来源:股百科
2026-08-15 01:48:13
合肥颀中科技股份有限公司(688352)发布2026年半年度报告,公司上半年实现营业收入9.61亿元,同比下降3.46%;归属母公司净利润亏损3.03亿元,较上年同期下降405.92%;扣非归母净利润亏损2949.47万元,同比下降130.56%;经营活动产生的现金流量净额仅713.99万元,同比骤降96.95%。加权平均净资产收益率由正转负,从1.64%降至-5.09%,减少6.73个百分点。基本每股收益-0.26元。
公司主营业务为集成电路先进封装与测试,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商。从业务结构看,2026年上半年公司主营业务收入为9.52亿元,同比下降2.96%。其中显示驱动芯片封测业务仍为核心收入来源,多元化芯片封测业务实现营业收入2321.24万元,较去年同期大幅下降63.77%,主要系受子公司火灾影响,下游客户订单结构阶段性调整,公司同步优化业务项目组合所致。
2026年1月24日,公司全资子公司颀中科技(苏州)有限公司厂区凸块制程段突发火灾事故,事故中心位于Fab#2凸块制程段蚀刻区,造成厂房及机器设备毁损。受事故产生的烟雾及灭火用水影响,区域内部分其他设备亦被毁损或需维修后使用。经初步估计,报告期内资产损失约2.74亿元。目前苏州颀中凸块制程已完成现场清理、安全隐患排查整改及设备检修校验等工作,正式全面恢复生产,但保险公司定损工作仍在进行中,保险理赔金额尚未确定。
半年报显示,公司上半年业绩由盈转亏的主要原因:一是全资子公司苏州颀中火灾事故导致营业外支出高达2.81亿元,其中非流动性资产处置损失达2.24亿元,是净利润巨亏的最直接原因;二是营业成本同比上升12.23%,主要系设备折旧及人力成本增加;三是财务费用由上年同期的-436.34万元骤增至2589.03万元,由负转正,进一步侵蚀利润。
半年报显示,公司财务费用大幅增至2589.03万元,上年同期为-436.34万元,主要系汇兑净损失及利息支出增加所致。销售费用732.01万元,同比下降6.04%,主要系股权激励费用减少;管理费用5924.37万元,同比下降3.28%;研发费用7383.52万元,同比下降20.01%,主要系研发人员股权激励费用减少及本期试制耗材投入减少。
资产负债表方面,公司期末货币资金15.51亿元,较上年末的17.45亿元减少11.13%;短期借款8731.67万元,较上年末增长62.88%;应付账款3.56亿元,较上年末增长43.03%,主要系应付设备款增加。流动比率从上年末的5.60降至3.81,短期偿债压力有所上升。存货账面价值7.11亿元,占期末资产总额9.12%,规模较大。商誉账面价值8.73亿元,系2018年收购苏州颀中所形成,若未来封测市场需求发生重大不利变化,存在商誉减值风险。公司上半年未进行利润分配。
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