电子行业周报：国家大基金三期扬帆起航，持续关注AI手机/PC催化事件

（以下内容从上海证券《电子行业周报：国家大基金三期扬帆起航，持续关注AI手机/PC催化事件》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（05.27-05.31），SW电子指数上涨2.84%，板块整体跑赢沪深300指数3.44pct，从六大子板块来看，电子化学品Ⅱ、半导体、元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子涨跌幅分别为6.26%、5.17%、1.28%、1.08%、0.94%、-0.35%。
核心观点
国家集成电路产业投资基金三期正式注册成立，“超豪华股东阵容、超预期注资规模、超过往常规的经营年限”彰显国家对集成电路产业更大的重视度。爱企查信息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立。我们认为，大基金三期在股东构成、注资规模、经营年限上都有着超预期的表现。首先，从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股。除了财政部、国开金融等，国有六大行是首次出现（国有六大行出资合计1140亿元，占比约1/3）。第二，相比于前两期，大基金三期注册资本明显提高，达到3440亿元，超过一期（注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元）和二期（注册资本2041.5亿元）注册资本的总和，和美国《芯片法案》的政府补贴规模（527亿美元）接近。另外，相比前两期，国家大基金三期设置了更久的经营年限，从一期、二期的10年延长到15年，这体现了更长远的发展战略。从投资方向来看，大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。根据集微网统计，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%。据证券时报网不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期同样聚焦于晶圆制造，占比83.2%，并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。六大行均表示“本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择”，因此，我们认为大基金三期有望投向被严重制裁的领域，比如先进半导体相关领域，以及和人工智能芯片紧密相关的领域。
联想、惠普均看好AI PC未来影响力，建议关注6月核心事件对AI手机/PC板块的催化作用。进入2024年以后，联想、惠普均在PC业务带动下有优于预期的业绩表现，联想表示具有本地异构算力、个人知识库等能力的AI PC有望在3年内逐渐从高端走向主流，同时，惠普也表示AI PC预计将占惠普2024H2总出货量的10%左右，预计到2025-2026年，AI PC预计占出货量的比重将达到50%。我们认为，搭载AI是未来手机、PC的发展方向，6月有望成为AI手机/PC的“科技月”。台北国际电脑展（COMPUTEX）将于6月4日-7日于台北南港展览馆展开，英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、英特尔基辛格三大AI巨头均将参会，英特尔、AMD、微软均有望于展会上推出新品，有望引领2024年下半年的AI PC热潮。2024年苹果全球开发者大会将于北京时间6月11日举行，我们认为苹果或于大会上官宣与OpenAI的合作，将Open AI聊天机器人ChatGPT集成到iOS18中。另外，微软Windows11AI PC将于6月18日起上市。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。