德明利（001309）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期德明利（001309）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主营业务

    公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

    公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

    （二）主要产品

    公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，最终通过存储模组产品形式实现销售。

    在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

    公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：

    1.固态硬盘

    固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有2.5寸、M.2、U.2、E3.S等多种形态的SSD系列产品，接口上支持SATA和PCIe协议。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。

    固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在数据中心和企业级应用领域更能展现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QLCNAND的企业级应用方向、同时积极拓展固态硬盘在工控、安防等领域应用。公司前瞻性地布局QLCNAND相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在性能、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。

    针对台式机、笔记本等个人和商用电脑市场，公司积极拓展OEM客户渠道，目前已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过完善的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。

    报告期内，公司一方面积极挖掘云服务厂商客户的差异化需求，在存储技术应用上深度合作，推出定制化存储解决方案，推动销售规模快速增长，另一方面针对更广泛的AI服务器和数据中心存储增长需求，公司基于自研固件与方案设计，推出了自有品牌企业级存储系列产品，满足企业级存储客户群体的应用部署需求。此外，面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等领域，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。

    面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控应用场景，公司聚焦工业存储的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等核心可靠性指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。

    报告期内，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了客户导入工作，并实现批量销售，覆盖工业控制、金融设备终端等各类下游应用领域。在相关应用领域的固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从8GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。

    2.嵌入式存储

    嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。近年来，随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展，其应用场景已延伸至自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪、AR/VR设备及各类AI终端，成为支撑智能化演进的关键基础设施。

    嵌入式存储领域对成本效益、供应稳定、产品全生命周期服务有着较高的要求。公司紧密围绕智能终端与新兴应用布局，持续加强研发与业务团队建设，积极拓展消费电子与工控市场。为全面覆盖不同市场的需求，公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵，开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品，可应用于工业控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议，通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合，在性能与成本之间取得最佳平衡，并依托完善的供应链管理体系，在保障稳定供应的同时，为客户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。

    在工控安防等应用场景存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。

    针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS、eMMC产品并不断优化创新。公司LPDDR产品线已经覆盖了LPDDR4X、LPDDR5/5X系列规格。报告期内，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X产品已经实现量产出货，能够满足AI终端的高速存储需求。报告期内，公司还推出了小尺寸eMMC、UFS产品，更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。未来公司将加快相关产品研发工作。此外，公司eMMC存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配，并在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

    在技术演进方面，公司围绕QLC在AI终端时代的应用，积极推动嵌入式存储产品QLC颗粒搭载。报告期内，公司推出了QLCeMMC方案，容量覆盖128GB至512GB，支持包括LDPC在内的多项技术，以兼顾成本、容量与可靠性需求。此外，公司已规划QLCUFS方案，容量范围覆盖128GB至1TB，以应对未来更高性能与更大容量的应用趋势。

    3.内存条

    内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。

    公司已经组建了内存条产品线相关团队，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。

    针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更新增温度管理、自适应电压调节、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自研的内存测试算法和内存硬件布局，构建了一个从预防到检测的完整闭环，有效保证产品的功能完整性和性能一致性，保障在重载、不间断业务场景下的稳定运行。未来，公司将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。

    报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。报告期内，公司推出了DDR5RDIMM产品，频率5600–6400MT/s，容量32GB-96GB，覆盖主流企业级服务器与工业应用需求。

    4.移动存储

    移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入数据量存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大降低和动态磨损平衡，提升产品兼容性与耐久性，该芯片采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业存储的可靠性与能效要求。

    1）存储卡模组

    存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。

    公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，并实现批量出货。

    报告期内，公司积极丰富存储卡下游应用领域，加快拓展下游客户类型，加快移动存储产品在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域拓展，实现了规模销售。

    2）存储盘模组

    存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

    （三）经营模式

    1.盈利模式

    公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合主控设计、硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。

    在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。

    2.研发模式

    产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、立项评审、项目实施、产品开发、测试验证到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。

    1）芯片研发流程

    公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于存储主控芯片研发，公司持续投入资源推进研发工作。研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循行业的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、芯片原型验证阶段、芯片中后端设计阶段、芯片投片加工阶段、芯片回片验证阶段、芯片NPI工程导入阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、Fab厂和封测厂产能，并确认产品量产计划。量产评审通过后，芯片开始批量生产。

    2）存储解决方案开发过程

    公司存储解决方案是以存储晶圆资源的特性为基础，适配闪存主控芯片等核心器件，结合电路与结构设计形成产品，并包括固件方案和量产工具等构成盘片系统解决方案。

    公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案测试、方案试样、生产监测、导入量产。公司在存储模组方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项参数，结合公司可获得的存储晶圆资源型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片技术特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。

    3.采购模式

    公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：

    1）存储晶圆采购

    全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储、长鑫存储等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。

    2）闪存主控芯片采购

    公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。在某些特定领域，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案。

    3）委托加工采购

    公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。

    4.生产模式

    公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，内部重点关注主控芯片设计能力的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。

