（以下内容从华福证券《新材料周报：六氟化钨出口大涨118%，ABF膜供应链削减30%供货量》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报5781.58点，环比下跌1.63%。其中，涨幅前五的有国恩股份(9.34%)、奥来德(9.15%)、金博股份(7.64%)、长鸿高科(5.03%)、沃特股份(4.84%)；跌幅前五的有阿拉丁(-13.86%)、联瑞新材(-11.75%)、博迁新材(-8.75%)、雅克科技(-8.41%)、双星新材(-7.73%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报14004.35点，环比下跌3.83%；申万三级行业显示器件材料指数收报1337.26点，环比上涨0.94%；中信三级行业有机硅材料指数收报6297.94点，环比下跌1.42%；中信三级行业碳纤维指数收报2044.82点，环比上涨0.23%；中信三级行业锂电指数收报2976.57点，环比下跌1.68%；Wind概念可降解塑料指数收报2338.46点，环比上涨0.99%。
六氟化钨出口大涨118%。据海关数据显示，2026年7月，中国六氟化钨出口量为79.7吨，环比增长77%，同比增长118%；2026年1-7月中国六氟化钨累计出口量335.53吨，同比增长39%。超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，当前全球六氟化钨市场呈紧平衡态势，AI与HBM等驱动需求增长。国内代表生产企业有中船特气、中巨芯、昊华科技等。（资料来源：化工新材料）
ABF膜供应链削减30%供货量。AI算力爆发带动半导体产业链高速扩容，芯片先进制程、先进封装对上游材料提出极高要求。日本半导体材料企业凭借长期技术积累，在诸多关键环节占据核心地位。2026年8月，产业链消息显示，全球ABF膜龙头日本味之素已正式通知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。作为高端芯片封装核心材料，味之素占据全球ABF膜市场约95%的份额，拥有绝对主导地位。此次供给收缩引发国内IC载板、高端算力芯片封装产业链高度关注。（资料来源：化工新材料）
建议关注：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，关注头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，关注彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。
风险提示下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等
