鸿远电子获得实用新型专利授权：“一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿远电子（603267）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置”，专利申请号为CN202520330822.X，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本申请公开了一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置，以解决现有芯片端电极的封端工序存在端腰尺寸一致性较差或端顶平整性较差的问题。本申请包括盘体，盘体的一侧为铺浆面，通过在铺浆面一侧加工一个粗糙面，该粗糙面的凹陷部能够储存浆料，此处浆料粘附至芯片表面形成端电极，该粗糙面的凸起部能够阻断浆料的大范围流动，极大减轻了端部不平整的现象，且由于仍使用蘸涂封端方式，因此，端腰一致性也很好；本铺浆盘的结构简单，使用方便，且通过本铺浆盘形成的端电极的质量大大提高。

今年以来鸿远电子新获得专利授权8个，较去年同期减少了11.11%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5931.71万元，同比增17.01%。

通过天眼查大数据分析，北京元六鸿远电子科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目527次；财产线索方面有商标信息71条，专利信息262条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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