（以下内容从爱建证券《智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情：本周（2026/03/23-2026/03/27）沪深300指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%，申万一级行业排名17/31位。机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳。
3月25日，SEMICON/FPDChina2026在上海正式开幕。展会期间，我们围绕AI算力、HBM、先进封装、国产设备新品及客户验证进展等方向，与多家产业链公司进行了较为深入的交流。整体来看，我们的核心感受是：本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。
确定性：中国大陆晶圆制造能力升级仍是本土半导体设备产业链最重要的需求底座。根据SEMI，2020—2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%；到2028年，全球预计新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国大陆占47座；在22–40nm主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024年的25%提升至2028年的42%。无论从全球新增晶圆厂数量，还是从成熟制程与特色工艺的扩产节奏来看，中国大陆都将继续是全球设备需求最重要的增量来源之一。
趋势1：2026年，AI需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互连及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。1）2026年全球AI基础设施支出预计将达到4,500亿美元，其中推理侧投入占比首次超过70%，算力需求已由模型训练向大规模部署和持续调用迁移。与训练相比，推理的本质是更高频、更广覆盖、更接近商业化落地的算力消耗，因此其对产业链的拉动并非脉冲式，而更具平台化、长期化特征。2）对应到硬件层面，推理需求扩张将同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交换芯片、光互连与先进电源管理等关键环节需求；再向上游传导，则体现为先进逻辑制造、先进封装、测试验证以及关键设备材料投入的系统性抬升。
趋势2：存储正从传统周期品演化为AI基础设施中的核心战略资源，HBM景气有望持续向设备链条传导。SEMI预计，2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元，占DRAM市场比重接近四成。HBM扩产受限于先进DRAM制程、TSV工艺、晶圆减薄、堆叠封装、测试良率及CoWoS等先进封装能力，本质上是跨晶圆制造与封装测试的复合产能约束。因此，即便三星、SK海力士、美光等头部厂商已将新增与可调配产能明显向HBM倾斜，供给释放速度仍难完全匹配需求斜率，行业紧平衡状态大概率延续。
趋势3：先进制程微缩边际效益放缓，系统性能提升正更多依赖先进封装实现，相关设备景气有望持续上行。随着2nm及以下节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。
投资建议：1）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注光力科技（300480）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。
