财报快递|盛合晶微2026上半年增收不增利，补助翻倍撑业绩，现金流降13%

8月19日，盛合晶微半导体有限公司（688820）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%；扣非归母净利润4.36亿元，同比增长3.31%；经营活动产生的现金流量净额14.74亿元，同比下降13.34%。扣除股份支付影响后的净利润为5.50亿元，同比下降0.98%，公司上半年“增收不增利”特征明显。

从业务结构看，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务，报告期内三大业务收入均实现同比增长。其中，芯粒多芯片集成封装业务实现收入18.28亿元，同比增长2.61%，占营业收入比重达53.66%，是收入核心但增速垫底；中段硅片加工业务收入11.27亿元，同比增长13.55%，主要得益于高性能运算需求增长及汽车、工业新领域放量；晶圆级封装业务收入4.36亿元，同比增长10.60%。按地区看，境内收入32.45亿元，占比95.24%。

报告期内，全球半导体产业呈现结构性增长：人工智能基础设施建设需求强劲，拉动算力芯片、存储芯片市场高速增长；汽车电子、工业芯片受益于电动化渗透深化与库存去化完成重回复苏通道；消费电子终端需求复苏乏力，叠加存储芯片价格持续上涨推高物料成本，消费类芯片整体承压。公司提示，芯粒多芯片集成封装核心物料供给紧张，全球供应链仍存较多不确定性。值得关注的是，公司自2020年12月18日起被美国商务部列入“实体清单”，采购端存在供应链受限风险。

公司上半年业绩“增收不增利”，主要原因有三：一是营业成本增速（9.80%）快于营业收入增速（7.20%），毛利率由上年同期的31.79%降至30.14%，同比下降约1.65个百分点，新增产能投资带来的折旧及人工费用上升是主因；二是资产减值损失扩大至1.65亿元，全部为存货跌价损失，同比增加13.86%；三是研发费用持续攀升至3.94亿元，同比增长7.54%，研发投入占营业收入比例达11.57%。

费用端看，销售费用2675.63万元，同比增长8.54%，主要系营销团队人员扩充；管理费用1.23亿元，同比增长10.83%，主要系公司首次公开发行上市相关费用增加；财务费用为-2486.58万元，上年同期为-1376.11万元，主要系汇兑收益大幅增至2383.41万元（上年同期仅14.16万元），叠加利息收入6660.88万元仍高于利息支出6477.81万元。报告期内其他收益1.10亿元，同比大增92.44%，其中计入当期损益的政府补助达1.09亿元（上年同期5686.24万元），成为利润的重要支撑。

公司于2026年4月21日登陆科创板，首发募集资金净额47.79亿元，期末货币资金达93.10亿元，较期初增长53.60%，流动比率由期初的2.29升至2.99，短期偿债能力显著增强。但报告期末短期借款6.02亿元，较期初增长42.15%；存货15.71亿元，较期初增长13.24%，叠加存货跌价损失扩大，资产质量变化值得关注。扩张方面，江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）与上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目分别于2026年5月、6月开工，总投资分别约98亿元和100亿元，期末购建长期资产承诺达27.66亿元，未来资本开支压力较大。此外，公司应收账款前五大客户占比高达89.44%，客户集中度风险突出；公司无控股股东和实际控制人；因记账本位币为美元，上半年外币报表折算差额达-4.77亿元，拖累综合收益总额由上年同期的3.77亿元转为-2755.44万元。公司本期不进行利润分配。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。