（以下内容从国金证券《电子行业研究：GTC大会召开在即，关注美光3月18日业绩》研报附件原文摘录）
电子周观点
GTC大会召开在即，关注美光3月18日业绩。英伟达将于3月16-19日举办GTC2026大会，黄仁勋将发表主题演讲，有望围绕AI工厂-进一步阐述AI生产的规模化基础设施，新一代芯片-发布面向智能体与机器人的全新硬件，AI智能体（Agent）-深入讲解自主AI的技术突破，机器人与AI基础设施-推出多层级的未来算力架构等多个方面的议题。与GTC大会同期举办的美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC），还将同步定义光通信产业风向标，与英伟达的技术迭代形成协同，共同推动AI算力基础设施的全面升级。GTC2026大会，建议重点关注CPO、LPU、AI液冷、AI电源、正交背板、Feynman架构等方向。英伟达在本次GTC大会上有望推出整合GroqLPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本的需求及行业竞争。我们认为，大模型的持续升级及OpenClaw等AI应用的崛起，对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代，AI算力硬件价值不断提升，继续看好AI核心算力硬件。存储涨价趋势有望持续，三星计划Q2将主要NAND产品价格继续上调100%，DRAM价格年初至今环比涨幅超预期，SK海力士、铠侠等厂商跟进，存储价格涨势或将贯穿全年，建议关注美光3月18日财报及业绩指引，研判超预期的可能性较大。从台积电、英伟达及博通几大厂商之前财报对未来展望的情况来看，通用AIGPU及ASIC的需求非常旺盛，台积电2026年大幅加大资本开支。为应对芯片紧缺情况，马斯克计划建造芯片工厂，3月15日，马斯克发文称TeraFab项目将在“7天后”启动，他希望实现每年1000亿～2000亿颗芯片的产量，这一规模将使其成为全球最大芯片工厂之一。从多方面的情况来看，算力芯片需求的大幅增加，将积极带动存储芯片的需求，继续看好存储芯片受益产业链。我们认为霍尔木兹海峡长期封锁将对亚洲半导体行业造成一定的冲击，日本、韩国及中国台湾发电结构中对天然气（进口依赖度高）及煤炭依赖度较高，长期封锁可能造成供应紧张、能源成本上升及原材料上涨，导致的半导体全面缺货涨价，继而可能造成终端消费电子产品上涨导致需求下滑，以及北美数据中心CAPEX需要进一步提升。从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。英伟达GTC大会召开在即，建议重点关注CPO、LPU、AI液冷、AI电源、正交背板、Feynman架构等方向。建议关注美光3月18日财报及业绩指引，研判超预期的可能性较大。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
