AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级

（以下内容从东吴证券《AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级》研报附件原文摘录）
投资要点
AI手机：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和Counterpoint数据，生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长至27年的43%，存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的12.3亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体验。AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更优的UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗透。如在24年5月苹果宣布全新iPad Pro后盖配备石墨片。
AI PC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，PC行业逐步走出下行周期，Canalys预计24年全球PC出货量同比增长8%。产业链内从芯片厂商到品牌商均加速AI PC布局，Canalys预测24年AIPC渗透率约19%，到2027年渗透率超60%。AI PC与传统PC的主要差别在于需要搭载NPU等模块提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU”的异构计算方案已成为业界的主流选择。AI PC算力提升对存储容量及速度均提出升级需求，DDR5内存和QLC NAND SSD是满足AI PC存储需求的关键技术。AI PC推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长。算力提升要求更优异散热性能，高价值量新方案、新材料不断导入，联想、华为等公司新品均从热管切换至价值量更高的均热板方案。
耳机、音响等智能硬件结合AI创造增量需求，带动产业全面扩容：AI带来革命性的交互体验，契合MR虚实结合需求。人机交互以及算法推荐使耳机从音频传输器扩展为用户的私人秘书，同时AI也在耳机的核心竞争力音质方面带来提升。AI音响能够实现便捷交互及家居助手功能，成为智慧家居控制节点。智能安防及其他设备均可借助AI实现产品体验革新。AI所带来的交互体验改变和智能化程度提升，在智能产品的方方面面均带来显著提升，AI浪潮有望开启新一轮终端升级。
投资建议：我们看好AI终端生态加速成熟后对下游新需求的创造能力，同时处理器、存储、散热、结构件等核心环节有望持续升级，板块投资机会凸显！1）苹果积极布局AI终端，传统3C产品有望迎AI升级，同时叠加MR眼镜等新兴生态加速，果链各环节代表公司有望引领技术升级，且估值性价比凸显，立讯精密（组装）、歌尔股份（传感器及智能硬件）、东山精密（FPC）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（精密结构件）、中石科技（散热方案）等；2）AI PC催化密集，CPU+操作系统+品牌+零组件生态有望全方位率先成熟，关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节——春秋电子、中石科技、华勤技术等；3）各类终端厂商大力布局AI产品，应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销量和盈利能力的双重提升，包括传音控股（AI手机）、联想集团（AI PC）、海康威视（AI安防）、萤石网络（AI家居）、漫步者（AI音箱）、创维数字（XR眼镜）等。
风险提示：AI技术进展不及预期风险；消费电子复苏不及预期风险。