亨通股份（600226）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期亨通股份（600226）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业情况

    报告期内公司营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。报告期内，公司实现营业收入81,821.15万元，同比增加45.80%,主要系子公司铜箔产品销量增长所致，实现归属于上市公司股东的净利润12,694.64万元,同比增加8.91%，主要系公司子公司蒸汽业务利润同比增长及对外投资收益增加所致。

    1.电解铜箔

    电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、锂离子电池的负极集流体的制造，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。

    （1）电子电路铜箔

    电子电路铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。

    根据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%，至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。近年，受益于下游PCB行业结构性复苏，未来需求稳步增长，电子电路铜箔行业增长将具备良好持续性。

    当前国内外巨头持续投入加码AI，由于AI应用场景涉及高频高速传输，对传输损耗的要求高，将对高端电子电路铜箔需求有明显拉动。典型的高端电子电路铜箔包括高性能反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）、高温高延伸铜箔（HTE）、IC封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。据QYResearch统计及预测，2023年全球超低轮廓铜箔（VLP）的市场规模达84.0亿美元，其预计2030年市场规模将增至152.1亿美元，2023-2030年的年复合增速将达8.9%。

    根据海关统计数据，2024年我国电子电路铜箔出口43,433吨，出口额51,564万美元，2024年进口75,863吨，进口额120,947万美元，2024年我国电子电路铜箔贸易逆差为69,383万美元。

    随着国内大数据、人工智能和云服务等技术的推广应用及智能驾驶和智能家居等产业的发展，高频高速铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子电路铜箔产品需求持续增长，目前我国电子电路铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品仍存在较大的进口替代市场空间。

    （2）锂电铜箔

    锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，下游应用场景主要包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域，其中新能源汽车产业是锂电池下游最为重要的应用，储能系统是未来成长性较高的下游应用之一。

    近年来，新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，我国锂电铜箔出货量有望继续保持稳步增长态势。

    根据CCFA统计，2024年度，中国电解铜箔的总产能为185万吨，其中锂电铜箔产能115万吨，电子电路铜箔70万吨。2024年，中国电解铜箔总产量113.3万吨，同比增长20.5%；总销量为111.4万吨，同比增长22.4%。

    根据中国汽车工业协会统计显示，2025年1-6月，我国汽车产销量分别为1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。其中，新能源汽车产销量分别为696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%；新能源汽车出口106万辆，同比增长75.2%。

    根据高工产研锂电研究所（GGII）发布数据显示，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh，同比增长分别为49%、128%。高工产业研究院（GGII）预测，受全球新能源汽车终端产销量及储能市场需求的强势带动，到2025年中国锂电铜箔出货量将达110万吨。

    随着新能源汽车渗透率的提升、储能产业的持续增长，锂电铜箔需求量不断增加，但行业中低端产能仍然过剩，市场集中度较低，整体竞争激烈。随着行业洗牌加速，低端产能出清，锂电铜箔市场供需关系将逐步改善。

    2.兽药、饲料添加剂

    饲料产业位于畜牧养殖业前端，畜牧业的发展直接影响市场对饲料产品的需求。随着全球经济的发展和人们对食品健康、营养等方面要求的提高，市场对于动物性食品的消费需求不断增加，推动了饲料工业的快速发展。

    据国家统计局数据显示，2025年上半年，全国猪牛羊禽肉产量4,843万吨，同比增长2.8%，其中，猪肉、牛肉、禽肉产量分别增长1.3%、4.5%、7.4%，羊肉产量下降4.6%；牛奶产量增长0.5%，禽蛋产量增长1.5%。2025年上半年，生猪存栏42,447万头，同比增长2.2%；生猪出栏36,619万头，同比增长0.6%。

    据中国饲料工业协会统计，2025年上半年，全国工业饲料总产量15,850万吨，同比增长7.7%。

    其中，配合饲料、添加剂预混合饲料产量分别为14,807万吨、342万吨，同比分别增长8.1%、6.9%，浓缩饲料产量为614万吨，同比下降1.5%。

    公司兽药、饲料添加剂业务主要以饲料添加剂类的兽用化药和氨基酸类产品为主，与畜牧业的发展紧密相关。

    （1）饲料添加剂

    近几年，豆粕减量替代驱动饲用氨基酸需求持续增长。自2021年以来国内农业农村部陆续推出了《猪鸡饲料玉米豆粕减量替代技术方案》《饲用豆粕减量替代三年行动方案》等文件，在确保畜禽生产效率保持稳定的前提下，力争饲料中豆粕用量占比每年下降0.5个百分点以上，到2025年饲料中豆粕用量占比从2022年的14.5%下降至13%以下。应用低蛋白日粮技术，采用饲料精准配方和精细加工工艺，配合使用合成氨基酸等高效饲料添加剂，降低猪禽等配合饲料中的蛋白含量需求，减少蛋白饲料消耗，有效提高饲料蛋白利用效率。方案进一步明确了豆粕减量替代的目标和路径，低蛋白日粮的推广及饲料中豆粕使用占比延续下降，提振国内氨基酸消费需求。豆粕减量带来的氨基酸缺口及氨基酸市场渗透率的提高，预计饲用氨基酸需求或将持续保持增长。随着色氨酸行业新建、扩建产能的陆续投产以及豆粕价格的波动可能影响色氨酸市场供求关系，加剧市场竞争。

