深科达前三季净利增超两倍，玻璃基板设备首次亮相

10月22日晚，深科达（688328.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度营业收入6.74亿元，同比增长27.74%；归母净利润8519.42万元，同比增长205.64%；扣非净利润8481.22万元，同比增长250.52%。第三季度营业收入2.39亿元，同比增长42.08%，归母净利润2374.68万元，同比增长226.63%。利润增速显著高于收入增速，半导体设备业务带动的增长态势在三季度得到延续。

半导体设备Q3新增订单超2.1亿，EL/EH直线电机模组出货破6000万

报告显示，前三季度综合毛利率36.69%，同比提升6.92个百分点；半导体设备毛利率42.15%，同比提升9.58个百分点。全资子公司深科达半导体净利润6,890.76万元，同比增长223.27%，占归母净利润80.88%；控股子公司线马科技净利润3,216.31万元，同比增长84.86%，两家子公司利润增长共同带动公司整体盈利提升。

从经营质量看，前三季度经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长82.38%；研发投入4,554.07万元，同比增长11.65%。现金流改善与营业收入增长、销售回款增加同步，研发投入绝对额继续增加，为半导体设备、核心零部件和显示装备的产品迭代提供支持。

从业务拓展来看，半导体设备业务第三季度新增订单2.16亿元，同比增长161.48%，其中存储设备新增订单4,661.36万元，同比增长1639.31%；平移式分选机新增订单4,104万元，同比增长224.17%。截至报告期末，半导体设备业务在手订单达3.31亿元，同比增长195.40%，其中测试分选机在手2.27亿元，存储设备在手1.03亿元，北美HDD客户为公司在手订单第一大客户。继上半年获日月新集团“2025年度杰出合作伙伴”、通富微电“乘势而上奖”后，公司近期再获华天科技测试一部“最佳服务之星”，客户合作黏性在订单和奖项两个层面同步体现。

半导体设备订单增长的同时，核心零部件业务也取得亮眼成绩。核心零部件第三季度收入占营业收入26.59%，控股子公司线马科技营业收入同比增长98.61%；EL/EH直线电机标准化模组2026年累计出货规模突破6,000万元，批量应用于头部消费类电子散热片、液冷设备、新能源汽车电子组装线等场景，对位平台通过内部验证并完成客户端交付。核心零部件与设备业务共享精密运动控制能力，出货规模提升与设备订单增长形成业务协同。

全球设备出货连续三季刷新纪录，TGV设备10月27日亮相

SEMI 10月8日发布的三季度初步统计显示，当季全球半导体设备出货额432亿美元，环比增长12%，同比增长26%，连续三季刷新纪录；中国大陆采购138亿美元，占全球32%，全年设备销售额预期上修至1700亿美元以上。爱建证券数据显示，9月伟测科技测试稼动率超90%，部分存储封装及高端测试产能接近满载，设备端需求延续，与公司测试分选机订单增长相互印证。

从技术路径看，AI芯片尺寸与互连密度提升，有机载板翘曲与平整度控制需求提升，玻璃基板凭借高刚性、低热膨胀系数，在FCBGA载板演进方向获业界关注。公司自2023年起将TGV玻璃基板列为重点研发方向并建成中试线，将于10月27日至29日在深圳国际全触与显示展发布TGV真空压膜设备，该设备用于载板产线TGV金属化与SAP布线之间的层压环节，双面真空同步压合，平整度≤10μm，极限真空≤10Pa。TGV设备的推出，是公司将真空环境控制、压力温度管理、视觉对位等底层技术向先进封装领域的进一步延伸，有望打开新的应用空间。

从存储周期看，TrendForce集邦咨询早在2025年9月便指出，近线硬盘交付周期已拉长至52周以上，希捷、西部数据2026年产能售罄，原厂主要通过提升单盘容量来应对需求，产线调整集中于磁头、盘片检测与组装环节，带动相关设备需求提升。随着半导体设备行业景气延续、先进封装需求释放，公司在手订单交付稳步推进，多业务线协同带动经营规模扩大和产品结构优化，成长动能将进一步增强。

本文来源：财经报道网