    公司当前主要产品的生产模式如下：

    1）存储晶圆测试工序

    在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。

    为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。

    2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序

    公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。

    此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。

    3）贴片集成工序

    贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。

    4）存储模组产品测试工序

    该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。

    对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。

    5.销售模式

    根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。

    1）直销模式

    在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多家知名品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。

    同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。

    2）渠道分销模式

    在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。

    （四）经营情况分析

    2025年，AI大模型技术革新与落地持续加速，AI应用落地过程中一方面存储重要性不断提升，以存算融合、以存强算、以存代算等技术路径实现AI大模型的降本增效，一方面产生了海量数据存储需求，存储需求呈现爆发式增长，行业增长引擎从周期复苏全面切换为AI浪潮驱动。下半年海外云服务商提前锁定存储原厂长期产能，存储原厂研发、产能加速向企业级存储市场倾斜，存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类，整体景气度呈现快速上行趋势。AI应用落地过程中存储呈现场景多元化特点，除产品高性能与高稳定性外，对存储产品定制化也提出了更高的要求。此外，存储原厂将产能与服务倾斜至企业级存储，下游存储厂商迎来为更广阔客户群体提供价值整合的窗口。

    面对行业发展机遇，公司聚焦全链路存储解决方案能力强化，实施“全栈方案+价值整合”双轨驱动策略，依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，快速构建了完善的客户需求产品交付与定制化全栈方案转化体系，加快自主产能与高端制造能力建设，深化信创与行业生态共建，结合自身长期积累的供应链管理能力，成为衔接技术、定义产品、服务场景的价值整合与创新中心。

    报告期内，公司依托优秀的全栈存储解决方案能力，在企业级存储、消费电子等市场主赛道实现客户突破，加快自主产能与高端制造能力建设，保障产品交付与质量稳定，推动公司经营规模与盈利能力快速增长。在数据中心、信创金融、工控安防等领域，公司以具备系统级整合与场景化应用能力的复合型专家团队为核心支撑，带动相关存储产品销售规模快速增长；在嵌入式存储领域，公司深化重点客户合作，以稳定可靠的产品品质与优秀的供应链管理能力，实现嵌入式存储产品的快速导入与批量落地。依托上市平台优势，公司已经成长为一家专业的存储控制芯片及解决方案提供商，新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经实现量产，深化智能制造基地在介质研究、智能制造领域能力，新设企业级产品测试线，进一步提升存储解决方案的全生命周期支持能力。

    报告期内，公司实现营业收入10,789,100,246.68元，同比变动幅度为126.07%，实现归属于上市公司股东的净利润688,329,031.23元，同比变动幅度为96.35%。

    1.深化全链路存储解决方案能力，抓住行业机遇实现多赛道客户突破与规模增长

    随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强，公司紧抓AI浪潮驱动的行业发展机遇，客户结构持续优化，下游客户定制化以及大规模、高质量稳定交付要求不断提高。为加快推动此类客户拓展与产品验证工作，报告期内，公司持续强化全链路存储解决方案能力，在现有固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储四大产品线基础上，推出包括数据中心、消费电子、工业控制、通信电力、安防监控等场景化存储解决方案，推动公司经营规模快速增长。

    2.加速自主产能与高端制造建设，强化解决方案中台与定制化服务能力

    公司致力于构建存储产品的全栈解决方案，从产品研发、设计、生产到售后服务，从供应链管理到创新业务合作，为客户提供全方位的支持和服务。公司不断提升制造环节的新质生产力含量，依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台，丰富产业基地功能。

    公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持，为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。报告期内，公司为丰富的主控与固件方案搭建了介质分析技术平台，该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程，为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析，为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全栈失效分析能力，强化了公司定制化服务核心竞争力。报告期内，面对AI服务器存储领域的需求增长，公司加速自主产能与高端制造建设，对前次向特定对象发行股票募投项目进行结构性优化调整，新增深圳光明作为项目实施地点，集中核心资源强化项目推进。

    截至目前，公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证，完成并正式启用了企业级存储产品测试线首期项目，并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。

    3.以核心技术驱动高性能存储研发创新，构筑立体化业务布局

    公司存储解决方案坚持自主研发核心战略，以自研主控芯片及固件方案为核心，依托于持续提升的研发实力，持续深化关键技术的体系化创新。随着研发实力不断增强，公司从原有标准化产品供应，升级为深入了解客户需求，依托自主可控的主控、固件与量产技术积淀，联合进行定向技术开发与规模化落地，为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案。目前，公司已构建起覆盖多客户类型、多市场需求的立体化业务布局：与云服务厂商等战略客户开展联合开发，提供深度定制化解决方案；以自研存储方案与Turnkey方案相结合，服务更广泛的客户群体；持续稳固OEM/ODM客户业务。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解决方案。

    报告期内，公司自研主控芯片实现突破，新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-V指令集的SATASSD主控芯片均已实现量产导入，同时多款面向高性能场景的差异化存储主控项目已同步启动，公司研发布局已延伸至PCIeSSD、CXL内存控制器等前沿领域，为产品竞争力的持续领先构筑了坚实的技术底座。

