（以下内容从德邦证券《机械设备行业：AI供需研究系列02：AIPCB钻针》研报附件原文摘录）
海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求。据TrendForce统计，2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长，直接推动全球AI服务器出货量快速攀升，并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品，其需求有望随PCB产能扩张同步提升。
全球PCB钻针市场集中度较高，中国龙头厂商占据主导地位。鼎泰高科、金洲精工作为国内龙头，市场份额位居全球前两位；日本佑能、中国台湾尖点则为传统地区龙头。与此同时，新锐股份、民爆光电、欧科亿等厂商近年来亦加快布局，行业供给主体逐步增加。
我们构建供需数据库并详细测算全球PCB钻针供需缺口形成过程。1）供给侧：我们的测算结果显示，2025-2028年全行业钻针有效供给预计将由38.70亿支增至93.32亿支，复合增长率约为34.06%。2）需求侧：2025-2028年钻针总需求量预计将由35.28亿支增长至103.60亿支。随着需求总量的快速增长，PCB钻针的供需结构也将由2025年的供给宽松演变至2028年的供给紧张，我们预计2028年供需缺口有望达到10亿支的规模。
总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。我们认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量；供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求增长。我们预计行业供需缺口将持续扩大，其中高端AI钻针供给更为紧张，具备技术、产能及客户资源优势的头部厂商有望充分受益于行业“量价齐升”及供需趋紧格局。同时，我们认为，英伟达即将发售的Rubin系列机柜大量采用HDI板，并引入M9材料，材料与架构升级有望进一步带动钻针消耗量增长。因此，Rubin系列机柜的放量情况有望成为观察钻针行业供需结构变化的重要参考指标。
投资建议：建议关注鼎泰高科、中钨高新、日本佑能、中国台湾尖点、新锐股份、民爆光电、欧科亿等公司。
风险提示：全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险
