新易盛：公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

证券之星消息，新易盛(300502)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗

新易盛回复：您好，感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。

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