    4.强化生态合作拓展下游市场纵深，实现客户结构多元化与经营稳定增长

    公司以“坚持开放合作，共创共赢赋能行业发展”为核心理念，构建垂直整合的存储产业生态。公司积极参与行业产品体系认证，参与行业协会、科研机构合作。具体来看，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），加入中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。通过深化上下游合作，公司不仅实现了产品和客户结构的多元化，实现经营稳定增长，还推动了存储行业的生态共建，为行业的可持续发展奠定了坚实基础。

    5.高度重视人才队伍建设，实施2025年股票期权激励计划

    公司持续完善研发布局，通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发人员迅速增长，截至报告期末研发人员437人，同比增长40.06%，公司研发费用为291,693,469.46元，同比增加88,473,855.87元，同比增幅达43.54%。

    为推动上市公司实现高质量、可持续地发展，完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。报告期内，公司持续引进优秀经营与研发人才，持续建设主控研发、企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队，以满足战略执行与高速发展需要。报告期内，公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予，及2025年股票期权激励计划首次授予，进一步将员工与企业的利益紧密交织，有效提升了团队的活力和员工的积极性，有利于公司核心人才队伍的培养与稳定，进而推动公司持续进步。作为一家以自主研发、创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商，公司高度重视人才队伍建设，通过实施多期激励计划，基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。未来，公司将持续完善治理架构，健全股东权益保障制度，为股东创造更大价值。

    6.加速新兴领域布局，拓展未来成长空间

    为紧抓AI算力爆发与存储国产化的历史性机遇，构建面向未来的核心竞争力，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI应用需求的固态硬盘与内存模组，深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业的合作，强化供应链安全保障。报告期内，公司持续推动2023年向特定对象发行股票募投项目落地，并基于市场变化与战略聚焦，加码PCIeSSD存储控制芯片及模组项目产能布局。同时公司发布新一轮向特定对象发行股票预案，全面强化技术自主性与产业化能力，加快前次技术研发成果的产业化深化与战略性延伸，实现从技术攻坚迈入规模量产与高端市场开拓。

    目前，当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力向特定对象发行股票募资夯实技术壁垒，既契合国家“新质生产力”政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级和AI应用场景迈进，为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。

    （五）业绩驱动因素

    1.AI驱动存储需求爆发式增长，企业级存储业务拓展顺利

    2025年随着AI技术创新不断深入，AI应用落地持续加速，存储需求爆发式增长。公司前瞻性布局的企业级存储业务发展迅速，初步构建的全栈存储解决方案能力满足了下游系统级整合与场景化应用产业价值需要，自主产能与供应链管理能力的快速建设有效保障了交付能力与产品品质，帮助公司不断拓展企业级存储客户，实现公司业务持续增长。

    报告期内，公司加快企业级存储产品开发与客户验证工作，从下游客户需求出发不断完善企业级存储产品矩阵，随着新产品与新客户的验证工作完成，企业级存储产品也将持续放量，为巩固新客户、新业务、新产品的良好发展势头，公司也同步加大了相关闪存颗粒、内存颗粒的采购。

    2.紧抓结构性升级行业机遇，顺利拓展推动营收增长

    公司在产品端持续推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户的多元化数据存储需求。

    报告期内，公司紧抓结构性升级行业机遇，除企业级存储业务外，公司加快固态硬盘、嵌入式存储、内存条业务拓展与客户验证工作，快速切入消费电子品牌终端、手机、PCOEM、工业存储领域，推动公司嵌入式存储与内存条业务快速增长，报告期内，公司嵌入式存储、内存条分别实现营业收入3,663,425,044.13元、1,051,378,892.35元，同比增长334.43%、263.65%。

    3.行业景气度提升，推动公司业绩进一步提升

    2025年，AI服务器、数据中心需求集中爆发，存储行业景气度持续提升，存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类。根据CFM闪存市场数据，四季度存储现货市场DRAM、NAND价格指数迅速上涨，单季度涨幅均涨超150%，全年涨幅则分别为386%、207%。报告期内，公司实现营业利润716,618,900.76元，同比增长90.08%。

    二、报告期内公司所处行业情况

    1.AI浪潮驱动市场规模快速增长，产业各界持续保持高资本投入

    存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4,200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5,200亿美元以上。

    与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升，多重需求共振之下，高端逻辑芯片与存储芯片的结构性升级趋势，正从企业级市场向消费级、车载等多元应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长22.5%，约为7,720亿美元，2026年将增长至9,750亿美元，其中存储市场有望实现同比28%增长，达到2,116亿美元，2024-2026年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为30.68%、31.22%和33.72%，占半导体市场规模的26.45%、27.40%和30.22%，已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。

    2.存储增长引擎切换至AI驱动，供应结构性紧张全面扩散

    2025年上半年，受传统消费电子需求复苏步伐滞后等因素影响，存储市场供需处于相对平衡状态，行业价格延续2024年年末的阶段性盘整态势。自2025年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，并在四季度带来行业历史性的涨价潮。根据CFM闪存市场数据，2025年四季度DRAM、NAND价格指数均涨超150%，全年涨幅分别高达386%、207%。

