蓝箭电子（301348）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期蓝箭电子（301348）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所处细分行业及主要业务

    公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

    （二）公司主要封装技术

    公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：

    1.封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著

    公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

    2.封装工艺技术不断创新

    公司重点在半导体封装工艺细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系，成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体系。在此基础上，积极推进大功率MOSFET等车规级产品开发，多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证，可实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，也为光伏储能、数据中心等高端场景提供可靠的技术支撑。此外，依托高密度框架封装平台及SIP系统级封装技术，公司实现了超薄封装的高集成锂电保护IC产品系列开发，通过多芯片合封技术精准匹配客户多样化需求，产品性能优良，助力国产化替代进程。同时，公司通过已掌握的Coolmos产品封装关键技术，成功突破传统VDMOS封装器件的性能瓶颈，显著提升在高压器件领域的技术竞争力，相关产品能广泛适配于新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类场景。

    3.持续进行数字化、智能化建设，提升质量与效率

    公司目前拥有各种设备超过3400台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等搭配其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；数字化、智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。

    公司依托已投入使用的研发中心建设项目，完成了对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室等研发硬件的升级建设，并在报告期内获评“佛山市半导体先进封测技术攻关重点实验室”。公司通过持续引进高端研发人才、整合现有技术、开展新技术研发等方式，全方位强化公司的研发水平与创新能力，助力公司推进新产品开发，提升产品核心竞争力。报告期内，公司研发成果显著，具体如下：公司主导研发的“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”项目荣获广东省电子信息行业协会科学进步奖二等奖的荣誉；公司的增强型场效应晶体管荣获佛山标准产品称号。公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产品质量，增强客户满意度，进一步巩固品牌效应，为公司的可持续发展奠定坚实基础。

    4.公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性

    公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。

    （三）公司主要产品及服务

    公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。

    1.分立器件产品

    公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。

    2.集成电路产品

    在集成电路领域，公司主要封装包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。

    随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。

    （四）公司的主要经营模式

    1.盈利模式

    公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，不断地为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方面，向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费用。

    2.研发模式

    公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式，构建以研发部门为核心的组织体系，研发流程闭环规范，包含七大核心阶段：市场调研阶段，研发部联合销售部调研国内外技术与市场趋势，聚焦主流及国际名牌产品，收集相关产品的市场竞争情况与专利信息形成调研报告；可行性分析阶段，研发部牵头组织论证相关调研产品的发展方向、技术优势、可行性及经济效益，结合公司实际情况形成可行性分析报告；立项申请阶段，立项申请实行项目负责人制，由负责人提交《新产品研发申请表》并经由相关部门审核、公司批准后立项；立项内容作为技术秘密严格保密，负责人按要求推进项目；设计工艺开发阶段，研发人员制定技术任务书与设计方案，明确核心参数、工艺路线等，拟定标准并完成开发及记录评审；样品试制及评审阶段，由研发、质量、生产管理部门共同参与，完成样品CP、FMEA、工艺参数以及规格书等工艺技术文件编制、同步开展可靠性试验并形成评审记录；批量生产及质量管控阶段，由项目组安排人员培训、MSA评价、成品率统计形成开发记录并进行量产评审；项目开发完成后，提交资料移交清单并办结移交。

    3.采购模式

    公司采购模式为直接采购，采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理制度。采购流程清晰规范：先由销售部门编制销售计划，采购部联合生产管理部根据销售计划结合库存情况制定采购计划；再根据计划综合考量原材料的质量、价格、供应商能力等多维度因素后再确定下单，采购定价以询价比价为主、加急协议定价为辅；材料到货后由质量部检验合格后安排入库。供应商管理实行全流程管控，由采购、质量、研发部联合开展背景调查，按不同评级管理建立供应商名录；依据《供应商管理程序》综合技术要求及供应商情况等选定候选供方，并由采购部每季度对主要供应商绩效评分，不合格者从名录中移除。

