（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：情绪和资金面主导，继续下行空间有限》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌2.91%，电子行业跌13.82%，其中半导体板块跌13.81%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞集成电路制造＞半导体材料＞半导体设备。
数字芯片设计：本周板块跌7.99%。算力芯片方面，本周五英特尔股价大跌28.58%，创四十余年最大单日跌幅，核心为四季度业绩指引大幅不及预期，叠加PC疲软、以色列晶圆厂事故、制造业务大额资本开支压制现金流，市场对其转型信心受挫引发抛售。存储芯片方面，本周DDR5现货价格继续上涨。本周SK海力士、三星（存储部门）、铠侠、长鑫等发布最新季度业绩，收入分别环比+32%/+16%/+19%/+40%，较上季环比增速放缓，存储芯片业绩增长斜率最高点已过。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌8.96%，分立器件板块跌16.33%。本周模拟芯片公司陆续披露三季报，其中头部公司圣邦股份、思瑞浦Q3业绩保持高速增长，二线标的业绩表现不佳，模拟芯片行业呈分化趋势，平台化和规模效应拉开差距。
集成电路制造：本周集成电路制造板块跌13.18%。本周晶合集成发布2026Q3业绩，2026Q3营收同比+14.4%、环比+10.2%，扣非净利率提升至5.7%，涨价效应下，成熟特色工艺晶圆厂业绩呈边际改善趋势。
集成电路封测：本周集成电路封测板块跌17.14%。本周通富微电、华天科技披露2026Q3业绩，营收同比增速和净利率均呈稳步提升趋势，AI需求传到下封装厂业绩弹性逐步提升。
半导体设备：本周半导体设备板块跌17.52%，跌幅显著高于其他板块。本周北方华创、中微公司、盛美上海等发布三季度业绩，三季度半导体设备公司受零部件供应问题业绩释放不充分，但在手订单充足，我们认为市场反映过度。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌17.36%，电子化学品板块跌12.02%。本周江丰电子、安集科技、鼎龙股份、雅克科技等发布三季度业绩，其中江丰电子、安集科技业绩超预期，整体来看半导体材料公司业绩韧性较强。
投资建议：本周A股半导体板块加速下跌，同时三季度业绩集中披露，除半导体设备板块业绩释放受限外，其余板块三季度业绩整体表现强劲；我们认为近期A股半导体板块行情表现主要受资金面恐慌踩踏影响。受部分权重公司业绩不及预期影响美股费城半导体指数下跌风险加大，预计将对A股半导体板块反弹行情有所压制；同时A股半导体板块已经先于费城半导体在9月下旬-整个10月进行了风险释放，我们认为继续下行空间有限。可基于中期视角筛选股价已充分回调的个股，个股关注长电科技、澜起科技、北方华创、江丰电子等。
风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
