（以下内容从开源证券《电子行业周报：长鑫科技即将登陆科创板，谷歌再上调2026年Capex指引》研报附件原文摘录）
市场回顾
本周（2026.07.20-2026.07.24）电子行业指数小幅回调0.45%，细分板块涨跌不一，其中半导体涨2.49%，消费电子跌2.62%，元器件跌6.57%，光学光电跌2.02%，其他电子零组件跌6.46%。海外市场，纳斯达克指数跌2.13%，费城半导体指数涨1.24%，美股主要科技股中超微电脑大涨24.48%，戴尔科技涨10.57%，美光涨8.48%，AMD涨5.28%，亚马逊跌6.12%，谷歌跌7.79%，微软跌3.08%，意法半导体跌16.95%。
行业速递
终端：小米上调2026全年智能机出货指引，iPhone18进入量产。（1）据界面新闻，小米将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%，上调的增量部分主要来自低端机型。（2）据中国证券报，7月苹果iPhone18系列手机已在量产，正处于产能爬坡阶段。目前，苹果iPhone代工组装厂商富士康已进入招工高峰期。
算力：多家海外科技巨头加码数据中心业务，谷歌上调2026全年资本开支指引。（1）OpenAI将截至2030年的算力支出预测从约6000亿美元上调至7500亿美元，同时宣布投资200亿美元建设首个由公司主导设计和开发的数据中心。SpaceX正考虑在德克萨斯州拓展数据中心业务。微软再度加码欧洲AI布局，与Mistral签署”数十亿美元”数据中心合作协议。Anthropic将于2027年上半年开始购买多达2吉瓦的AMD最新一代芯片。（2）谷歌母公司Alphabet公布二季度财报，2026二季度营收1198亿美元，同比增24%，归母净利润1121亿美元，同比增298%，二季度自由现金流首次转负至-59亿美元，公司再度上调2026年全年资本开支指引至1950-2050亿美元。
存力：长鑫科技7月27日上市，Vera Rubin全球部署推进、实现Token吞吐大幅提升。（1）7月27日，长鑫科技将登陆科创板，发行价8.66元/股，发行市值逾5790亿元，预计募集资金总额约579亿元。（2）英伟达宣布，Vera Rubin平台正在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。CoreWeave测试显示，Vera Rubin NVL72相比GraceBlackwell NVL72，每兆瓦可实现10倍Token吞吐提升。（3）Deepseek创始人梁文锋阐述对国产AI算力产业与生态发展的核心观点，表示当前国产AI芯片替代迎来历史性发展机遇，其硬件与生态不存在适配障碍，英伟达无法阻止替代过程，当前唯一问题是产能不足，预计一年内可扭转市场对国产芯片“用不起来、不好用”的认知。
AI基座：台积电2027年上调晶圆价格，英特尔营收指引保持高增。（1）据财联社报道，台积电拟于2027年将先进制程和成熟制程芯片代工服务价格最高上调10%，部分AI高性能计算芯片追加订单涨幅可能更高。（2）英特尔公布二季度财报，2026二季度营收161亿美元，同比增长25%，较指引中值超出18亿美元，并给出三季度营收将保持两位数增速的指引。分业务看，由AI驱动的业务总体同比增长超过70%，其中数据中心与AI业务营收同比增59%，代工业务营收同比增31%。同时，英特尔将2026年资本开支上调至200亿美元以上，并预计2027年将继续攀升。
投资建议
受益标的：中芯国际、万通发展、芯原股份、江丰电子、通富微电、翰博高新等
风险提示：AI产业发展不及预期风险；国际贸易不确定性风险；行业竞争加剧风险。