    4.生产模式

    公司结合半导体行业特点，采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划，自有品牌以备货式生产为主，封测服务以订单式生产为主，生产管理部结合销售预测、订单及库存现状，提交投产计划、下达采购需求并安排生产任务。公司以自主生产为主，核心产品及大批量封测订单自主完成，少量配套及小量需求产品采用外协模式提升响应速度，外协模式含加工（公司供芯片，外协厂商按技术要求完成全封测工序，提供成品）和采购（外协厂商根据公司要求采购物料并按技术要求生产，公司采购成品）两种方式，外协与自主生产产品均需经质检，性能一致且满足客户需求。生产过程含磨片、划片、粘片、压焊、塑封、测试等半导体封测全流程，各关键工序均设检验，根据不同产品、流程，车间按三十万级、一万级甚至千级洁净标准管控。公司严格遵循半导体封测标准，贯彻ISO9001及IATF16949质量管理体系，质量部全程参与，管控关键工序、排查质量风险、处理生产偏差并定期回顾评估质量体系，保障产品质量。

    5.销售模式

    公司采用直销模式，直接对接境内外客户，通过商业谈判等形式获取订单，销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及售后等工作，与客户保持联系以精准把握需求。公司秉持客户优先理念，聚焦存量客户维护与增量客户拓展：对存量客户通过电话沟通、登门回访等提前对接需求，主动开展方案沟通、样本邮寄等，筑牢长期合作关系；对于增量客户采用直接或间接相结合的开发模式，直接开发以主动拜访、定期沟通推介产品及技术优势为主，间接开发主要依靠客户推荐。公司客户分为非贸易商与贸易商两类，贸易商客户的存在契合半导体产业链特征，其凭借成熟渠道扩大产品覆盖范围，同时满足下游客户对多规格型号产品集中采购的便捷需求。

    （五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

    2026年国内半导体行业处于技术迭代加速、产业链重构深化的关键时期，整体呈现结构性调整态势。封测行业下游需求核心由消费电子、AI算力、新能源汽车三大板块协同驱动，家电、工业控制领域提供稳健需求支撑，先进封装作为技术主线贯穿全领域，存储、通信、物联网等领域需求平稳向好，行业整体受益于国产替代加速与技术迭代红利，需求格局持续优化。

    与此同时，行业呈现明显结构性分化：传统封装领域受下游终端存量竞争、原材料成本上涨、下游品牌厂商成本管控趋严等因素影响，订单稳定性与盈利水平面临阶段性压力；先进封装领域虽需求旺盛、增长确定性较强，但仍面临高端认证壁垒、设备与材料依赖度较高、国际贸易环境变化等挑战。

    （六）公司所处行业市场竞争格局情况

    2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局影响。

    先进封装作为行业增长核心，技术壁垒高、利润空间相对较大，竞争呈现“头部聚集、有限竞争”特征。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为“超越摩尔”的主战场，2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点，其对中段工艺、设备精度及协同设计能力要求极高，且需大额资本投入扩产。传统封装则处于充分竞争状态，产品同质化且利润空间较小。传统封装以引线键合工艺为主，技术成熟，核心竞争维度集中于产能规模与成本控制。目前国内传统封装产能充足，加工费持续下行，尾部出清速度加快，仅具备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利，行业竞争充分且格局分散，定价策略已成为行业竞争的主要方式。

    从整体竞争属性来看，行业二元结构显著，非完全充分竞争市场。先进封装领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争，传统封装领域呈现充分竞争特征。

    （七）公司的发展战略及经营计划

    公司将坚守半导体封测的主营业务核心定位，立足已建成的研发、生产、销售一体化运营体系，依托半导体全流程封测能力，紧密契合行业技术发展趋势，以“技术升级、市场扩容、质量提升、生态稳固、资本赋能”为核心抓手，2026年重点聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备和积累，同步深化降本增效等举措，持续构建差异化竞争优势，稳步推进高质量发展。公司将把握行业复苏机遇，积极推动自身向高端化转型，助力半导体产业链实现自主可控。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）报告期内半导体细分行业及政策变化对公司的影响

