联动科技：5月13日组织现场参观活动，国联民生证券、东吴证券等多家机构参与

证券之星消息，2026年5月13日联动科技（301369）发布公告称公司于2026年5月13日组织现场参观活动，国联民生证券、东吴证券、盛熙基金参与。

具体内容如下：
问：介绍了公司的基本情况并回复了投资者关注的主要，具体如下：
答：公司的主要业务聚焦在半导体自动化测试系统（测试机），约占公司营收的90%，包括了功率半导体和模拟信号集成电路测试系统。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，作为国内领先的半导体测试系统供应商，不断加大设备研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。
公司聚焦测试系统核心赛道，精准把握下游I领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现了突破，成功推出QT-9800测试系统。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品，公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。
2、在国产替代趋势下，公司产品的的竞争优势如何？
相比国际厂商如日本dvantest、美国Teradyne，公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距。在目前国家对半导体自主可控的迫切需求下，公司在国内新兴市场的需求切入和产品性价比上具备优势，能够贴近国内客户的需求提出差异化解决方案，提供本地快速响应服务。国内客户对公司产品的认可度持续提升，特别是在功率半导体和I SoC 产品方向。公司在国产化替代方面的增长空间十分广阔，有望在细分市场形成更强竞争力。
3、请介绍下公司现有产品所处市场景气度的趋势？
目前随着国内外8寸碳化硅晶圆在产能建设、良率、技术突破等方面的进一步突破，下游电动车、储能和光伏新能源以及工控领域在碳化硅模块国产化率的提升，都将推动晶圆测试、KGD测试以及模块测试环节的需求。此外，公司在氮化镓测试技术也具有丰富的储备，针对氮化镓晶圆和器件的QT-8400系列测试设备已批量出货。
未来，消费类电子的复苏和多元化的应用也有利于公司模拟测试设备的市场开拓。公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域与国内外头部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。公司预计2026年半导体行业将继续保持较高景气度，下游客户需求较为旺盛，公司根据订单情况，积极备货。

联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。

联动科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入9380.96万元，同比上升44.56%；归母净利润341.44万元，同比上升229.55%；扣非净利润189.85万元，同比上升143.77%；负债率8.39%，投资收益155.19万元，财务费用-5.67万元，毛利率56.28%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6174.13万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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