通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术

证券之星消息，通富微电(002156)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司此前回复称“现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异”。想进一步请教：在目前真正高端的先进封装领域，例如对标台积电CoWoS体系的超大规模硅中介层、高密度HBM堆叠封装、以及大尺寸Chiplet合封等关键技术上，公司与台积电、日月光、Amkor相比，是否也已经做到没有代际差异？还是说目前仍主要集中在常规2.5D/倒装等技术层面？希望公司能更具体地说明一下。谢谢！
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

投资者：你好，我是通富微电的股东，根据近日长鑫科技（688825）上市发行的战略配售名单显示通富微电获配股数1824万余股，所备注的投资者类型为“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，2020年通富微电定向发行股票时也曾向长鑫科技董事长朱一明先生配售价值1亿元股票，请问通富微电与长鑫科技的战略合作关系具体是什么业务或什么生产线？？目前在产品线上是否已有经济产出？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

投资者：股价连续跌停，公司不采取任何措施吗？怎么保护投资者利益呢？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

投资者：董秘您好，同业海外企业AMD调整结束后迎来修复行情，反观公司股价持续偏弱。结合定增规则，较低股价有利于降低认购方成本。目前增发仅有意向，暂无明确方案，市场担忧存在等待股价下行、配合后续定增的可能性。请问公司如何看待市场该疑虑？将采取哪些举措杜绝信息不对称，规避压制股价的相关传闻，保障中小股东权益，维护资本运作公平公正？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！本次定增发行最终价格由市场确定，发行股价越高，同等募资规模下股权稀释程度越低，从公司及全体股东长期利益角度，公司不存在刻意压低股价动机。公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

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