绍兴独角兽融资近20亿，一众产业资本入局！

加速跃向AI时代的大船。

11月2日，证券时报记者获悉，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资，投后估值达到20亿美元，跻身绍兴硬科技独角兽之列。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。

巨额数字之外，更值得注意的是芯联动力股东名单的成色：通信、算力、电网、新能源、汽车——五大产业的投资方齐聚一堂，其中浪潮信息等AI基础设施领域的产业资本首次入局。这家成立仅三年的公司，故事的重心正从新能源汽车转向AI数据中心。

“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁。”芯联动力董事长袁锋表示。这轮融资，正是中国功率半导体公司抢搭“能源+算力”双赛道的一个缩影。

客户变股东：产业资本密集入局

时针回拨至2023年10月，科创板上市公司芯联集成联合上汽、小鹏、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等产业方共同出资设立芯联动力。彼时，新能源与汽车两大行业的这些头部玩家，瞄准的是新能源汽车供电。芯联动力主要做的，是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。

碳化硅是一种硬度高、耐高温、低消耗的化合物半导体材料。碳化硅功率组件大规模地应用于新能源汽车及充电桩等领域，对提升电池效率和续航里程有显著作用，市场份额长期被国际巨头垄断。

背靠控股股东芯联集成在车规级功率芯片上的优势以及大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，成本与性价比构成核心竞争力。据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约5%市场份额；在碳化硅功率模块细分领域，2026年有望跃居全球第四。

回望融资历程，芯联动力也走出了一条颇为独特的路径。2023年10月刚刚创立时，其股东就带有浓厚的下游客户色彩——车企、电池厂、零部件巨头联手出资，客户从第一天起就是股东；2024年11月，小米智造基金、东风汽车、先进制造产业投资基金、浙江省产业基金等新股东入股，注册资本从5亿元增至约6.6亿元；再到此次C轮融资，中国移动、浪潮信息等新面孔加入。三次融资，产业方都扮演着重大的角色，每一轮融资都把业务合作伙伴变成股东。

袁锋对此有一句直白的注解，“投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。芯联动力注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同。”订单锁定供给，股权绑定利益，这在竞争激烈的功率半导体行业，是一种稀缺的确定性。而本轮投资方的画像变化，透露出更明确的信号：从汽车与新能源，延伸到通信与算力，AI基础设施厂商开始为中国功率芯片买单。芯联动力的第二增长曲线，已在股东名单里埋下伏笔。

从新能源到AI：开辟“第二战场”

芯联动力的特别之处，在于它踩中了两个时代的交接点。

第一个时代属于新能源。过去几年，中国新能源汽车、光伏、储能产业的爆发，捧红了碳化硅。这种耐高压、耐高温、低损耗的第三代半导体材料，是电驱系统与光伏逆变器的核心器件。但2025年以来，随着新能源车增速阶段性放缓，碳化硅产能集中释放，价格下跌，多家厂商陷入亏损，行业承压较为明显。

第二个时代属于AI。大模型的崛起，意外地为功率半导体打开了新战场：AI数据中心是吞电巨兽，供电系统的效率直接决定运营成本，碳化硅器件凭借高频、高效特性，正在切入AI服务器电源与数据中心供电架构。

这正是芯联动力在当下这个时间节点的关键叙事。在最新的C轮融资中，中国移动链长基金、浪潮信息等通信、算力领域的产业资本集体入局，芯联动力又一次“将客户变成股东”。正如芯联集成董事长、总经理赵奇所言，“本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道。”

从更大的视角来看，芯联动力的故事也颇具样本意义。从产业层面而言，它折射出中国功率半导体公司的路径切换：当新能源的增量红利见顶，AI供电“接棒”成为崭新的叙事，谁的碳化硅能同时装进汽车和数据中心，谁就越有可能穿越周期。从创投行业而言，它展示了上市公司的另一种分拆逻辑：不是简单剥离资产，而是拉着下游客户共建生态，芯联集成出制造平台，产业方出市场与场景，“产融协同”从一句口号变成了股权结构。

芯联动力的C轮融资，与其说是一次资本事件，不如说是一张产业地图的重绘：碳化硅还是碳化硅，但被装进AI服务器电源的那一刻，它的天花板就被重新定义。当通信、算力、电网、新能源、汽车五路资本同席，能源革命与算力革命在同一块芯片上“会师”，芯联动力也正踩着新能源的时代跳板，加速跃向AI时代的大船。