ASMPT（00522.HK）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期ASMPT（00522.HK）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

在人工智能(‘AI’)的驱动下,集团先进封装(‘AP’)业务录得销售收入5.32亿美元,按年增长30.2%,其中热压焊接(‘TCB’)解决方案的贡献最为显着。
      集团的主流业务销售收入按年增长3.3%,主要受人工智能数据中心对数据传输及能源管理的需求,以及中国电动汽车(‘EV’)行业和外判半导体装嵌及测试(‘OSAT’)企业的高产能利用率所驱动。然而,中国以外的汽车及工业市场应用仍然疲软。
      先进封装:受TCB所推动
      受TCB驱动,先进封装的销售收入按年增长30.2%,先进封装占集团总销售收入由26%按年增长至二零二五年的30%。
      TCB的总潜在市场:二零二八年扩大至16亿美元
      集团预计的TCB总潜在市场(‘TAM’)将从二零二五年的约7.6亿美元扩大至二零二八年的16亿美元,年均复合增长率达30%。由于全球对人工智能技术的投资增加,及先进逻辑和高频宽记忆体(‘HBM’)应用的预期增长,故今年的预测显着高于去年。凭藉集团的行业领先技术以及与广泛人工智能客户群的深入合作,集团继续以35%至40%的TCB市场占有率为目标。
      TCB:重大新订单巩固领导地位
      凭藉在竞争激烈的高频宽记忆体市场取得突破,集团的市场占有率提升,TCB销售收入创新高,按年增长约146%。
      在逻辑方面,集团进一步巩固其在晶片到基底(‘C2S’)工艺标准(‘POR’)方面的主导地位,踏入二零二六年第一季度来自外判半导体装嵌及测试企业的订单持续流入。随着市场转向采用更大的复合固晶,集团已做好准备获得更多订单。在晶片到晶圆(‘C2W’)方面,集团配备的等离子主动去除氧化(‘AOR’)专有技术的超微间距TCB解决方案,在二零二六年第一季度赢得来自一家领先先进逻辑客户的多台设备订单。随着行业从覆晶回流焊接技术转型至TCB,集团作为配备等离子技术的首选晶片到晶圆解决方案供应商,将显着受益。
      在记忆体方面,集团深化与多家客户的合作关系,并于二零二五年第四季度交付,取得可观的市场占有率。集团的工具以其行业领先的生产良率和互连质量展现出卓越性能,其用于12层HBM4的TCB解决方案在同行中率先接获多家企业的订单,确立集团在行业向HBM4转型过程中的技术领先地位。此外,集团正引领16层HBM4技术的开发,其基于助焊剂的TCB工具已在进行采样测试,而主动去除氧化免助焊剂工艺则正在进行资格认证。对集团而言,上述皆为集团在快速增长的高频宽记忆体市场中的可喜进展。
      混合式焊接(‘HB’):集团混合式焊接工具能力获行业认证
      集团于二零二五年获得客户正式验收,并交付更多工具。集团持续推进其第二代混合式焊接解决方案,该解决方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率、每小时产能(‘UPH’)方面甚具竞争力。集团与主要逻辑及记忆体企业就多个处于不同评估阶段的项目积极合作,有助把握最终量产需求增长的机会。
      光子及共同封装光学(‘CPO’):强劲的订单势头带来领先的市场占有率
      受人工智能企业对更高频宽及更快传输速度的光学收发器需求所驱动,集团的光子解决方案录得销售收入按年增长10%。集团保持800G光学收发器市场的主导地位,同时继续积极与行业内企业合作开发新一代1.6T收发器解决方案。
      在共同封装光学市场,集团继续与全球领先的共同封装光学企业积极合作。尽管市场仍处于早期阶段,集团已做好充分准备,以把握未来机遇。
      表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案:势头延续
      表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案需求强劲增长,获得大量系统封装(‘SiP’)订单,按年增长约43%。在人工智能的驱动下,表面贴装技术解决方案分部的系统封装解决方案在基站射频模组领域需求殷切。此外,其新一代晶片装嵌工具在先进逻辑智能手机应用领域获得客户青睐。
      主流业务:人工智能驱动强劲需求
      人工智能需求驱动集团主流业务势头强劲。由于对人工智能数据中心能源管理需求不断上升,使全球领先整合设备制造商的产能利用率持续高企,半导体解决方案分部的主流业务因而受益。表面贴装技术解决方案分部的主流业务获得更多订单,以支持基站日益增长的数据传输需求。
      集团半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的主流业务方面在中国市场的销售收入均录得按年约18%的增长。半导体解决方案分部的增长受惠于外判半导体装嵌及测试商的产能利用率强劲,带动焊线机及固晶机应用需求的增长。于二零二五年,表面贴装技术解决方案分部的增长则主要受惠于数据中心人工智能伺服器主机板部署的持续扩张,及中国对电动汽车的强劲需求所推动。
      集团财务回顾(持续经营业务)
      集团全年录得销售收入港币137.4亿元(17.6亿美元),按年增长10%。在TCB的驱动下,半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长,而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。
      从终端市场角度,计算设备为集团总销售收入作出最大贡献,约占22%,其中TCB解决方案的占比最高。
      消费者终端市场是集团总销售收入的第二大贡献来源,约占17%。销售收入按年增长主要来自集团的主流产品解决方案,与中国市场销售收入增加情况一致。
