AI需求爆发加剧ABF载板供应紧张 大摩预计2027年价格上涨逾25% 上调欣兴电子、南电目标价

智通财经APP获悉，摩根士丹利在10月14日发布的最新研报中指出，尽管全球主要半导体载板供应商正加快扩大资本开支，人工智能(AI)需求持续增长、先进芯片封装复杂度不断提高，预计将使ABF载板市场从2027年开始进入持续供不应求的状态。该行预计，2027年ABF载板价格有望上涨超过25%，并在2028年进一步走高，从而推动相关厂商利润率持续扩张。摩根士丹利因此上调欣兴电子及南电的盈利预测和目标价，并维持两家公司“增持”评级。

ABF载板是高性能处理器的重要封装材料，广泛应用于服务器CPU、GPU、AI加速器及网络芯片等领域。随着AI芯片尺寸扩大、封装层数增加以及制造工艺日趋复杂，ABF载板的需求量和生产难度均显著提高。

摩根士丹利指出，尽管供应商近期宣布了多项扩产计划，新增产能大多需要到2028年下半年至2030年甚至更晚才能逐步投产，难以在短期内缓解市场供应紧张局面。

根据最新供需模型，摩根士丹利预计，2026年全球ABF载板市场整体仍将保持供需大致平衡，但2027年和2028年的供应缺口将明显扩大。具体来看，该行预计2027年ABF载板需求将超过可用供应量9.3%，2028年这一缺口将进一步扩大至13.7%，分别高于此前预测的6.2%和9.4%。

摩根士丹利认为，推动供应缺口扩大的关键因素不仅是AI芯片出货量增长，还包括载板尺寸扩大、层数增加及制造工艺复杂化，这些变化将限制供应商的实际有效产出。

在价格方面，该行预计，2027年ABF载板价格涨幅将超过25%，但仍低于部分买方投资者约50%的涨价预期。摩根士丹利指出，2026年ABF载板价格上涨主要受到原材料成本转嫁推动，而2027年的涨价动力将更多来自供需关系趋紧。

随着供应紧张程度加剧，载板厂商的产品售价涨幅有望超过成本增幅，从而带动利润率加速改善。不过，具体涨价幅度及实施时间仍取决于供应商与客户之间的谈判。

中国AI芯片需求增长，是摩根士丹利此次上调ABF载板需求预测的重要原因之一。报告指出，随着中国及其他地区的AI专用集成电路(ASIC)供应商加快发展，相关芯片对先进封装载板的需求正在快速增长。

摩根士丹利将包括中国AI芯片在内的“其他ASIC”类别2027年出货量预测从460万颗上调至640万颗，2028年预测则从620万颗上调至870万颗。该类别涵盖微软及其他美国科技企业的ASIC芯片，以及华为、寒武纪、海光信息、平头哥等中国厂商的AI芯片。

该行预计，到2030年，这一类别的芯片出货量将达到约1340万颗，高于此前预测的1170万颗。相比之下，摩根士丹利对英伟达GPU及服务器CPU的出货量预测基本维持不变，同时下调了AMD部分GPU产品的出货量预期。这意味着，ABF载板需求增长正逐步从少数大型AI芯片平台向更加多元化的ASIC供应商扩散。

从长期来看，摩根士丹利预计，全球ABF载板市场规模将从2026年的95亿美元增长至2030年的209亿美元，2025年至2030年的复合年增长率将达到22.2%。

与此同时，ABF载板的下游需求结构也正在发生根本性变化。

2015年，个人电脑相关应用约占全球ABF载板市场规模的70%，但这一比例在2025年已降至约23%，预计到2030年将进一步下降至10%以下。相比之下，服务器、AI GPU、AI ASIC及网络应用的合计市场占比已从2015年的约10%提升至2025年的约60%，预计2030年将超过80%。

摩根士丹利认为，随着AI应用从模型训练向推理领域扩散，服务器、AI加速器及网络基础设施将成为未来五年ABF载板市场增长的主要驱动力。

面对持续增长的需求，全球ABF载板厂商正在掀起新一轮扩产潮。

摩根士丹利统计显示，今年以来主要ABF载板供应商已宣布约143亿美元的资本投资计划，明显高于近年来行业年度资本开支水平。不过，这些投资将分布在未来数年逐步实施。其中，三星电机宣布在韩国世宗及越南投资约50亿美元扩建半导体载板产能；日本揖斐电计划投入约32亿美元；奥地利AT&S拟投资约20亿美元；欣兴电子及南电的相关投资规模分别约为17亿美元和15亿美元。

该行测算，每投入1美元资本开支，在产能完全释放后可支持约0.50至0.60美元的年度营收。按照这一比例，已公布的143亿美元投资预计可带来约72亿至86亿美元的新增年度营收，而该行预测到2030年行业所需的新增营收规模约为114亿美元。这意味着，即使考虑当前已宣布的扩产计划，未来几年ABF载板行业仍可能需要进一步增加投资，才能满足不断增长的市场需求。

在个股方面，摩根士丹利更加看好欣兴电子，主要原因是其2027年的产能增长速度预计将快于南电。报告指出，欣兴电子光复二厂预计于2027年逐步投产，有望推动公司当年产能增长10%至15%。相比之下，南电2027年主要通过现有生产线改善瓶颈工序，预计产能增长约5%至10%。

摩根士丹利认为，在供应紧张的环境下，能够更早释放新增产能的厂商，将更有机会同时受益于产品涨价和出货量增长。该行将欣兴电子目标价从1465新台币上调至1775新台币，以上述研报采用的10月12日收盘价1255新台币计算，潜在上涨空间约为41%。

与此同时，该行将欣兴电子2026年至2028年的每股收益预测分别上调62%、30%及28%，反映出对其利润率改善前景的乐观判断。

对于南电，该行将目标价从1550新台币上调至2000新台币，相较于10月12日收盘价1440新台币，潜在上涨空间约为39%。该行同时将南电2026年至2028年的每股收益预测分别上调20%、46%及43%。

摩根士丹利表示，虽然南电2027年的产能扩张速度相对较慢，其在网络芯片及AMD CPU载板领域的业务布局，以及积极的产品定价策略，仍将为未来盈利增长提供支撑。

不过，该行提醒，ABF载板行业仍面临多项潜在风险，包括个人电脑、通用服务器及AI服务器需求低于预期、行业扩产规模超出预测、T-glass玻璃纤维材料供应短缺，以及CoWoP等先进封装技术可能对传统ABF载板需求形成替代。