通信行业周报：AI 设施发展持续加码，重视相关配套设备

（以下内容从上海证券《通信行业周报：AI 设施发展持续加码，重视相关配套设备》研报附件原文摘录）
周行情
行情回顾：过去一周（2024.12.30-2025.01.05），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-5.55%、-7.16%，中信通信指数整体涨跌幅为-6.93%，在中信30个一级行业排第26位。过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:欣天科技35.21%、*ST通脉21.48%、*ST鹏博18.54%、*ST九有9.49%、共进股份6.22%。股价跌幅前五名为：华星创业-30.72%、鼎信通讯-28.07%、神宇股份-27.38%、世嘉科技-24.48%、瑞斯康达-22.54%。板块内部结构来看，过去一周通信板块呈现普降走势，细分板块通信设备、通讯工程服务、增值服务II、电信运营II近一周涨幅分别达-8.52%、-7.64%、-5.90%、-1.88%。
周核心观点
B300系列即将发布，AI设备产业链长期利好。英伟达新一代B300系列处理器即将登场，其核心亮点前瞻如下：1）节能增效：B300将采用台积电4NP制程，运算性能较B200提升50%，TDP提升至1400瓦，较GB200仅高200瓦；2）内存升级：B300采用12层HBM3E內存堆叠，提供288GB內存与8TB/s频宽，在批次规模处理、序列长度支持、互动使用延迟等方面均有所提升，推理成本或减少三倍；3）供应链策略改进：B300系列将专注于提供SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado主机管理控制器（HMC），Blackwell供应链参与度有望扩大。此外我们认为，在B300芯片&GB300服务器配套设备方面，网卡端ConnectX8的使用（较400G ConnectX-7频宽增长1倍、PCIe信道数增长至48个），光模块800G至1.6T的迭代升级，冷却系统的重新设计与先进水冷板的添加，以及标配电容托盘、可选电池备份单元系统的提供将从数据互通、设备冷却、电力供应三方面对相关产业链公司发展带来催化。
铜缆连接方面，铜缆&连接器为首要获益领域。主要判断逻辑如下：1）铜缆市场出现结构性变化：根据LightCounting预测，2024-2028年DAC与AEC（有源电缆）市场预计分别以25%、45%的复合增长率增长，AEC连接模式兴起；2）连接器国产化替代逻辑显著：铜缆连接器市场目前高度集中于安费诺、莫仕、泰科等外资厂商，随着沃尔核材、华丰科技、鼎通科技等国内厂商的加速发力，我们认为，鉴于国产厂商本土化理解、灵活市场策略、优势成本等方面的考量，国产连接器市场空间值得期待。
冷却系统搭建方面，液冷方案重要性显著抬升。GB200方案出货经验来看，我们认为新品能耗较高、散热效率仍需优化，而目前服务器生态系统液冷比例尚低，漏液或散热效能不佳等问题依然存在，产品调整升级&液冷市场空间有望同步打开。此外，云端企业自研AI ASIC同样需要布局液冷散热，涉及冷水板（Cooler Master）、分歧管（Cooler Master、双鸿）、冷却分配系统（Vertiv、台达电）等多环节企业。
电力供应方面，功率提升催生电源新设计方案。根据电子发烧友网信息，在新建/改建IDC中，传统硅方案仍占据主导，并与单机架功耗的直线上升产生一定脱节。以6U的AI服务器为例，单机架平均功率已达10.5kW，我们认为，AI电源设备提供商有望深度受益于设计方案转型趋势，技术壁垒铸就板块龙头优势。
建议关注：铜缆/连接器：沃尔核材、神宇股份、兆龙互联、华丰科技、意华股份；光芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯；光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技；液冷：英维克、高澜股份、科创新源、锐新科技；AI电源：麦格米特、欧陆通、飞荣达。
行业要闻
AI需求旺盛，消息称台积电2025年进一步调涨先进制程、CoWoS代工价格。台媒《自由财经》报道称，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价，具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。
阿里云宣布2024年第三轮大模型降价，通义千问视觉理解模型全线降价超80%。阿里云宣布通义千问VL大模型部分规格于12月31日10点起调整大模型的推理费用，这也是阿里云大模型本年度第三轮降价，通义千问视觉理解模型全线降价超80%。其Qwen-VL-Plus价格直降81%，每千tokens输入价格仅为0.0015元，更高性能的Qwen-VL-Max也已经降至0.003元/千tokens，降幅达85%。
投资建议
维持通信行业“增持”评级
风险提示
国内外行业竞争压力，AIGC商业落地模式尚未明确，中美贸易摩擦。