高德红外（002414）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，4月30日高德红外（002414）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：子公司芯火微电子在业内率先采用第四代先进封装技术，推出ApexCore系列非制冷红外探测器，超高集成度优势显著。

该公司关联的其它概念板块还包括：智能电网、华为鸿蒙、低空经济、商业航天、军贸概念、芯片、高端装备、机器人概念、机器视觉、智能家居、车联网、汽车电子、华为算力、毫米波雷达、生物疫苗、无人驾驶、无人机、安防服务、军民融合、国防军工。

高德红外（002414）主营业务：红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务。

高德红外2026年一季报显示，一季度公司主营收入12.46亿元，同比上升83.02%；归母净利润3.66亿元，同比上升337.96%；扣非净利润3.52亿元，同比上升430.69%；负债率34.47%，投资收益933.34万元，财务费用449.41万元，毛利率62.57%。

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