中研股份：PEEK及其复合增强树脂已广泛应用于电子信息产业的生产制造环节

证券之星消息，中研股份(688716)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，公司产品有无应用到算力服务器，液冷，PCB，光器件，半导体等通信设备方面，谢谢！
中研股份董秘：尊敬的投资者，您好！PEEK及其复合增强树脂已广泛应用于电子信息产业的生产制造环节。例如在半导体制造领域，PEEK可被加工成CMP保持环（化学机械抛光工艺环节）、晶圆载具、晶片夹、自润滑耐磨轴套、滚轮等高性能塑料零件，以替代铜合金、不锈钢等传统材料。公司积极拓展电子信息领域零部件加工客户，加速推进公司产品在该领域的应用，现已推出消费电子专用产品、晶圆载具专用产品、防静电型材专用产品等。截至目前，公司PEEK制件产品未供应算力服务器、液冷、PCB及光器件等领域的客户。公司将持续探索新兴应用方向，同时也可以根据客户的特定应用场景和严苛要求，提供专业的定制化解决方案，相关进展请以公告为准。感谢您对公司的关注！

投资者：请问董秘，在科创板上市的公司都是十倍几十倍的上涨，你公司却濒临破发的边缘，请详细说明一下原因，是不是当初公司通过包装才上的市！后市如果公司股价破发，请问公司会采取什么措施！谢谢
中研股份董秘：尊敬的投资者，您好！ 二级市场股票价格走势受宏观经济环境、行业景气度、市场资金风格、投资者情绪等多重因素综合影响，股价波动是资本市场的正常现象，敬请您注意投资风险。公司管理层一直以来高度重视股东回报，始终聚焦主业、深耕经营，努力提升内在价值，致力于为股东提供长期稳定回报。同时，公司将继续加强与市场沟通，进一步提升资本市场对公司投资价值的发现和认可。感谢您对公司的关注！

投资者：请问董秘，公司的相关产品有没有运用到电子布，半导体、基板等方向？
中研股份董秘：尊敬的投资者，您好！PEEK及其复合增强树脂已广泛应用于电子信息产业的生产制造环节。例如在半导体制造领域，PEEK可被加工成CMP保持环（化学机械抛光工艺环节）、晶圆载具、晶片夹、自润滑耐磨轴套、滚轮等高性能塑料零件，以替代铜合金、不锈钢等传统材料。公司积极拓展电子信息领域零部件加工客户，加速推进公司产品在该领域的应用，现已推出消费电子专用产品、晶圆载具专用产品、防静电型材专用产品等。截至目前，公司PEEK制件产品未供应电子布、基板等领域的客户。公司将持续探索新兴应用方向，同时也可以根据客户的特定应用场景和严苛要求，提供专业的定制化解决方案，相关进展请以公告为准。感谢您对公司的关注！

投资者：请问董秘，公司ipo募投5000吨peek深加工项目什么时候正式投产给公司带来收益。公司自称为peek国内龙头，请问与同行业头部企业对比有什么明显断层的领先优势，peek深加工项目与国内头部企业对比又有什么核心优势，请予以详细说明，谢谢！
中研股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司“年产5000吨聚醚醚酮（PEEK）深加工系列产品综合厂房（二期）”募投项目预计于2026年9月达到预定可使用状态，具体业务开展情况请关注公司披露的定期报告和临时公告。公司作为国内PEEK行业龙头企业，为全球少数具备千吨级规模化生产能力的厂商，2025年实现PEEK销量破千吨；此外，公司牵头参与制定了PEEK国家标准，拥有全流程自主生产技术与全产业链布局优势，产品覆盖多领域高端客户，在高端应用开发上具有先发优势。公司“年产5000吨聚醚醚酮（PEEK）深加工系列产品综合厂房（二期）”募投项目依托公司自产树脂的原料配套、配方与成型工艺协同、多品类产品矩阵及规模化品控成本优势，进一步向下游高附加值环节延伸，强化公司一体化服务能力与综合竞争力。相关进展请以公司公告为准，感谢您对公司的关注！

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