【券商聚焦】国泰海通证券予ASMPT增持评级 指AI及先进封装驱动增长

金吾财讯|国泰海通证券发布研报指，ASMPT(00522.HK)是全球领先的半导体封装和电子制造解决方案供应商，AI算力需求增长、先进封装技术升级和HBM扩产等多重因素共同推动公司业绩持续增长。公司业务覆盖半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术解决方案（SMT）两大板块，SEMI受益于AI算力投资带动的先进封装、HBM、Chiplet及数据中心基础设施扩张，SMT则受益于AI服务器、通信设备及电子制造自动化升级。 研报指，热压键合（TCB）是当前先进逻辑与HBM堆叠的主流互连工艺，也是公司短期业绩增长的重要驱动。HBM产能扩张和堆叠层数提升共同驱动TCB设备需求增长，ASMPT在先进逻辑客户的C2S、C2W高精度键合应用中具备竞争优势，并持续推进面向HBM4 12Hi、16Hi及更细间距场景的TCB方案。 混合键合与光互连构成公司更长期的技术储备和潜在增长曲线。混合键合可降低互连长度、提升带宽密度和能效，预计将随HBM5、更高层数堆叠及3D异构集成逐步提高渗透率；公司已实现相关设备出货，并推进第二代平台及客户验证。光互连方面，AI集群规模扩大正在提升800G、1.6T光模块及CPO的需求，高精度光电芯片贴装和封装能力有望带来增量。 盈利预测方面，研报预测公司FY2026-FY2028实现营收198/236/268亿港元，对应HKFRS净利润21/31/39亿港元。采用PE估值法，结合可比公司水平，给予公司2027 PE 30倍，对应目标价233港元，给予“增持”评级。 风险提示：AI与先进封装资本开支不及预期；HBM技术路线与客户认证不及预期；市场竞争加剧等。