    根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季度由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以期满足AIServer需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价将季增55%-60%。NANDFlash则因原厂管控产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33%-38%。

    3.结构化升级带来全新产业发展机遇，政策持续推动国产化

    AI驱动存储行业结构化升级。一方面，高性能计算、AI服务器、端侧智能等，带来了高带宽、大容量、低延迟存储需求，特别是AI服务器领域为提升性能与算力核心利用率，存储架构持续升级，存储需求从单纯的性能提升转为高性能、功能多元化、高兼容、高可靠性的全栈存储解决方案，另一方面，高端存储产品溢价驱动上游存储原厂研发与产能持续向HBM、企业级存储倾斜，逐步退出MLCNAND、DDR4、eMMC等品类市场，2025年12月美光更是宣布，为更好服务人工智能的大型战略客户，退出Crucial消费者存储业务。上述行业趋势下，国内下游存储模组及控制芯片厂商基于对主控、固件、介质、接口的深度理解，整合最优方案，加速向技术整合者与方案定义者转型升级，同时AI需求的高度场景化、差异化，以及更广泛的消费级与长尾场景存储产品市场，也带来了全新的产业发展机遇，打开了国产数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等各领域存储产品的市场增长与国产化提升空间。

    2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术；2025年9月，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确，提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。

    在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储方案商、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，从解决“有无”到追求“好用与可靠”深化自主可控产业生态，持续提升国产化率。

    4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构

    随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，服务器、PC、手机、智能汽车等终端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。

    以NAND为例，上游原厂正加快推进制程迭代升级，以提升单die容量提升来满足服务器市场需求，并减少甚至停止旧制程小容量单die的NAND供应。随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。其中，长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性，适合读取密集型的AI推理任务。

    而AI架构的快速迭代和深化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求，存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。云服务厂商基于海量应用洞察，从大规模部署与成本效率出发，主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景，规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者，将上游标准存储介质，与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。多方协作下，存储方案不再是通用硬件的堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。

    5.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮

    在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。一方面，伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统在性能与成本间获得了更精细的平衡；与此同时，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。另一方面，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径，不断提高AIAgent（智能体）可用性，加速终端智能化进程，终端AI应用实现了更广泛落地。在这一过程中，开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。

    （1）云端企业级存储方面，2025年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求进一步爆发，据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求。公司已经推出了企业级存储解决方案，依托强大的技术实力与优秀的专家团队，具备“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，并结合长期的产业积累和自有高端制造产线，为客户提供完善的供应链管理服务。公司企业级存储产品已进入多家云服务商、服务器厂商供应链，并实现批量出货。

    （2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求的推动，全球智能手机市场迎来结构性升级。IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%，占据整体市场的53%，端云结合将成为主流服务模式：厂商更多调用外部云侧大模型，同时将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。

    （3）终端PC方面，同样在生成式人工智能等创新技术影响下，迎来结构性升级机遇。Gartner分析师预测，到2025年末，AIPC的全球出货量预计将达到7780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，2026年AIPC出货量将达到1.43亿台，占整个PC市场的55%，并且AIPC将在2029年成为常态。

    AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。

    （4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。

    AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司已经推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工控领域存储方案，紧抓行业升级机遇。

    三、核心竞争力分析

    在AI驱动数据爆发与存储升级的时代背景下，公司持续深化“技术纵深+场景深耕+增值服务”存储解决方案战略布局，已构建覆盖芯片设计、产品研发、场景方案、供应链协同到全周期服务的核心竞争力体系，致力于成为客户可信赖的数据基础设施合作伙伴，提供高性能、高可靠、可定制的存储解决方案。

    1.全链路一体化研发生态，铸就行业先进存储解决方案

    公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于存储控制芯片与存储解决方案的研发、设计。公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发与产品化应用经验。公司通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，整合芯片设计、算法开发、系统集成到终端应用，打造了极具技术纵深的一体化研发生态，显著提升了公司场景需求快速产品化和大型复杂研发项目落地的能力。

    公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于自研的纠错算法、介质管理算法、低功耗管理等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持；基于固件方案平台进一步开发特定命令集，支持数据防护和盘片监测等增值特性，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，确保产品技术方案的有效落地，保障产品量产进度；基于量产交付平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台构建了全链协同的存储芯片研发生态，以规范流程和高品质、高效率的解决方案，满足并超越行业标准，推动技术创新和产品快速上市，为全球客户提供定制化、高品质、高效率的存储解决方案。

    2.场景化解决方案整合能力，实现从产品到价值交付的跨越

    公司深耕存储行业，以深入理解云服务、智能汽车、消费电子、工业互联网等领域客户的业务痛点的复合型专家团队为核心支撑，深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，通过硬件、固件、管理软件及与上层应用（如数据库、虚拟化平台）的协同优化，支持硬件规格、软件功能的快速定制开发，以灵活响应客户的差异化需求，真正实现存储技术与业务场景的深度融合。目前，公司针对云服务场景，深入了解客户技术架构存储需求，定制化存储产品规格，保证数据读写效率的同时，最大化资源利用率；针对智能汽车、工业互联网场景需求，已实现宽温、抗震、高稳定性、数据加密的定制化方案落地，以场景化方案为客户创造超额价值。公司已经建立了完善的从客户需求到产品定制全流程快速响应机制，结合公司精益制造能力，具备了完整的定制化需求交付能力。