    世界半导体贸易统计协会（WSTS）的相关数据显示，2025年全球半导体市场同比增长22%，市场规模达7720亿美元，其中算力芯片、存储芯片成为驱动行业增长的核心动力。这一良好的行业发展态势，为国内半导体封装测试企业及上下游相关产业发展营造了有利的市场环境。而具体到与公司产品结构相关的细分领域，分立器件领域全球市场同比微降0.4%；模拟电路领域受益于下游消费电子、工业控制、汽车电子等应用场景的持续复苏，全球市场同比增长7.5%。

    芯查查企业SaaS《2025年12月元器件供应链监测和风险预警报告》则从市场供需、价格波动等实操层面，进一步补充了行业发展细节：分立器件领域全年价格指数基本维持较低的水平运行，显示该细分领域存在价格承压明显、市场竞争激烈，且该品类供给相对充裕、下游需求恢复不足，价格主要依赖阶段性补库存或短期需求波动支撑；模拟电路方面，2025年价格指数整体呈现震荡下行、反弹乏力的运行特征，反映出该板块价格承压明显、市场议价权偏向下游。尽管模拟电路领域整体受益于下游场景复苏，需求保持稳定，部分核心细分品类需求呈现正向表现，但价格端的承压态势仍较为突出。

    在产业政策的有力扶持与下游应用需求的持续带动下，国内封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模从2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，年均复合增长率达7.2%。展望未来，随着全球集成电路产业重心逐步向中国国内转移，我国的封测行业有望保持长期增长态势，预计市场规模将在2029年达到4389.8亿元，2024年至2029年间复合增长率约为5.8%。据YoleGroup《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2025》预测，2024年全球先进封装市场规模约为380亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约790亿美元。

    在行业态势之外，当期国内相关政策对公司发展影响显著，2025年集成电路行业政策也呈现明显变化，逐步形成“顶层设计引领、专项政策支撑、地方配套落地”的完善支持体系。相较于以往，2025年行业政策更聚焦半导体产业自主化、高端化发展目标，强化全链条支持力度，推动扶持政策从“普惠性”向“精准化”转变，助力国产替代进程加速推进。其中，两大核心政策文件发挥了关键引领作用：一是《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，作为顶层设计文件，将半导体纳入战略性新兴产业集群，明确提出完善新型举国体制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，为行业整体发展指明方向、提供战略支撑；二是中国人民银行、工信部等七部门联合印发的《关于金融支持新型工业化的指导意见》，聚焦金融赋能半导体等制造业重点产业链，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路领域技术攻关提供中长期融资支持，为突破关键核心技术的科技企业开通上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”，有效缓解行业在研发、产能优化过程中的资金压力。此外，广东结合区域产业布局，针对性对半导体公司在生产基地给予产能、技术方面的专项扶持，精准衔接国家政策导向与公司实际经营需求，为公司核心封装测试业务的稳步推进筑牢政策保障。

    综合而言，上述各类因素对公司的影响呈现鲜明两极分化：积极方面，行业向好态势叠加国产替代进程推进，直接利好公司分立器件、模拟电路两大品类产品；2025年行业政策优化及两大核心政策文件落地实施，公司在研发、产能优化过程中有望受益，进一步巩固公司的封测一体化优势，有效提升公司经营的稳定性。潜在挑战方面，受行业客观环境、技术迭代节奏加快及原材料成本快速上涨等相关挑战影响，公司盈利空间仍面临挑战，后续需聚焦业务结构优化与核心技术攻坚，积极适配行业发展变化，稳步应对经营过程中的各类阶段性问题。

    （二）公司核心产品领域技术、需求变化及影响

    公司主营业务为半导体封装测试业务，产品结构主要由分立器件和集成电路两大品类组成：其中，分立器件产品按功率可划分为功率器件（含功率二极管、功率MOS、IGBT等）和小信号器件，按具体类别可涵盖各类二极管、三极管及MOSFET等核心产品；在集成电路领域，公司产品覆盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等多个封装系列，以模拟电路为重点发展方向，并逐步向数字电路研发领域拓展。产品类型丰富，主要包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、LDO、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多款集成电路产品。