      通讯终端市场占集团总销售收入约16%。光子及高端智能手机相关应用推动销售收入按年增长。
      汽车终端市场占集团总销售收入近16%。需求主要来自中国市场的电动汽车,集团在该领域继续保持领先地位。由于市场状况疲软,工业终端市场的销售收入所占百分比从13%下降至10%。
      按地区划分,中国占总销售收入的百分比维持在41%,而中国以外的亚洲地区占总销售收入的百分比则由24%增至34%,主要受TCB需求驱动。欧洲及美洲销售收入,主要由于表面贴装技术解决方案分部市场疲软而录得按年下降。欧洲的销售收入由20%下降至13%,而美洲的销售收入由15%下降至11%。集团的客户集中风险持续保持低水平,首五大客户仅占二零二五年总销售收入约16%。
      集团的新增订单总额按年增长21.7%至港币144.8亿元(18.6亿美元)。表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额按年大幅增长40.0%,半导体解决方案分部的新增订单总额亦按年增长6.3%。集团的未完成订单总额于年底达港币61.7亿元(7.93亿美元),订单对付运比率为1.05,属二零二一年以来最高水平。半导体解决方案分部的订单对付运比率为0.93,而表面贴装技术解决方案分部则为1.20。
      集团的经调整毛利率按年下降172点子至38.3%,主要由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的毛利率下跌所致。
      集团营运支出为港币45.6亿元,按年增加3.2%,主要由港币2.37亿元的策略性研发及资讯技术基础设施投资所致,惟有关成本部分通过严格实施成本控制及提高效率的举措所抵销。于二零二六年,集团预期营运支出将增加约港币2.00亿元,主要由于先进封装研发及基础设施的投资所致。
      集团经调整经营利润为港币6.99亿元,由于销售收入增加及经营杠杆效应而按年增长21.7%。
      集团经调整盈利为港币4.67亿元,由于经营利润增加而按年增长24.5%。
      集团的资产负债表保持稳健,于二零二五年底录得强劲的现金及银行存款港币56.8亿元(二零二四年底:港币51.0亿元)。于二零二五年底,净现金为港币32.8亿元(二零二四年底:港币24.2亿元)。
      二零二五年第四季度集团财务回顾
      集团的销售收入3为港币43.3亿元(5.57亿美元),较集团销售收入预测的上限更高。
      由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的强劲销售收入增长所推动,集团的销售收入按季增长12.2%,按年亦增长30.9%。
      集团的新增订单总额为港币38.9亿元(5.00亿美元),按季增长5.0%,按年亦增长28.2%,新增订单总额按季增加主要由于半导体解决方案分部的TCB新增订单增加;而按年增长则主要由表面贴装技术解决方案分部的主流业务推动。
      集团的经调整毛利率为35.8%,按季下降175点子,按年亦下降101点子。按季而言,半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的毛利率均有所下降;按年而言,半导体解决方案分部的毛利率下降,部份被表面贴装技术解决方案分部的毛利率增长所抵销。
      由于销售收入增加及经营杠杆效应,集团的经调整经营利润为港币1.61亿元,按季增长4.3%。集团的经调整盈利为港币1.20亿元,按季增长42.2%,按年亦增长390.7%。按季增长主要由于集团就订单取消而收取的港币3,900万元费用,而按年增长则由于经营利润上升。
      3集团销售收入及销售收入预测包括持续经营业务及终止经营业务。
      二零二五年第四季度半导体解决方案分部财务回顾(持续经营业务)
      半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的销售收入为港币19.1亿元(2.46亿美元),按季增长9.4%,按年亦增长19.5%,占集团总销售收入约48%。按季及按年增长是由主要与光子相关的人工智能相关应用驱动。
      半导体解决方案分部录得二零二五年第四季度新增订单总额港币19.7亿元(2.53亿美元),按季增长15.4%,按年亦增长2.3%,是由于接获先进逻辑客户的TCB订单及高端固晶机的市场占有率增加。半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的订单对付运比率为1.03。
      半导体解决方案分部于二零二五年第四季度的经调整毛利率为40.3%,按季下降102点子,按年亦下降292点子。按季下降主要由产品组合及就一项个别订单取消作出的存货拨备所致,按年下降则是由产品组合和上述之存货拨备,以及于二零二四年第四季度TCB增产期间的高产能利用率所致。
      二零二五年第四季度经调整分部盈利为港币9,800万元,按季增长62.5%,按年更增长超过16倍。按季及按年增长均主要由于销售量增加及就订单取消费收入。
      二零二五年第四季度表面贴装技术解决方案分部财务回顾
      表面贴装技术解决方案分部录得销售收入港币20.5亿元(2.63亿美元),按季增长15.0%,按年亦增长43.8%,此受人工智能伺服器、中国的电动汽车及智能手机应用的批量订单销售所推动。然而,中国以外的汽车终端市场及工业终端市场的贡献仍然疲弱。
      表面贴装技术解决方案分部于二零二五年第四季度的新增订单总额为港币19.2亿元(2.46亿美元),按季下跌3.9%;按年则增长73.3%。按季下跌乃受季节性因素影响,而按年增长则由人工智能伺服器和中国的电动汽车所推动。
      分部毛利率按季下降225点子,按年则上升199点子至31.6%。按季下降是由于汽车及工业终端市场持续疲弱,以及上述批量订单销售的毛利率较低所致。按年上升主要是由于较高的销量。