    3.深度供应链协同与品控体系，筑牢高端市场准入与交付根基

    公司通过多年存储领域的经营和资源积累，已经形成稳定的存储晶圆采购渠道，与多家存储原厂或其主要经销商已建立了长期战略合作关系，为上游供应链的稳定安全以及下游大客户的开拓形成有力支撑。

    同时，公司以全流程测试验证+专业实验室赋能，打造从设计到交付的立体防护网。公司构建起覆盖“颗粒入场检测-制程过程管控-成品出厂验证”的全链路品控流程，其中，企业级存储测试线全面兼容市场主流服务器型号，可完成高并发、高耐久、极端工况下的性能与可靠性验证；同时，智能制造基地配套建设专业性能测试、失效分析、材料分析、可靠性测试、电磁兼容（EMC）、安全认证及仿真等多功能实验室，配备3DX-ray检测、数字荧光示波器等业内一流设备，形成“问题分析-方案优化-量产验证”的闭环改进机制，提供产品失效根因快速定位、兼容性测试等增值服务。

    公司凭借多年的资源积淀与生态深耕，已构建起“供应链韧性保障+全链路品控闭环”的一体化体系，保障大规模产品品质与交付的稳定，成功切入数据中心、手机平板、车载、工业控制等核心应用领域，形成差异化竞争优势。

    4.科学管理体系与智能化产线，持续放大企业规模效应

    公司智能制造产业基地集研发、设计、验证于一体，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵，其中自主研发设备占比超过30%，基地内拥有业内一流的全自动SMT生产线及自动化配套测试线，包括真空回流焊、3DX-ray检测、数字荧光示波器等高可靠、高性能设备，全方位保障存储产品的生产品质与良率，实现多品类产品的高效柔性化生产。

    产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，目前项目已先后取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、智能制造成熟度（CMMM）三级评估、通过IECQQC080000有害物质过程管理体系认证、BSCI社会责任体系认证、ESD静电防护管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、ISO14064温室气体核查认证、ISO14067产品碳足迹认证，未来公司的生产成本有望进一步下降，提质增效持续放大规模效应，进一步提升公司的竞争能力。

    5.体系化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力

    近年来，公司建立完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。截至报告期末，公司研发人员已达到437人，毕业于985/211等重点大学的研发人员达156人。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司不断研发创新，推出了多款高性能、高可靠和高可塑性的闪存主控芯片，持续迭代固件方案稳步提升产品各项性能满足下游客户各类定制化需求，提升公司生产制造环节智能化水平降本增效。

    截至报告期末，公司已获授权专利221项（其中发明专利56项），拥有集成电路布图设计专有权9项；拥有软件著作权74项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。

    6.存储产品全生命周期支持能力，深化客户关系提升客户终身价值

    公司是中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源、主控芯片设计、芯片固件开发技术以及自有测试产线的少数存储模组公司之一。公司深耕存储行业多年，深刻理解客户需求，构建了覆盖存储产品全生命周期的支持能力，致力于深化客户关系，提升为客户终身服务能力：丰富的产品矩阵和自主可控的芯片与固件方案，为客户提供精准的解决方案，确保满足业务需求的同时安全可控；依托完善的供应链和严格的质量管控，自有智能化测试产线，覆盖企业级消费级各个类型存储产品，实现稳定供应；建立全球技术支持网络，持续跟踪行业趋势，提供全面的安装与部署、运维管理与优化升级服务，确保业务持续运行。全生命周期支持能力是提升客户终身价值的关键，通过全方位、持续的服务保障，公司不仅满足客户定制化需求，更实现与客户的长期共同成长。

    7.持续深耕存储行业认可度广泛，企业声誉与品牌影响力不断提升

    公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的竞争优势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司也是行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。

    随着公司经营规模的快速增长，公司正在加快行业生态融入，企业声誉与品牌影响力也在不断提升。具体来看，公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证，加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”），加入中国移动“千帆”生态联盟，成为信创工委会技术活动单位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。公司抓住上市后资本市场的赋能和行业发展的整体机遇，持续加大研发投入，产品矩阵不断拓展，研发实力不断增强，企业综合实力稳步提升。同时，公司通过发布全新的“TWSC”品牌VI标识，实施“全球化、科技化、专业化”的品牌策略，进一步提高了企业声誉与自有品牌的曝光度、知名度。

未来展望：

（一）发展战略

    公司坚持以技术创新为核心驱动力，以市场为导向，通过“技术引领、生态共赢”实现可持续增长与规模化突破。面对AI浪潮下存储行业新格局、新趋势，公司将持续深化在存储主控芯片及固件方案上的自主研发优势，以芯片设计能力为基石，以优秀人才团队、供应链管理、自主制造能力为核心支撑，赋能存储产品与定制化解决方案，构建从芯片到系统的完整竞争力。