    技术层面，公司具备4-12英寸全流程封测能力，核心聚焦QFN/DFN/PDFN、SOD、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等封装系列，掌握多项核心技术，可充分适配分立器件、集成电路两大品类的封装测试需求，各类封装技术均贴合行业发展趋势；另外，公司在SiC、GaN等第三代半导体领域均有技术储备。公司以满足下游市场需求为导向，深化传统封测技术研究，持续向高端封装测试技术领域发展。

    需求层面，结合行业情况而言，功率、车规等高端分立器件价格企稳回升、呈现正向波动，对应领域封装测试产品需求同步向好；而消费电子端传统通用型分立器件需求偏弱，叠加集成化替代影响，相关品类需求及价格整体处于平稳调整阶段。模拟电路产品受益于下游汽车、工业、AI等场景的结构性复苏，需求整体保持稳健，高端与新兴应用领域增长更为显著；消费电子领域整体复苏力度偏弱，传统终端需求温和修复，仅高端智能手机、AI终端等细分品类对模拟电路需求形成一定支撑。

    结合上述行业技术与需求变化，公司积极适配行业发展趋势，对现阶段性面临的挑战已做好充分应对准备，主要体现为对分立器件常规品类相关业务需结合行业态势进行阶段性优化，高端封装测试技术能力仍需持续攻坚，研发、原材料、人工成本以及产品定价等相关因素带来的阶段性压力，也增加了公司核心封装测试业务的经营优化难度。与此同时，相关变化为公司带来积极发展动能：高端产品封装测试需求为公司核心业务结构转型指明方向，推动公司传统封装业务提质增效，进一步巩固与现有客户的合作粘性；国产替代进程持续推进，为公司封装测试业务及两大品类产品拓展市场提供了有力支撑；研发技术的持续积累，也为公司后续业务拓展与技术升级奠定了坚实基础。

    （三）行业竞争、成本及公司综合优劣势分析

    当前半导体封装测试行业呈现“分层竞争、集中度提升”的发展格局，结合公司核心业务及产品结构，具体竞争态势如下：分立器件封测领域，国际龙头企业主导高端市场，国内头部企业抢占中高端市场，中小厂商则处于激烈的完全竞争市场；集成电路封测领域，国际龙头主导高端市场，国内企业正加速追赶，公司核心封装测试业务面临行业竞争带来的发展挑战。

    核心技术方面，公司核心封装测试业务优势突出，可高效适配分立器件、集成电路两大品类的封装测试需求，在分立器件、集成电路相关的高端封装测试技术领域，仍有进一步提升和完善的空间，目前在第三代半导体相关技术领域仍处于储备阶段。

    材料成本控制方面，报告期内国内半导体行业封装材料及贵金属呈现显著上涨态势，具体如下：封装所需核心材料中，国内环氧塑封料作为半导体封装领域应用最广泛的材料，价格同比有所上升，其中先进封装用环氧塑封料单价显著高于基础品类，进一步加剧成本压力；国内半导体领域所需关键贵金属涨幅尤为突出，其中黄金作为国产键合丝（金丝）的核心原材料，价格大幅上涨，直接推高键合丝采购成本；根据上海期货交易所年度价格监测数据，国内铜价全年上涨33.12%，年末现货价格达105490元/吨，作为封装框架、内部引线的核心材料，铜价上涨直接推高封装环节基础成本；国内白银价格全年涨幅达120%，年末现货即期价格升至年内高位，其价格在后四个月涨幅尤为显著，成为年度涨幅突出的贵金属品类。受国内封测行业需求提升、关键金属出口管控及AI驱动的国内芯片需求爆发等因素影响，上述国内封装材料及贵金属供需紧张格局在2025年并未逆转，采购成本维持在较高位置。

    公司依托封测一体化布局及国内区域产业优势，持续优化核心封装测试业务的生产成本，通过精细化管理、国内供应链优化、与国内原材料厂商建立长期合作等降本增效的方式对冲部分成本压力，但受国内封装材料及贵金属整体上涨、国内消费电子封装测试价格调整等多重因素影响，原材料涨价的影响被进一步放大，对公司盈利水平形成较大影响，也使得国内封测企业普遍面临成本管控的严峻挑战。

