（以下内容从国金证券《电子行业研究：美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC再掀AI硬件浪潮》研报附件原文摘录）
电子周观点：
美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC再掀AI硬件浪潮。美光披露FY26Q2（25.12~26.2）业绩，FY26Q2公司实现营收238.6亿美元，同比+196%，环比+75%；实现GAAP净利润137.8亿美元，同比+771%，环比+163%。公司指引FY26Q3营收为335±7.5亿美元，GAAP/Non-GAAPEPS分别为18.9±0.4美元/19.15±0.4美元。DRAM、NAND价格持续上行。FY26Q2公司DRAM营收为188亿美元，同比+207%，环比+74%，DRAM价格环比上涨约65%，位元出货量环比增长中个位数。NAND营收为50亿美元，同比+169%，环比+82%，NAND价格环比上涨75~80%，位元出货量环比增长低个位数。数据中心存储需求快速增长。公司预计2026年底，数据中心DRAM与NAND的位元数需求将超过行业总位元数市场的50%。目前AIagent也在驱动传统服务器需求增长，AI需求持续强劲，公司预计2026年服务器出货量将同比增长10~15%。三星电子已同意在今年下半年独家向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4（12层堆叠产品）。这一供应量占三星全年HBM总产量计划（超过110亿Gb）的7%。以其旗舰级HBM4产品（55亿Gb）的产能计算，这意味着约有15%的产能分配给了OpenAI。这是继英伟达和AMD的交易之后，三星向OpenAI提供的第三大供应量。从美光业绩指引可以看出，AI对存储的需求继续保持强劲的势头，博通指引2027年AI定制芯片业务营收将达到1000亿美元，ASIC的崛起，也将进一步拉动存储芯片的需求，各大厂商也在锁定存储芯片的供应，研判存储芯片价升量增的趋势将持续。从英伟达2026GTC大会看到，英伟达对AI需求指引乐观，黄仁勋表示2027年至少有1万亿美元的需求，英伟达在AI硬件及互联技术的创新不断升级，包括光互联、AI液冷、CPO等，在AIPCB方面，正交背板在Kyber架构全面采用，Rubin大代际的NVL144就会开始使用正交背板；LPU在Rubin大代际开始使用，独立成柜推出；新推出CPU机柜，增加了CPU主板用量。我们认为正交背板打开行业空间，token消耗提升带动量级变化。从价值量的逻辑，正交背板属于PCB在AI领域发生的第3次技术重大创新，这一产品层数高、带宽量大，对PCB的产能消耗极大，从而附加值高，打开行业未来想象空间；从量的逻辑，随着AIAgent等应用下沉至个人领域，全球范围内消耗的token数正在大幅增加，这将直接导致后续推理类算力需求的增加，英伟达提出LPU和CPU机柜使得算力硬件集成度提升，带来价值量的显著提升。从亚马逊、PCB谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，从近期英伟达、博通及美光等公司的业绩及展望来看，也比较超预期，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。美光FY26Q2业绩及FY26Q3指引超预期，研判价升量增趋势持续，英伟达GTC2026大会，PCB新增正交背板、LPU及CPU机架需求。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
