财报快递|耐科装备2026年上半年毛利率降近4个百分点，净利增速不及营收一半

安徽耐科装备科技股份有限公司（688419）近日披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入18,699.18万元，同比增长33.11%；归母净利润4,923.29万元，同比增长18.20%；扣非归母净利润4,251.57万元，同比增长17.28%；经营活动产生的现金流量净额2,862.74万元，同比大增362.65%，主要系销售回款增加所致。其中半导体封装设备及模具销售收入10,805.48万元，同比增长141.31%，是拉动业绩增长的核心引擎。

从业务结构看，公司两大业务板块——半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具/挤出成型装置及下游设备——上半年分别实现收入10,805.48万元和7,579.15万元。半导体封装业务中，封装设备收入8,965.46万元、封装模具收入1,840.92万元；塑料挤出成型业务中，模具及成型装置收入7,050.16万元、下游设备收入528.99万元。分地区看，境外收入9,422.74万元，占主营业务收入比例达51.11%，境外销售规模持续增长。报告期内公司完成各类装备制造410台套，其中半导体封装装备76台套，新增境内客户7家、境外客户19家。

行业层面，半导体封装装备景气度持续上行。据WSTS统计，2026年上半年全球半导体市场规模达7,020亿美元，同比增长102%，AI、先进消费电子、云计算等新兴领域需求爆发带动封装市场强劲回暖，公司作为国内少数半导体全自动塑料封装设备供应商充分受益；塑料挤出成型装备方面，欧洲及北美建筑节能要求较高，对高端门窗型材挤出装备需求量大，公司在该区域外购市场与奥地利EXELLIQ并列主要供应商，出口规模连续多年位居国内同类产品首位。

半年报显示，公司上半年呈明显“增收不增利”特征，净利润增速（18.20%）仅为营收增速（33.11%）的一半左右，主要原因：一是营业成本同比增长42.55%，快于营收增速，综合毛利率由上年同期的43.54%降至39.54%，下降约4个百分点，其中半导体封装设备及模具毛利率36.42%，低于塑料挤出成型业务42.57%约6个百分点；二是财务费用由上年同期的-378.29万元转为241.74万元，其中汇兑净损失291.14万元，而上年同期为汇兑净收益96.90万元。

费用方面，销售费用674.22万元，同比增长35.21%，主要系销售人员薪酬、参展费用及代理佣金增加所致，其中参展费由67.32万元增至108.38万元、居间服务费由51.04万元增至116.73万元；管理费用531.36万元，同比微增0.77%；研发费用1,202.79万元，同比基本持平，研发投入占营业收入比例6.43%，较上年同期下降2.16个百分点。财务费用方面，利息收入由上期的297.54万元降至63.38万元，叠加汇兑损失扩大，成为侵蚀当期利润的重要因素。

风险层面，公司外销收入占比过半，汇率波动已对业绩产生实质影响，本期汇兑净损失291.14万元；应收账款账面价值14,279.88万元，占总资产11.25%，较期初增长22.55%；存货16,231.62万元，占流动资产14.82%，较期初增长20.36%，公司提示相关减值风险。此外，半导体封装设备所用PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典，无国内替代供应商，存在重大进口依赖。本期非经常性损益合计671.72万元，其中理财产品收益775.20万元，占归母净利润比例约13.65%，利润含金量值得关注。财务结构方面，公司期末货币资金5.12亿元、交易性金融资产2.5亿元，无短期借款及商誉，资金面较为宽裕；报告期无利润分配预案。需留意的是，2026年5月7日公司首发限售股5,504.21万股解禁上市，占总股本48.05%；6月25日郑天勤等6名股东通过询价转让合计减持310万股，持股比例由33.37%降至30.68%，股东减持压力值得关注。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。