    综合来看，公司的核心优势主要体现在：核心封装测试业务技术扎实，产品结构覆盖分立器件、集成电路两大品类，坚持自有品牌产品与封测服务协同发展，可满足客户多元化封装测试及产品采购需求；本土化及政策优势显著，研发基础扎实，客户资源稳定。当前，公司仍在持续攻坚高端封装测试技术、优化产品结构；成本管控水平虽有所提升，但面对国内封装材料及贵金属长期高位运行的态势，仍需进一步加强。后续，公司将针对性推进相关领域的优化提升，一方面持续攻坚高端封装技术、优化产品结构，另一方面进一步完善国内供应链管理、提升成本管控效能，同时依托国产替代趋势，拓展国内高景气赛道客户，持续增强核心封装测试业务的综合竞争力，以应对行业竞争及国内封装材料、贵金属上涨带来的双重挑战。

    三、核心竞争力分析

    （一）技术优势

    公司目前拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司在功率型器件、汽车电子、存储芯片等领域的业务发展储备先进的工艺技术基础。

    （二）产品优势

    公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。

    同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。其次，公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。此外，公司针对高功率密度电力电子系统成功开发了一款顶部散热、超低热阻结构、低寄生参数与高功率密度集成的新型功率器件，并顺利完成了产品开发可靠性验证，产品适配新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类高端需求场景。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。

    （三）设备优势

    公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过3400台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。

    近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联；在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，可大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。

    此外，随着公司募投项目在报告期内结项，研发中心投入使用，公司依托其先进的研发、检测设备，改善了研发条件的同时，按计划稳步推进研发项目实施。公司重点实现车规级封装产业化、高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，并通过技术升级持续提升产品附加值；其次，公司通过引进高端技术人才，缩短新产品新技术的研发周期，为进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。

    （四）研发优势

    公司具有较强的研发实力及丰富的技术储备，截至2025年12月31日，公司拥有研发人员201人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨1干，并与新引进的高端技术人才共同组成的优秀研发团队；此外，公司已获得专利150项，其中38项发明专利、102项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告期内公司分别新增发明专利2项、实用新型专利3项。

    公司重视和科研院校等机构的合作研发，报告期内与中山大学、西安电子科技大学、佛山大学、广州赛宝实验室等国内知名高校和研究机构进行紧密合作；推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，丰富技术储备。

    （五）客户优势

    公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。

    （六）完善的管理系统、资质优势

    基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。

    公司不断拓展质量管控的广度和深度，建立了完善的质量管理体系。目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。

未来展望：

（一）公司发展战略

    作为专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司已构建完善的研发、采购、生产、销售体系，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力，聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，稳步向行业内领先封测企业迈进。

    公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。

    同时，公司将以培育新质生产力为核心，推进数字化、智能化、绿色化转型，建设全流程智能互联的数字化车间，实现产销联动与精细化管理；优化人才架构与激励机制，强化高端人才引育，持续推动产品转型升级、优化产品结构；深耕境内市场并重点拓展海外市场，升级全方位客户服务体系，积极开发战略客户与优质潜在客户，提升品牌影响力与市场占有率；依托资本市场拓宽融资渠道、探索资本运作，整合行业优质资源，持续提升经营管理水平与核心竞争力，致力成为技术领先、市场多元、运营高效的行业标杆型封测企业。

    （二）公司2026年年度经营计划

    2026年，公司将继续聚焦半导体封装测试核心主业，稳步推进经营发展，在机遇与挑战并存的行业环境下，稳步实现战略目标，重点做好以下规划：

    1.攻坚核心技术，深化研发创新布局

    聚焦前沿技术突破，重点推进功率器件封装、芯片级封装、存储以及第三代半导体封装等关键技术产业化落地，深化功率半导体领域科技成果与产业融合；持续推进宽禁带功率半导体器件及铜桥键合（ClipBond）、超薄芯片封装、系统级封装（SiP）、倒装焊（FlipChip）等核心工艺迭代升级，巩固超薄封装技术优势，提升先进封装产品应用比例及附加值。

