信维通信（300136）2025年前三季度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期信维通信（300136）发布2025年前三季度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

2025年第三季度，全球消费电子市场延续复苏态势，公司积极把握产业创新机会，坚持对基础材料、基础技术的投入，在稳固原有消费电子业务的基础上，加快在新一代AI终端硬件、商业卫星、数据中心、机器人等新业务领域的布局    与产品落地，进一步打开未来成长空间，不断提升核心竞争力、加强精益运营能力，成为“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。

    本报告期，公司实现营业收入275929.20万元，较上年同期增长4.20%；实现归属于上市公司股东的净利润32465.57万元，较上年同期下降1.77%，主要原因是本报告期较上年同期收到的政府补助金额减少；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31407.30万元，较上年同期增长22.06%。公司前三季度毛利率为21.53%，较上年同期提升0.73个百分点；第三季度单季度毛利率为25.45%，较上年同期提升1.69个百分点，主要原因是公司持续加大重要战略产品线的投入及优化产品结构，不断汰换毛利率较低的产品，同时加大新产品的营收比重，虽然今年第一季度业绩有阶段性的影响，但第二季度开始公司经营已逐步改善，第三季度盈利质量进一步提升。

    报告期内，公司坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，积极拥抱AI在端侧应用带来的行业机会，将技术创新转化为公司发展动力。在AI技术变革浪潮下，手机、眼镜、智能可穿戴设备等AI终端出货量的增长带动公司如天线、无线充电模组、精密结构件等核心产品线的持续增长；在基础材料研发上，公司继续对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料领域保持高强度研发投入；在天线业务上，公司积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等，满足不同智能终端产品的通信需求；在无线充电领域，公司持续巩固非晶纳米晶、铁氧体等材料和工艺的优势，储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术；在高速连接器领域，研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料等。

    报告期内，公司坚定不移的推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)发展，第二增长曲线业务在前期投入的基础上保持向好趋势。公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链，为其智能终端产品提供从天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案；公司继续保持商业卫星的领先优势，持续加大与北美两大客户的业务合作；公司车载雷达、大功率无线充电模块、USBHub数据连接模块及定制化线束、连接器等智能汽车核心产品取得良好进展，随着AI技术在智能驾驶中的应用和汽车与智能终端的无缝衔接，公司积极探索数字钥匙、汽车无线通信和感知等商业机会。在海外产能建设与协同运营方面，公司依托越南、墨西哥两大海外制造基地，有效增强了全球交付与成本管控能力，也更好的就近、快速响应海外客户需求。

    展望未来，随着端侧AI硬件创新及6G通信、数据中心、机器人等新兴领域业务机会层出不穷，公司不断夯实“消费电子+卫星通信+智能汽车+N”的业务布局，进一步加大高附加值产品的研发投入和市场份额，通过强化“材料-零部件-模组”的一站式研发创新能力，推动公司规模与经营质量的持续提升，为全体股东创造更大价值。

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