主业增长见顶，这家公司冲刺“A+H”，培育第二增长曲线

全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视里，就有一台搭载着这家上海芯片设计公司的芯片。

坐拥累计出货超10亿颗芯片的纪录，晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正试图搭建“A+H”双资本平台，为下一个十年的全球化竞争储备弹药。

现金流“骤变”

晶晨股份是一家无晶圆厂（Fabless）模式的系统级芯片（SoC）设计公司，创始团队自1995年即进入SoC设计领域，2003年7月成立于上海，2019年8月登陆科创板。

招股书显示，截至2025年末，公司芯片累计出货量超过10亿颗，业务遍及全球100多个国家和地区，覆盖270余家主流电信运营商，以及海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌。

从财务数据看，公司近年来保持了增长的态势。

2026年上半年，公司实现营收43.9亿元，同比增长31.86%；归母净利润6.1亿元，同比增长23%；扣非净利润5.6亿元，同比增长22.56%。其中第二季度营收24.96亿元，归母净利润4.38亿元，单季度营收和归母净利润均创历史新高。

不过，与利润表同步增长的，是资产负债表上的隐忧，其中最突出是公司经营性现金流的“骤变”。

2023年、2024年，公司经营活动现金净额分别达9.48亿元和10.42亿元，造血能力甚至超过当期净利润；2025年却突然由正转负，录得净流出2.25亿元，一年之内波动了近12亿元。进入2026年上半年，经营活动现金流量净流出规模进一步扩大至5.02亿元。

对于这一反常变化，招股书解释称，核心原因是公司为确保供应链稳定性，通过主要股东Amlogic Holdings子公司向主要晶圆制造供应商下达订单的付款安排发生变动，导致存货预付款项一年内从约430万元激增至3.91亿元。此外2025年9月公司收购芯迈微股权支付预付款1.58亿元，也构成现金流出的重要项目。

存货方面，截至2025年末公司存货达25.28亿元，较2024年末的14.10亿元增长近八成，存货周转天数从155.9天拉长至171天；2026年上半年存货更增至35.39亿元，较年初增长近40%。2025年公司计提存货跌价准备净额2.26亿元。

半导体行业技术迭代快速，积压仓库里的芯片一旦遭遇下游需求波动或竞品降价，存货减价风险不容忽视。

主业增长“见顶”

作为典型的无晶圆厂芯片设计商，晶晨股份对代工产能高度依赖。招股书披露，2023至2025年，公司向五大供应商的采购比例分别达86.6%、88.0%和79.8%，其中向第一大供应商（一家全球顶级晶圆代工厂，行业普遍推测为台积电）的采购额占比分别为54.6%、49.8%和41.6%。公司自2016年起与该供应商合作。

公司表示，芯片设计公司依赖少数晶圆厂合作伙伴以确保品质一致的产品及集中管理生产需求，这符合行业惯例，且与主要供应商已建立长期稳定的关系，供应商集中风险可控。

从业务结构看，公司当前对智能多媒体及显示SoC（机顶盒+电视芯片）依赖度依然较高——该板块在2023年至2025年贡献的营收占比一直维持在72%至75%区间。

但全球智能电视与机顶盒市场早已步入红海，弗若斯特沙利文数据显示，未来数年全球智能电视出货量复合年增长率仅3.8%，智能机顶盒也不过7%。

这一趋势下，AIoT SoC板块被视为新引擎，2025年实现收入16.40亿元，占比24.2%，但同比增速已从25.9%放缓至8.5%；通信与连接芯片（Wi-Fi及蓝牙）2025年创收近2亿元，同比增超67%，但在整体营收中占比仅2.9%，体量仍小。

曾被寄予厚望的智能汽车芯片板块，从2023年的3204万元缩至2024年的484万元，2025年进一步萎缩至142万元，已完全边缘化。

不过，公司技术布局方向仍是行业关注焦点。2025年公司研发投入15.52亿元，占营收比例22.9%，全年超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，搭载自研AI算力单元的芯片出货量超2000万颗，同比增长近160%。2025年公司发布业界首款6nm商用AI芯片，全年6nm芯片销量近900万颗，2026年出货量目标突破3000万颗。

新产品的落地节奏上，高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3采用台积电6nm工艺，拥有8TOPS算力，于2026年4月底成功回片，已立项项目超四十个，最快有望在2026年三季度实现量产。此外，公司已进入三星电视供应链体系，预计今年四季度有望实现批量量产，并预计在2027年取得份额提升。

按招股书规划，本次港股IPO募集资金的约70%将投入未来五年的研发能力建设，其中约40%投向研发团队建设与人才保留，约30%用于依托全球研发网络开发新一代芯片解决方案；约10%用于全球客户服务体系建设；约10%用于“平台生态”战略的对外投资与收购；剩余约10%补充营运资金。