    紧扣2026年核心发展方向，公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑，同时联动生产运营环节实施精细化管理，强化落实降本增效措施，提升公司竞争力。加强专利布局与技术储备，围绕工业、汽车、新能源等重点场景定向开发适配方案，提升成果转化效率。将功率器件工艺升级、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累，纳入2026年研发重点攻坚任务，加大核心专利布局，完善保护体系，以技术创新突破行业周期瓶颈，巩固核心壁垒。

    2.优化业务结构，拓宽市场增长空间

    推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。升级客户开发策略，巩固美的、格力、三星等现有优质客户合作的基础上，重点拓展战略客户、行业龙头及海外主流市场，发力工业控制、储能、存储等高端领域，优化市场结构，分散波动风险。深化双轮驱动模式，强化IC工艺研发与定制化服务，提供一站式解决方案，增强客户粘性与溢价能力；借力募投扩产项目投产，扩大高端产能，优化流程、控制成本，提升运营效能与竞争力。

    3.培育新质生产力，提升运营管理效能

    持续推进生产数智化升级，搭建全流程智能管理平台，实现订单、生产、检测、交付全流程智能互联与可视化管理，提升生产效率与产品良率，降低成本，以新质生产力赋能发展新动能。优化供应链管理，紧跟封装材料国产替代趋势，扩大核心原材料国产供应商合作范围，提升供应链稳定性与韧性，助力降本增效。深化精益运营管理，结合产销形势动态调整生产排期与产能分配，优先保障功率器件等高毛利、高需求产品产能供给，持续提升资金使用效率，深化降本增效；同时结合业务发展需求，科学规划产能扩张，助力公司规模与效益同步提升。

    4.深化资本运作，拓宽融资赋能路径

    多元化拓展融资渠道，严格规范资金运筹，对接各类融资工具优化结构、降低成本；结合研发、产能、海外拓展等需求，进一步优化资金管理体系。深化产业链协同资本运作，充分依托行业经验与资源优势，挖掘产业链上下游及横向优质企业，通过多种形式整合优质研发资源与产能，实现与主营业务的资源协同及优势互补，补全技术短板、丰富产品矩阵，实现公司可持续发展与股东利益最大化。

    5.强化人才支撑，完善核心资源保障

    完善人才引育留用机制，立足内部培训提升研发技术人员能力，适配先进封装、车规级产品等业务需求；结合年度发展需求，聚焦高端研发、海外拓展等关键岗位人才，构建全方位市场化人才机制。健全“定制化培训+市场化激励”体系，优化绩效管理机制，绑定个人与公司发展；通过分层培训、重点引才，激发团队创新活力，优化人才结构。优化公司治理结构，持续完善内部控制管理制度，从财务管控、合规运营、风险防范等多维度强化统筹管理，提升决策效率与运营规范性，为公司发展提供坚实保障。

    6.深化品牌建设，构建长效发展生态

    强化品牌影响力，通过行业交流、客户推介传递技术与服务优势，巩固现有客户复购率，提升产品市场占有率与行业话语权。完善客户服务体系，建立快速响应机制，深化核心客户联合研发；推动公司境外市场拓展，提升境外收入占比，提供定制化综合解决方案。践行绿色发展理念，紧跟国家产业政策导向，推进生产流程节能降耗改造，打造“技术领先、服务优质、可持续发展”的品牌形象，为公司长远发展奠定坚实基础。

    2026年，公司将紧扣战略发展方向，聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备积累核心技术，持续深化降本增效举措，有序推进资本运作的相关事项，紧抓行业复苏机遇，落地各项经营计划，提升核心竞争力与抗风险能力，推动半导体封测业务高质量发展，向行业领先企业迈进，助力产业链升级。

    （三）可能面对的风险及应对措施

    1.行业周期引发的价格与毛利率波动风险

    半导体行业周期性显著，受宏观经济、市场供需竞争影响，公司面临产品价格下行压力；叠加产业政策、地缘政治、原材料和人力成本波动及产品结构差异，进一步导致毛利率波动甚至下滑，直接影响营收及盈利稳定性。

    应对措施：优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核心上下游建立长期战略合作，平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平。

