【新股IPO】国投证券：景旺电子（03228）AI算力PCB成第二增长曲线 予IPO专用评分5.5分

金吾财讯 | 国投证券（香港）发布研报指，景旺电子（03228）为全球PCB综合制造商，按2025年收入计，为全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%；全球PCB供应商排名第十一，份额2.5%。2025年汽车电子收入69.53亿元人民币、占比45.4%；通信与数据基础设施收入同比增70.7%至15.91亿元人民币、占比10.4%，AI算力PCB成第二增长曲线。公司已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI及mSAP工艺14层HDI等。

财务方面，2023-2025年收入由107.57亿元人民币增至153.08亿元人民币，复合增速19.3%；净利润由9.11亿元人民币增至12.44亿元人民币；毛利率由23.2%降至21.6%，净利率由8.5%升至9.2%后回落至8.1%。2026年上半年收入同比增21.4%至86.11亿元人民币，毛利率降至20.2%，净利润同比降6.5%至6.11亿元人民币。增长来自汽车订单、AI基础设施需求及新增产能；利润承压源于铜及覆铜板涨价、汽车电子价格竞争、新基地爬坡和高端产品初期良率偏低。

业务与风险方面，公司汽车电子客户覆盖全球前十大Tier1中八家；AI业务由认证向放量过渡，通信与数据基础设施收入占比由2023年7.2%升至2026年前四个月15.6%，AI相关PCB收入占比由2025年1.3%升至2026年前四个月5.0%。汽车电子毛利率由2023年31.1%降至2026年前四个月13.8%，整体毛利率同期由23.2%降至18.7%。报告提示铜箔、覆铜板涨价、汽车电子价格竞争及AI/HDI高端产能爬坡风险。

招股及建议：公司于2026年9月21日至24日招股，预计9月29日上市，最高发售价69.88港元。基石投资者合计认购约3.10亿美元，占全球发售47.69%。按最高发售价，发行后市值约750.70亿港元，对应2025年PE约51.5倍、PS约4.2倍；按9月21日汇率及A股110.16元人民币收盘价计算，H股较A股折价约45.8%。综合行业景气、龙头地位、财务增长、A/H折价，给予IPO专用评分5.5分，建议投资者考虑现金认购。