    公司将积极推动业务和研发的横向拓展与纵向深化：以核心技术为支点，聚焦新一代信息技术融合场景和客户需求，有计划、有步骤地实现从移动存储市场向服务器、数据中心、手机智能终端、PC、汽车电子及其他电子终端市场拓展；持续保持前沿存储技术探索，加快对新型存储介质、高性能存储技术等研发与产业化步伐。

    公司致力于成为全球领先的芯片及存储解决方案提供商，以自主可控的技术体系、开放的产业合作生态，推动数字基础设施升级，从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式、全链路存储解决方案，为全球客户创造长期价值。

    （二）经营计划

    1.以全栈自研技术为核心，完成定制化解决方案提供商深度转型

    存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成“应用端主导架构创新、方案商深化定制服务”的新型分工格局。存储方案商提供的不再是通用硬件堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。而作为关键整合者，将上游标准存储介质与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。

    公司将以全栈自研技术为核心，推动技术价值向客户端深度渗透。公司将以自研主控芯片与固件为核心载体，将“介质分析-失效分析-可靠性验证-供应链管理-敏捷智造”等中台能力，深度融入客户的研发与品质管理链条。这不仅意味着提供定制化硬件，更意味着公司为客户提供涵盖联合设计、快速打样、根因分析、量产优化及长期可靠性保障的全栈式定制化解决方案服务。公司将构建以技术服务和深度信任为核心的新壁垒，实现从产品价差向技术增值与服务价值的转变，完成向定制化解决方案提供商的深度转型。

    2.锚定高性能赛道拓展细分市场，深化解决方案驱动模式实现多层级增长

    AI浪潮下，算力基础设施建设及AI终端升级带动存储需求快速增长，并提出了高带宽、高容量、高可靠性等相关要求。公司将锚定由AI算力与自主可控需求驱动的高性能企业级存储与AI终端消费级市场，深化解决方案驱动市场拓展。公司通过深化与头部云服务商、服务器厂商的“联合设计开发”合作，推出定制化存储解决方案，完善全周期交付质量体系，实现定制化企业级存储产品的大规模交付；同时，针对AI手机、AIPC、工业智能化、智能汽车等新兴场景，聚焦战略合作客户，推出基于自主核心技术的场景化解决方案，构建体系化产品能力，做好产品交付能力与服务保障，拓展细分市场实现多层级增长，并提升客户粘性与产品溢价。公司将以技术研发与市场需求深度融合的存储解决方案为核心，持续迭代高性能存储产品矩阵，持续优化产品结构，推动企业级存储、高性能嵌入式存储等产品成为公司营收增长的核心引擎。

    3.深化技术创新与前瞻性布局，构筑体系化研发架构确保可持续的技术领先优势

    公司将深化核心技术研发与前瞻性布局，构筑体系化的创新架构，以此支撑在高性能市场的规模化突破，实现从芯片到解决方案的战略闭环。公司通过构建分层、模块化的公共研发平台来厚植技术根基，加速自研算法与关键IP的组件化封装与复用，从而建立可快速迭代的国产化系统方案库。公司聚焦前沿技术与核心控制点，已完成下一代产品技术验证，重点布局了QLCNAND、PCIe、CXL等前沿技术，加快核心控制器原型开发，同时联合战略伙伴协同完善产业化配套能力。公司加快推进新型存储介质与高性能技术的产业化，推动相关技术从预研到量产的全链路转化，确保可持续的技术领先优势。

    4.强化生态融合与国产化布局，深化与存储原厂、代工厂、封测厂合作关系

    公司将围绕“自主可控、生态共赢”策略，强化产业链上下游深度融合，以此加快客户产品导入，同时构建安全、稳定、高效的存储生态体系。在原厂资源方面，公司将通过商业与技术合作持续深化与上游存储原厂合作，并视战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面，公司将积极推动具备高端芯片与产品制造能力厂商资源拓展，持续培育与引进工艺成熟的国内厂商，提升产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。同时，公司将持续投入国内外平台与标准共建，推动从芯片到系统级的全链路兼容与认证，携手生态伙伴拓展信创、金融、通信、交通等关键领域的行业发展机遇，提升在高端存储市场的综合竞争力与产业影响力。

    5.实施长效激励夯实创新发展根基，以国际化视野建设研发队伍

    公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力。

    在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，聚焦关键人群建设“干部领导力、新锐人才、高潜人才”培养机制，完善战略人才储备池，组建复合型专家团队，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司致力于塑造以创新贡献为导向的评价与激励文化，持续完善并实施多期股权激励计划，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，确保持续增长的研发投入能高效转化为技术领先性与商业成果。

    6.提升“敏捷智造”与“战略产能”能力，保障高端产品的卓越交付

    高性能存储产品的大规模交付，对产品品质、可靠性与交付能力提出了更高的要求。为巩固从存储主控芯片到存储模组方案交付的全链条技术能力，并精准把握AI驱动下存储市场的战略机遇，支撑公司向高性能存储解决方案提供商的深度转型，公司将系统性提升“敏捷智造”与“战略产能”能力。公司智能制造基地正全面推行数字化中台管理，搭建“自动化生产+数字化管控”智能产线，提升生产效率与制造精度，打造可柔性响应多品种、小批量、高复杂度定制订单的生产能力。公司正新增光明基地布局，有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时，公司持续夯实全链条品质管控根基，以ISO9001等国际化质量管理体系为核心，搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统，打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系，同步强化供应链垂直质量管理，确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。