    2.供应链端原材料价格上涨风险

    公司产品的主要原材料包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线等核心原材料成本受包括黄金、白银、铜、锡等有色金属价格波动影响较大，叠加宏观经济、地缘政治、贸易摩擦等外部因素，原材料采购成本存在上涨风险，直接对公司盈利空间产生不利影响。

    应对措施：与优质供应商建立长期稳定合作，实时监控原材料市场动态，通过错峰采购、价格低位增库存的方式控制采购成本；拓宽合格供应商渠道，避免单一依赖，通过多供应商询价比价，提升采购议价能力。

    3.技术研发相关风险

    公司目前以传统封装技术为主，虽已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT、SIP等先进封装技术，且相关产品收入增长较快，但先进封装收入占主营业务收入比重仍然偏低。同时，先进封装技术研发需要大量专业技术人才，公司在技术覆盖、人才储备、研发深度方面还有待进一步提升的空间。半导体封测行业技术迭代速度快，与芯片设计、晶圆制造等上游技术发展高度协同，下游市场对产品小型化、轻薄化、低功耗、高可靠性的要求持续提升。若未来公司研发方向未能紧跟行业技术变革趋势，无法满足不断提高的工艺标准与下游客户需求，将面临研发投入无法达到预期效果、技术升级滞后、核心竞争力减弱的风险，进而对公司未来经营业绩产生不利影响。

    应对措施：公司将持续密切关注行业新技术、新工艺、新材料的发展趋势，加强市场调研与研发项目可行性论证，确保研发方向与市场需求高度匹配；其次，积极布局新型功率器件、车规级器件及面向5G通信、物联网、大数据等领域的新产品开发，并在埋入式板级封装、芯片级封装、多工艺整合平台等前沿技术领域持续深化研究。依托募投项目结项并投入使用，公司将保持研发投入，完善研发激励机制，积极引进和培养高端研发人才，加强与科研院校的技术合作，不断提升技术储备与创新能力。此外，公司将优化研发流程，提高研发效率与成果转化率，确保技术更新节奏与市场发展同步，降低研发失败风险，持续提升公司核心技术水平与市场竞争力。

    4.产能扩产配套的折旧摊销影响业绩的风险

    产能扩产新增的设备、生产场地逐步投用后，固定资产与无形资产规模增加，折旧及摊销费用显著上升；若市场环境恶化导致现有业务和新扩项目收入、利润未达预期，新增摊销成本将形成盈利压力，拖累经营业绩。

    应对措施：密切跟踪市场动态，灵活调整经营策略，优化资源配置，推动项目产能高效释放、实现效益最大化，以营收和利润增长消化摊销压力；强化全流程成本控制，优化生产运营流程，提升整体运营效率，缓释成本压力。

    5.市场竞争与产品结构相关风险

    公司与行业龙头在先进封装技术、收入规模上存在差距，产品结构偏单一、部分产品替代性较高，抗风险能力较弱；半导体封测行业技术与产品迭代快，产品结构调整需经历“研发-市场推广-量产”全周期，若调整节奏与市场不同步、各环节准备不足，易导致新老产品竞争力双下滑，影响经营业绩。应对措施：巩固传统封装技术核心优势，稳步加大先进封装研发投入，提升产业化能力，缩小与行业龙头的技术差距；持续拓展产品线、丰富产品结构，积极将新材料、新技术应用于产品升级，提升技术壁垒与产品附加值，降低产品替代性；密切跟踪行业技术与市场趋势，加强产品结构调整的前期调研与论证，在研发、生产、渠道建设等环节提前布局，保障调整节奏与市场同步。

    6.销售区域集中的风险

    公司营业收入主要集中于华南半导体产业集聚区，若该区域受宏观经济、产业政策、市场竞争等因素影响出现需求下滑、客户流失等情况，将直接冲击公司业务规模与经营业绩。

    应对措施：稳固现有区域市场，深化与华南、华东、西北、西南等区域核心客户的长期合作，做好现有客户横向拓展，提升区域市场渗透率；完善产品结构、推动客户结构转型升级，重点开发海外市场，逐步实现销售区域多元化布局，降低对单一区域的依赖。

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