【券商聚焦】华泰证券：AI景气向下游扩散 利好光通信、RISC-V与先进封装设备

金吾财讯 | 华泰证券表示，AI需求正通过互联密度提升、计算能效优化和芯片集成升级，带动景气向材料、芯片设计及制造设备扩散。1）集群扩张增加光纤用量，CPO将连接延伸至芯片附近，推动保偏光纤与精密光纤阵列升级；2）AI任务多样化推动处理器内核、专用计算单元与编译器协同，为RISC-V处理器IP、定制芯片及工具链拓展空间；3）封装尺寸扩大推动板级工艺探索，形变补偿、对位及拼接要求拓展数字光刻应用。具备特种材料开发、软硬件适配与精密制造能力的厂商有望受益。