德邦科技：公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段

证券之星消息，德邦科技(688035)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问德邦科技产品是否可以应用于玻璃基板TGV的封装？谢谢。
德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好。据了解，TGV，全称Through Glass Via（玻璃通孔），是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来实现电气互连的技术，是制作玻璃基板的关键技术，其工艺过程自身无需用胶。玻璃基板封装是以特种玻璃代替传统的有机树脂（ABF）基板或硅中介层，作为芯片封装的基底材料，通过TGV工艺实现芯片与基板之间、芯片与芯片之间的高密度垂直互连，并结合RDL（再布线层）完成电信号传输的一种先进封装方案。目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。