芯片ETF：3月4日融券卖出25.61万股，融资融券余额3.8亿元

证券之星消息，3月4日，芯片ETF（159995）融资买入5069.02万元，融资偿还6203.47万元，融资净卖出1134.44万元，融资余额3.7亿元。

融券方面，当日融券卖出25.61万股，融券偿还21.46万股，融券净卖出4.15万股，融券余量524.49万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额3.8亿元，较昨日下滑2.9%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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