    据海关数据显示，2025年上半年，国内色氨酸进口量18,831.302吨,同比增长31.63%。受益于禽肉和牛肉产量的增长，国内饲料级色氨酸需求显著提升。报告期内，公司L-色氨酸产品销量同比上升8.39%。

    随着人们生活水平不断提高以及城市化进程的加快，人们对食品的健康、营养、安全提出了更高的要求，促进了养殖业向规模化、标准化、专业化发展，进而带动饲料普及率逐年提高，为饲料行业的发展提供了广阔的空间。

    （2）兽药公司

    兽药产品莫能菌素以出口南美和亚非拉国家为主。报告期内，公司积极开拓莫能菌素印度市场，莫能菌素产品销量同比上升23.50%。

    3.热电联供

    随着国内经济稳定增长，我国工业和居民采暖的热力需求不断上升，叠加支持政策的持续推进，持续推动热电联产集中供热行业发展，热电联产装机容量逐年攀升，从2017年的4.01亿千瓦增长至2023年的5.88亿千瓦，年复合增长率为6.59%。

    公司热电联供业务范围：热电联产、集中供热。主要产品有电力、蒸汽等。

    经营模式：公司以煤炭为原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，为子公司拜克生物生产兽药、饲料添加剂提供蒸汽和电力。在满足自身生产经营需求后，富余部分通过管网销售给所在区域范围及周边的其他企业。

    行业情况：随着国家供给侧结构性改革不断深化，煤炭行业整合与去产能工作持续推进，地方政府推进大气治理与集中供热等一系列规划，公司将持续加大对所在区域范围内的用热客户提供相关产品销售。

    （二）公司从事的业务情况

    1.电解铜箔产品、用途及经营模式

    （1）电解铜箔产品、用途

    电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、锂离子电池的负极集流体的制造。

    电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

    锂电铜箔处于锂离子电池产业链的上游，与正极材料、负极材料、电解液、隔膜、铝箔以及其它材料一起组成锂离子电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件Pack封装后组成完整锂离子电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。报告期内，公司全资子公司亨通铜箔持续开展高端电子电路铜箔系列产品的研发、生产与市场开拓等相关工作，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。高频超低轮廓铜箔(HVLP)系列、RTF-Ⅲ型铜箔等主要进口产品研发及市场开拓工作持续推进并取得进展，向市场送样测试，为亨通铜箔的产品迭代和未来发展奠定了基础。

    报告期内，电解铜箔项目仍在建设过程中。公司电子电路铜箔产能10,000吨/年，锂电铜箔产能5,000吨/年，目前公司铜箔一期及二阶段在建产能10,000吨/年。亨通铜箔2025年上半年实现营业收入55,299.62万元，随着铜箔项目产能的释放、PCB行业的复苏以及产品结构的不断优化，公司铜箔业务量有望持续增加，铜箔业务盈利能力有望逐步改善。

    （2）经营模式

    公司全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，通过采购铜、硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电解铜箔。亨通铜箔建立了从原材料采购、生产过程控制、成品检验等完善的质量管理体系，对生产经营全过程管控，确保产品质量符合客户要求。公司产品采用直销的方式销售给客户。公司根据客户对产品规格、工艺的要求等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。

    2.化工行业产品、用途及经营模式

    （1）化工行业产品、用途

    公司生产的兽药和饲料添加剂主要用于畜禽的治疗、防疫和动物营养添加剂等三大领域。主要产品有L-色氨酸预混剂、L-色氨酸精品、莫能菌素等，上述产品用途如下：L-色氨酸是动物重要的必需氨基酸和限制性氨基酸，可用于改善动物饲料日粮氨基酸组成和比例，提高日粮蛋白质的价值和利用效率；莫能菌素属聚醚类离子载体抗生素，对革兰氏阳性菌、猪血痢密螺旋体有较强作用，能够提高瘤胃丙酸产量，提高饲料利用率，用于防治鸡球虫病、羔羊、犊牛、兔球虫病等。

    （2）化工业务经营模式

    公司与国内多家知名高校、科研单位建立了产学研合作关系，开展新产品研究和现有产品的工艺技术提升；拥有主营业务产品各自独立的生产系统及热电供应配套系统，建立了从原辅材料到产成品的质量控制管理体系，企业在质量控制、环境管理和安全生产管理方面实现了科学化、标准化、现代化和规范化运作。

