航宇微（300053）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，4月29日航宇微（300053）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：2025年年报：异构集成先进封装关键技术的研发和应用项目基于异构集成先进封装技术，实现微米级线宽线距的高带宽芯片间高能效处理器和存储器互联，目前多款产品已实现小批量量产。

该公司关联的其它概念板块还包括：智慧城市、存储芯片、MCU芯片、飞行汽车、低空经济、智能交通、数据要素、时空大数据、EDA概念、东数西算、算力租赁、商业航天、卫星导航、网络游戏、安防服务、汽车芯片、数据中心、芯片、人工智能。

航宇微（300053）主营业务：从事嵌入式SoC/SiP芯片/模块、航空电子系统、宇航控制系统、人脸识别与智能图像分析、人工智能、卫星星座及卫星大数据服务平台研制生产。

航宇微2026年一季报显示，一季度公司主营收入5996.03万元，同比下降32.32%；归母净利润-1871.12万元，同比下降1611.48%；扣非净利润-2061.35万元，同比下降454.12%；负债率36.15%，投资收益18.18万元，财务费用266.1万元，毛利率31.02%。

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