立昂微：8月17日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2026年8月19日立昂微（605358）发布公告称公司于2026年8月17日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：投资者关系活动主要及答复如下（部分合并展示或有删改）：
答：投资者关系活动主要问题及复如下（部分问题合并展示或有删改）
1. 请问公司定增项目的规划进展，投产时间？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司2021年定增对应的募集资金投资项目都已如期投产，具体的项目情况请以公司信息披露为准，谢谢。
2. 请问董事长，对硅片的涨价周期 ，能否给出相关指引？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期，具体价格情况以公司定期报告披露为准，谢谢。
3.请问半年报资产减值8900多万，据公开消息，贵司在6月15日产品开始涨价，资产减值是否合理？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司半年报的资产减值严格按照相关会计准则计提，具体情况请以公司信息披露为准，谢谢。
4. 请问董事长，公司在soi硅片，是否有相关布局或规划？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司暂无相应的布局，谢谢。
5. 在半导体硅片行业普遍巨亏背景下，公司为何率先在行业实现扭亏为盈？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司2026年上半年扭亏为盈的主要因素如下从主营业务影响看，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面，受I算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显。另一方面，半导体行业整体景气度持续暖，下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构，多重积极因素协同发力，共同推动公司经营业绩持续向好。从非经常性损益的影响看，报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5,560万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。谢谢。
6. 立昂微未来固定资产折旧规划？是否已过峰值？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产的折旧逐步计提完毕，预计公司未来的固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。具体的固定资产折旧金额以公司的定期报告披露为准，谢谢。

立昂微（605358）主营业务：三大业务板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片。

立昂微2026年中报显示，上半年度公司主营收入20.94亿元，同比上升25.72%；归母净利润8397.26万元，同比上升166.11%；扣非净利润2925.07万元，同比上升123.19%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入10.95亿元，同比上升29.52%；单季度归母净利润7674.8万元，同比上升266.88%；单季度扣非净利润1755.32万元，同比上升139.14%；负债率41.33%，财务费用1.2亿元，毛利率13.42%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.77亿，融资余额增加；融券净流出1004.06万，融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。