51.17%股权的收购与增资，合并形成商誉6887.15万元。

上半年公司业绩大幅增长的主要原因：一是下游需求回暖带动主营产品出货量显著增长，业务规模扩大；二是产品结构持续优化，高附加值产品出货占比提升带动平均加工费提高，公司整体毛利率由上年同期的6.51%提升至9.12%，提升约2.61个百分点；三是产销规模扩大后产能利用率大幅提升，规模化效应带动成本下降。

费用端，上半年公司财务费用1.86亿元，同比增长35.20%，其中利息费用1.38亿元、票据等贴现贴息6711.75万元、汇兑损失918.54万元；管理费用1.16亿元，同比增长61.24%，主要系职工薪酬增加；销售费用2746.36万元，同比增长43.07%，主要系业务规模扩大及拓展海外业务。报告期研发投入1.24亿元，同比增长10.55%。此外，公司计入当期损益的政府补助7420.88万元，叠加进项税加计抵减等合计确认其他收益1.11亿元；所得税费用6021万元，同比增长371.42%，主要系部分子公司由亏转盈、增加递延所得税费用所致。

值得注意的是，公司利润大增的同时经营现金流持续为负且缺口扩大。上半年经营活动现金流量净额为-6.13亿元，主要系存货增加约6.32亿元、经营性应收项目增加13.68亿元所致。期末公司货币资金62.48亿元，而短期借款高达85.14亿元，另有应付票据18.90亿元、一年内到期的非流动负债10.95亿元，短期偿债压力显著。报告期末应收账款35.84亿元，存货26.80亿元，较期初增长43.13%。分红方面，公司拟以总股本6.30亿股剔除已回购股份后的6.28亿股为基数，每10股派发现金红利1元（含税），合计分红6275.75万元。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。