光大证券：ASMPT(00522)订单创历史新高 上调净利润维持“买入”评级

智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，AI强劲需求驱动ASMPT(00522)TCB、CPO及FC等多领域订单持续高增，26Q3新增订单创历史新高，进一步验证其在SEMI与SMT领域的全球领军地位。公司资源将进一步聚焦后道封装及SMT核心业务，利润率中枢有望持续上移。该行上调26-28年净利润4%/5%/2%至18.96/30.11/40.75亿港元。TCB多场景加速落地、CPO商业化进程提速，有望打开估值空间。维持“买入”评级。

光大证券主要观点如下：

事件：公司发布26Q3业绩

持续经营业务口径下，26Q3实现营收6.69亿美元（约52.47亿港元），YoY+48.7%，QoQ+6.3%，位于此前6.30~6.90亿美元指引区间上半部，较指引中值高1.4%。26Q3新增订单11.28亿美元，YoY+137.9%，QoQ+24.7%，订单对付运比率达1.69，为21Q1以来最高水平。经调整毛利率为42.9%，YoY+517bps，QoQ+35bps；经调整净利润为6.90亿港元，YoY+486.3%，QoQ+8.2%，毛利率改善及经营杠杆释放共同驱动盈利水平提升。

新增订单创历史新高，SEMI与SMT业务双轮驱动

26Q3新增订单11.28亿美元，YoY+137.9%，QoQ+24.7%，主要由TCB、光子及SMT产品带动，反映AI基础设施建设对先进封装、光通信及电子装配设备的需求持续增强。同时，先进封装产品交期维持在6~9个月的较长水平；SMT业务亦获得总值超过1亿美元的大额订单及提前订货需求。因此，Q3订单高增既体现AI相关结构性需求，也包含一定订单节奏前移因素。1）半导体解决方案业务（SEMI）：26Q3SEMI新增订单5.63亿美元，YoY+156.3%，QoQ+31.3%，为21Q1以来最高水平；实现营收3.74亿美元，YoY+68.0%，QoQ+1.5%。盈利方面，SEMI经调整毛利率为46.6%，YoY+502bps，QoQ+6bps；经调整分部利润为5.95亿港元，YoY+620.9%，QoQ-1.3%，环比小幅下降主要由于奖励拨备增加。SEMI订单增速显著高于收入增速，主要由于先进封装产品在订单组合中的占比提升，而相关订单通常需要2~3个季度转化为收入。2）SMT业务：26Q3SMT新增订单5.65亿美元，YoY+122.1%，QoQ+18.9%，连续第三个季度创历史新高；实现营收2.95亿美元，YoY+29.8%，QoQ+13.2%，主要受AI服务器、光收发器需求增长推动。盈利方面，SMT经调整毛利率为38.2%，YoY+425bps，QoQ+131bps；经调整分部利润为4.10亿港元，YoY+143.2%，QoQ+44.1%，经调整分部利润率升至17.7%。销量增长及经营效率提升释放推动SMT盈利能力显著改善。

TCB业务订单持续突破，光子、FC及主流封装设备共同受益于AI需求

1）TCB方面：逻辑领域，C2S设备获得领先先进逻辑客户OSAT合作伙伴订单，主要用于更大尺寸复合芯片及其他AI相关先进封装应用；C2W设备获得全球领先IDM客户先进CPU项目的重复订单，应用覆盖客户端计算及AI推理。存储领域，HBM4产品导入节奏变化对设备采购时点产生一定影响，但产能扩充及设备升级需求仍然存在。管理层预计2028年TCB可触及市场规模将超过16亿美元，增量主要来自CPU、C2W、硅桥集成及面板级封装等逻辑应用，未来逻辑应用有望成为TCB市场的主要构成。面板级封装方面，公司已与领先先进逻辑客户开展四分之一面板样品键合，并参与领先IDM客户的嵌入式及表面硅桥项目；相关订单最早可能于2027年末落地，部分收入有望自2028年开始确认，具体节奏仍取决于客户良率及产能爬坡。2）光子及CPO方面：受800G、1.6T及下一代高速光模块扩产需求推动，26Q3光子业务订单及收入均创历史新高。可插拔式光收发器（POT）解决方案获得显著订单，AMICRA在近封装光学（NPO）领域获得大额订单突破，并获得一家头部通信服务商的光收发器设备订单。管理层表示，该订单并非一次性机会，相关客户合作预计贯穿2027年，光子业务亦有望于2027年延续增长。技术节奏方面，NPO预计早于共同封装光学（CPO）放量，CPO大规模量产预计更接近2020年代末。3）覆晶高精度固晶FC方面：受定制AIASIC、扇出型晶圆级封装以及高产能、大尺寸芯片组装需求带动，FC业务收入继续增长。4）混合键合方面：公司第二代方案正与Tier1晶圆厂及头部IDM开展合作，部分项目已进入认证阶段，公司争取以第二供应商身份切入相关客户，管理层预计相关需求可能在未来12~18个月逐步释放。5）主流半导体设备方面：AI服务器电源管理、以及中国OSAT较高的产能利用率带动引线键合机和固晶机需求增长，Q4主流业务订单仍维持高位，公司目前尚未观察到消费电子领域订单取消。

公司指引26Q4营收6.7~7.3亿美元，其中值对应YoY+37.5%、QoQ+4.6%

分业务看，SMT收入预计环比实现双位数增长，继续成为收入增长的主要驱动力；SEMI收入受先进封装产品交付周期较长影响，预计环比基本持平。订单方面，公司预计Q4新增订单仍将同比维持高位，但由于Q3包含一次性大额SMT订单及客户提前订货，Q4订单预计低于Q3历史高位。展望2027年，管理层预计AI基础设施相关需求将继续推动先进封装、光子及SMT业务增长，驱动收入提升。毛利率方面，管理层预计SEMI毛利率将持续受益于先进封装产品占比提升，中长期毛利率中枢有望维持在45%以上；在需求保持高位的情况下，SMT毛利率预计有望维持。

风险提示：全球宏观经济及半导体周期波动；地缘政治及出口管制政策变化；先进封装、CPO及混合键合技术进展不及预期；行业竞争加剧；一次性大额订单及提前下单导致后续季度订单波动；关键材料交期延长影响订单向收入转化。