    （三）公司的风险因素和应对措施

    1.宏观经济波动的风险

    随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

    应对措施：公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。其次，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。

    2.市场需求不及预期风险

    公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条以及移动存储四大产品线。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智能等领域中应用广泛。

    受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不利影响。

    应对措施：公司将通过技术创新和产品多样化，提升产品竞争力和市场适应性，确保持续满足客户需求。同时，强化市场调研和客户反馈机制，灵活调整产品和营销策略。建立战略合作伙伴关系，拓展新兴市场和应用领域，提升整体市场占有率，分散市场需求波动风险。

    3.上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险

    晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中NANDFlash和DRAM存储晶圆的占比较高，全球NANDFlash和DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响，公司无法获取持续、稳定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。

    晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素传导至下游客户，将导致公司的利润率出现大幅波动；若未来原材料价格大幅下跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司出现亏损。

    应对措施：高端存储器行业具有技术壁垒高、竞争者进入难度大的特点。为确保稳定的原材料供应和输出，公司不断拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，并扩展高端存储器业务。同时，公司优化库存管理，以应对价格波动，从而部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。此外，公司致力于推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材料的依赖，确保生产经营的稳定性。

    4.技术升级迭代和研发失败风险

    公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。

    未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。

    应对措施：公司将保持对行业技术发展的敏锐洞察，定期进行技术评估和市场分析，并根据市场需求和技术发展动态，及时调整和优化新技术的研发工作。同时，公司将引进高水平的研发团队和建立完善的研发体系，以提升公司的自主创新能力。

    5.核心技术泄密风险

    长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。

    虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。

    应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，建立严密的研发保密体系，严格按照相关规定落实核心信息和技术保密制度，与核心技术人员签订了《劳动合同》及《保密协议》，对核心技术人员的保密义务等进行了约定。同时，公司建设自有测试工厂，以逐步减少对第三方测试的外协依赖，从而提供更好的核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另外，公司持续加强知识产权管理，及时有效地将公司的职务智力劳动成果转化成公司的知识产权。

    6.行业周期影响和业绩下滑风险

    公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响，呈现较为显著的周期性波动特征。2023年至2025年，公司扣除非经常性损益后的归母净利润分别为1,493.67万元、30,269.81万元和66,825.20万元。2025年，受益于行业周期复苏与AI驱动，公司营业收入与归母净利润同比大幅提升。

    若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。

    应对措施：通过多元化产品布局和市场拓展，公司可以减少单一市场波动带来的影响。其次，公司将持续优化供应链管理，建立战略库存储备机制，在行业低点进行有效的存货战略储备。此外，公司将加强成本控制，提升运营效率，以保持稳定的利润率。公司还将密切关注市场动态，灵活调整研发、生产和销售策略，确保快速响应市场变化。

    7.供应商集中度较高及原材料供应风险

    公司主要原材料为NANDFlash和DRAM存储晶圆，存储晶圆制造属于资本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。

    未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。

    应对措施：公司积极加强与更多存储晶圆制造商及代理商的合作，与现有供应商建立长期稳定的合作关系，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。此外，公司将密切关注市场动态，及时调整采购策略，确保原材料采购的灵活性和价格的合理性。

    8.境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险

    2023年至2025年，公司外销收入分别为129,154.61万元、332,849.59万元和691,382.48万元，占比分别为72.73%、69.74%和64.08%。公司外销收入占比较高且金额增长较快，主要系由于外汇结算、物流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间，大力开拓海外市场。未来若全球经济周期波动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软，公司境外客户合作出现波动，新客户拓展不及预期等情况，将影响公司外销收入规模，从而对公司经营业绩产生不利影响。

    应对措施：公司将加强内控管理，积极完善公司治理，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，并加强对子公司的管理与控制。

    9.存货规模较大及跌价风险

    2023年至2025年各年末，公司存货账面价值分别为193,200.96万元、443,639.68万元和705,843.28万元，占各期资产的比例分别为58.76%、67.54%和65.05%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成。2023年至2025年各年末，原材料及半成品金额分别为147,978.35万元、375,181.04万元和541,233.39万元，占存货账面价值的比例分别为76.60%、84.57%和76.68%。2023年以来存货金额增长较快，其中原材料及半成品金额均大幅增加，主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能面临存货可变现净值低于成本，出现大额减值的风险。

    2023年至2025年各年末，公司存货跌价准备计提比例分别为1.34%、1.50%和0.50%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。公司已对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。

    应对措施：公司将密切关注行业发展动态，紧随上游原材料供给及下游市场需求优化存货管理，通过加强市场预测和需求分析，及时调整存货结构，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。同时，公司将建立科学的存货跌价计提机制，根据市场价格和产品生命周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备。

