达实智能：3月17日融券卖出7800股，融资融券余额5.62亿元

证券之星消息，3月17日，达实智能（002421）融资买入3044.71万元，融资偿还4445.97万元，融资净卖出1401.26万元，融资余额5.61亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出7800.0股，融券偿还1000.0股，融券净卖出6800.0股，融券余量35.05万股。

融资融券余额5.62亿元，较昨日下滑2.43%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。