    为明晰公司各业务板块的权责，提升公司的经营管理效率，公司对化工业务与热电联供业务资产进行了整合，以公司子公司拜克生物为公司化工业务及热电联供经营平台，针对公司兽药、饲料添加剂产品类别和销售区域，拜克生物组建了动保销售和国际销售等销售团队，形成了覆盖全球市场的专业、精准、系统的销售网络。

    3.热电联供

    公司热电联供业务范围：热电联产、集中供热。主要产品有电力、蒸汽等。

    经营模式：公司以煤炭为原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，为子公司拜克生物生产兽药、饲料添加剂提供蒸汽和电力。在满足自身生产经营需求后，富余部分通过管网销售给所在区域范围及周边的其他企业。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司围绕转型升级发展战略，聚焦主责主业，加大研发力度，持续开展电解铜箔高端产品、生物合成产品的技术研发与项目建设，积极拓展国内外市场，不断提升公司经营能力和可持续发展能力。公司实现营业收入81,821.15万元，同比增加45.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为12,694.64万元，同比增加8.91%。

    1、锚定高端铜箔国产替代机遇，推进高端产品布局

    在电子电路铜箔方面，公司全资子公司亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产。报告期内，公司继续加强与下游PCB知名厂商的合作，公司电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量；RTF-Ⅱ产品已成功导入下游客户供应链，公司RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLPⅡ等高阶铜箔产品已出样品，向市场送样测试；超厚铜箔已批量供应下游客户。

    在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

    在5G时代和AI技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以RTF和HVLP为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。公司紧跟行业技术前沿，加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端电子电路铜箔产品端持续发力。锂电铜箔方面，为满足下游对电池更高的能量密度、更长的锂电寿命、更适配锂金属负极等需求，公司积极探索多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）等技术，开展相关产品的研发。公司持续加大研发投入，与下游客户紧密联系，实现研发与应用的双向绑定，构建高性能电解铜箔产品矩阵。

    报告期内，铜铝箔新材料研究院积极开展铜铝复合箔、压延后处理箔、铜箔镀镍等产品研发，其中铜铝复合箔通过了下游行业客户认证并导入。

    2025年铜箔行业迎来温和复苏，亨通铜箔电解铜箔产能逐步释放，报告期内公司铜箔销量同比增长131.33%；铜箔业务实现营业收入55,299.62万元，占公司营业收入的67.59%，铜箔产品毛利率逐步改善。随着公司产能增加，将进一步推动公司铜箔收入的快速增长。

    2、投资建设产业基地，完善氨基酸产业链布局

    为加快推动公司在合成生物领域的转型升级，完善公司氨基酸产业链布局，充分发挥公司在生物发酵行业所积累的技术优势、管理优势，进一步提升公司在合成生物学领域的竞争力。报告期内，公司在内蒙古呼和浩特托克托经济开发区西区投资建设小品种氨基酸产业基地。托克托经济开发区拥有完善的产业园区基础设施以及丰富的能源与农产品资源，能够为氨基酸生产提供充足的原材料，具备氨基酸生产综合成本优势。

    小品种氨基酸产业基地项目建成后，公司将新增11,880吨/年氨基酸生产能力（柔性生产线），其中L-色氨酸7,380吨/年（折纯）、L-精氨酸2,100吨/年（折纯）、L-异亮氨酸精品2,400吨/年。目前，小品种氨基酸产业基地项目正按计划有序推进。

    报告期内，公司通过发酵菌种改良和生产工艺改进，主要产品色氨酸单位成本同比下降12.21%。

    3、拓展海外市场，布局全球化销售网络

    公司紧密跟踪市场动态，持续加强与行业上下游企业的合作，努力探索创新营销模式，提升市场服务及营销队伍能力，整合资源拓展海内外销售渠道和产品应用领域，实现精准营销，巩固提升现有市场份额，进一步提升品牌知名度和市场影响力。报告期内，亨通铜箔持续推进海外客户认证，向来自中国台湾、印度、马来西亚等地区的客户批量供货。

    兽药、饲料添加剂产品方面，公司依托现有产品技术优势，加速拓展南美洲、亚洲、非洲及中东等重点市场注册登记及推广。针对不同区域市场需求特点，开发适应性强、性价比高的产品组合。重点布局畜牧业快速发展的新兴经济体，持续为客户提供技术服务和解决方案。

    截至报告期末，亨通铜箔、铜铝箔新材料研究院累计申请专利70项，获得授权专利25项，铜铝箔新材料研究院作为起草单位参与了T/CI466-2024复合集流体（铝箔）团体标准、T/CI467-2024复合集流体（铜箔）团体标准的编制。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利57项，其中发明专利35项，实用新型专利22项。

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