      受惠于销售量增加,于二零二五年第四季度分部盈利为港币1.93亿元,按季增长18.5%,按年亦增长871.0%。

业务展望：

集团预计二零二六年第一季度的销售收入将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间,以其中位数计按季下跌1.8%,按年则增长29.5%。以中位数计算,集团的二零二六年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市场预期4。集团预计半导体解决方案分部将继续录得按季增长,主要由TCB和高端固晶机所推动,但被表面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。
      集团预计于二零二六年第一季度的毛利率将有所改善,主要由于TCB和高端固晶机的销量增加推动半导体解决方案分部的毛利率重回40%中位数水平。然而,由于汽车及工业终端市场持续疲弱,表面贴装技术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。
      在两大业务分部的共同支撑下,集团新增订单总额的势头将于二零二六年第一季度有所加速。展望二零二六年,人工智能需求带来的结构性行业增长预计将会推动半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的销售收入增长。凭藉领先行业的技术及与广泛人工智能客户群的深入合作,集团对能在高增长市场扩展其TCB业务充满信心。半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的主流业务继续受投资全球人工智能基础设施及中国的稳定需求支持,而表面贴装技术解决方案分部的汽车及工业终端市场预计在短期内仍然疲弱。
      集团转型措施
      集团继续采取以下措施,聚焦后工序封装业务。
      完成出售AAMI
      于二零二五年十一月二十七日,集团宣布向深圳至正高分子材料股份有限公司(‘A股上市公司’,603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司(‘AAMI’)的全部49%股权,对价包括现金及占A股上市公司已发行股份约21.06%(截至二零二五年十一月二十七日)的发行股份。公司于交易完成时实现港币11.1亿元的收益,该收益被列作一项非香港财务报告会计准则调整。
      表面贴装技术解决方案分部之策略方案评估
      于二零二六年一月二十一日,集团宣布就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估(‘评估’)。评估旨在识别最有利于支持表面贴装技术解决方案分部长远增长及成功之潜在机遇,同时使集团可更聚焦于拓展半导体解决方案分部业务。评估将就表面贴装技术解决方案分部考虑一系列选项,包括但不限于出售、合营、分拆及上市,或保留并支持表面贴装技术解决方案分部之策略性发展。
      4市场预期包括持续经营业务及终止经营业务。
      出售NEXX的决定
      集团决定出售NEXX,其已被列作终止经营业务。出售将令集团更专注于后工序封装业务。集团相信,能持续投资及缔造营运协同效益的新拥有人将更有利NEXX长远发展。同时,NEXX将继续正常营运,并继续致力为其客户提供一流的产品和服务。
      对研究及发展(‘研发’)的承诺
      持续的研发投资对集团而言至关重要,以继续实现半导体及技术的突破,从而把握增长机会,为客户及股东创造长期价值。一直以来,集团拨出大量财务资源用于研发。于二零二五年,集团投入约港币19.3亿元(二零二四年:港币19.2亿元)用于研发,并继续坚持在行业各个周期内投资研发的承诺,让其继续处于技术发展尖端,作好准备把握市场机遇。
      集团在全球拥有超过2,200名研发员工,在亚洲、欧洲及美洲设有多个研发中心,专注半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部。新加坡是半导体解决方案分部先进封装的主要研发基地;而德国慕尼黑则是表面贴装技术解决方案分部的主要研发基地。各个据点均与全球其他半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的研发据点协调研发工作。
      这些共同研发能力继续奠定卓越的产品和技术发展标准,并提供先进的半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部解决方案。截至二零二五年十二月三十一日,集团已在半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部发表1,700多项的专利及专利申请。
      半导体解决方案分部持续加强其在精密机械、运动控制、视觉╱人工智能、系统工程及热能工程方面的核心竞争力。于二零二五年,半导体解决方案分部正式展开前瞻性路径开发计划,协助客户应对在关键工程和流程方面的主要挑战,务求于未来3至10年内塑造行业格局。
      于二零二五年,表面贴装技术解决方案分部加强其研发能力,专注于加快产品上市速度,提升工程灵活性及更有效的开发流程。表面贴装技术解决方案分部就其生产线软件架构启动重大技术转型,为迎接智能制造新时代作好准备,重点聚焦于人工智能赋能、无缝整合、易用性及适用于云端的设计。新的软件基础亦赋能表面贴装技术解决方案分部提供可扩展、模块化和相互操作的智能工厂解决方案,突显其对硬件、软件和系统级整合创新的承诺。
      集团的研发团队将继续致力于创新,持续提升拥有成本及其他关键营运指标,并继续与全球领先外部机构及研发专家合作。

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