    10.经营性现金流量为负的风险

    2023年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-101,541.35万元、-126,336.67万元和-224,089.32万元，归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元和68,832.90万元。公司经营活动产生的现金流量净额自2023年以来快速下降并与当期净利润存在较大差异，主要系公司经营规模持续扩张、2022年对部分客户信用政策进行调整等因素导致经营性应收项目有所增加，以及增加存货储备导致相应原材料采购支出相应大幅增加所致。

    未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司的生产经营、资金周转带来不利影响。

    应对措施：公司将通过加强应收账款和存货管理、优化信用政策、严格控制成本和费用来提升现金流。同时，积极拓展融资渠道，确保资金链稳定，避免因现金流不足导致的经营风险。

    11.偿债能力风险

    报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截至2025年末，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。

    应对措施：公司将通过加强现金流管理、优化债务结构、提高资金使用效率、增加盈利能力等措施来增强偿债能力，并积极拓展融资渠道，确保在不同经济环境下保持充足的流动性，降低因资金短缺导致的偿债风险。

    12.应收账款余额较大、账龄延长等相关风险

    2023年至2025年各年末，公司应收账款账面价值分别为42,264.41万元、39,698.07万元和72,266.79万元，2022年以来受全球经济波动，下游市场需求回调，存储行业整体承压，公司2022年在总体信用政策范围内，对少部分主要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度，除此之外，公司针对其他主要客户信用政策未发生变化。信用政策调整叠加营业收入持续增长，综合导致期末应收账款金额有所上升。

    2023年至2025年各年末，公司账龄在1年以上应收账款余额分别为2,432.58万元、6,507.29万元和587.43万元，占当期应收账款余额的比例分别为5.58%、15.93%和0.80%。2024年，由于部分客户未及时回款，导致1年以上应收账款有所提升，随着公司加大应收账款管理力度，回款情况在2025年末已有所改善。公司已根据会计政策对应收账款足额计提坏账准备，报告期各期末应收账款坏账计提比例分别为3.11%、2.83%和1.48%。

    若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大不利影响。

    应对措施：公司将加强应收账款管理，严格评估客户信用，合理设置信用额度和期限，并定期监控客户的信用状况和付款行为，及时采取催收措施，确保及时回款。与主要客户签订明确的付款协议，确保及时回款。同时，公司将适当调整销售策略，增强销售回款力度，减少因客户回款速度放缓导致的资金压力。通过这些措施，以有效降低应收账款带来的流动性风险和坏账风险。

    13.预付款项相关的风险

    2023年至2025年各年末，公司预付款项余额分别为10,639.28万元、7,936.12万元和29,576.16万元，主要为存储晶圆的采购款，以及部分存储模组产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。公司的预付款项金额较大，若预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生不利影响。

    应对措施：公司将严格审核供应商的财务稳定性和履约能力，以确保选择可靠的供应商。同时，公司将建立、加强与供应商的沟通与合作，评估其经营状况，降低预付款项带来的风险。另外，实施供应链多元化战略，减少对单一供应商的依赖，以应对供应商破产或经营困难的风险。通过这些措施，以有效控制应收及预付款项的增长，保障资金流动性。

    14.毛利率与业绩波动及增长可持续性的风险

    2023年至2025年，公司营业收入分别为177,591.28万元、477,254.63万元和1,078,910.02万元，营业收入呈持续增长趋势，2023年至2025年年均复合增长率为146.48%，2025年营业收入同比增长率达到126.07%。公司毛利率分别为16.66%、17.75%和14.81%。

    2023年至2025年，公司归属于母公司股东的净利润分别为2,499.85万元、35,055.37万元和68,832.90万元。自上市以来，公司进一步集中资源投入研发，不断提高技术水平，2023年至2025年，公司研发费用分别为10,801.34万元、20,321.96万元和29,169.35万元；同时，公司客户结构不断升级优化，公司销售费用亦随之增长，2023年至2025年，公司销售费用分别为1,666.56万元、4,048.49万元和9,340.91万元。

    未来，如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司未能顺利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。

    应对措施：公司将持续加大芯片设计、解决方案研发等的研发，大力引进行业优秀人才，不断优化产品结构，加大对高毛利产品的研发和投入；通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构，以实现业务规模和收入的增长，提高公司盈利能力和财务状况。

    15.流动性风险

    2023年至2025年各年末，公司的资产负债率分别为65.84%、62.22%和69.87%，负债水平较高且增长较快，主要系为了满足在业务快速发展阶段的资金需求，同时公司资产规模相对偏小所致。截至报告期末，公司长短期借款合计55.87亿元，随着公司业务规模持续扩大，若未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，公司经营业绩不及预期、客户回款周期延长等导致公司无法及时回笼资金、偿付相关债务，公司将面临一定的流动性风险，并对公司生产经营造成不利影响。

    应对措施：公司将强化回款管理、全流程跟踪应收账款以加速资金回笼，拓宽融资渠道、稳固银企合作并积极探索直接融资工具以优化债务结构，动态评估供应商资质并推进供应链多元化以控制预付款占比，同时建立风险预警机制、监控关键财务指标并开展压力测试，切实保障资金链安全。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。