（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块震荡休整，关注优质标的》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨2.65%，电子行业跌0.69%，其中半导体板块涨2.23%。细分来看，周涨幅排序是半导体设备＞数字芯片设计＞集成电路制造＞模拟芯片设计＞集成电路封测＞半导体材料。
数字芯片设计：本周板块涨3.05%。其中星宸科技、盛科通信、澜起科技涨幅领先。算力芯片方面，国内，上周末WAIC2026多家国产厂商展出超节点方案，下半年超节点将批量出货，利好国产算力芯片与光互联企业。海外方面，谷歌Q2财报出炉，云业务高增且上调全年资本开支，但自由现金流转负引发担忧，股价下跌；英特尔Q2营收、净利均大幅超预期，并称数据中心算力需求已远超供给。当前AI算力产业投资热情高涨，资本市场却偏谨慎，分歧显著。本周DRAM、NAND现货价格持续环比上行。美股存储板块反弹，韩国存储股震荡；A股存储板块承压调整，消化相较于海外的估值溢价。
模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨0.28%，分立器件板块跌9.08%。本周德州仪器、意法半导体披露2026Q2财报，德州预期Q2业绩超预期，受益于数据中心业务高增、汽车和工业需求复苏；意法半导体Q2利润和2026Q3指引低预期，受消费电子业务拖累。模拟芯片板块建议关注AI数据中心业务占比高的标的，并考虑估值安全边际。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨3.04%。据《日经新闻》报导，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。下游旺盛需求下晶圆代工环节调价频次提升，利好相关公司业绩预期上修和估值提升。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨0.19%。本周安靠科技宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，协议总值约15亿美元，根据协议，英伟达将向Amkor提供一笔预付款，支持其在美国本土扩建面向AI与加速计算平台的先进封装及测试产能。后摩尔定律时代先进封装环节成为核心卡点，全球先进封装供需缺口不断拉大，我们看好下半年先进封装板块表现。
半导体设备：本周半导体设备板块涨8.14%。近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已大幅延长。全球半导体设备需求保持高景气，我们持续看好半导体设备板块表现。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌2.94%，电子化学品板块跌4.44%。本周国瓷材料公告上调氧化锆粉体销售价格10%-40%不等。半导体材料部分品类供不应求格局持续，基本面仍有支撑。
投资建议：本周海外科技大厂陆续披露Q2财报，目前处于产业层面对AI算力投资激进、而资本市场态度谨慎的分歧阶段。半导体板块在经历大幅波动之后处在震荡休整阶段。我们建议调整持仓结构，向优质标的集中。建议关注先进封装、半导体设备和材料、国产算力方向。关注长电科技、澜起科技、盛科通信、寒武纪、江丰电子、中芯国际。
风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
