和讯信息房勇：硬科技硬洗，周三的应对方案

还是要重申观点：半导体硬科技属于趋势反转，并非短期反弹，行情到来的时间不会太久。周二收盘，有几个关键信号需要和大家梳理。 先看硬科技板块，PCB、CPO、光纤方向盘中冲高，但未能延续涨势，承压于上方三角形压制线。不过该压制很难长期维持，当前已经临近突破窗口，不必过度焦虑。周二盘中测试上方压力后随即回落，空头与套牢盘集中出逃，走势和上周五相近，本质属于洗盘行为。 半导体板块相对 PCB、CPO 等配套方向表现偏弱，运行于三角形震荡下沿，已经在此区间长时间震荡，无需长时间耗磨，耐心等待即可。中期方向依旧向上，当前的回调只是浮亏，市场不会入场就立刻给出回报，需要给予时间，行情大概率就出现在本周，这点需要大家重点留意。 再看大盘，上证指数近五个交易日持续在年线下方横盘震荡，上下空间收窄，形成收敛形态，但整体仍处于三浪三上涨进程中，突破行情或将很快到来，不必过度悲观。 相较于沪指，创业板是重点观察对象。创业板指数已经接近阶段低位，进一步下行就会触发破位。周三能否收出反包阳线至关重要，一旦出现反包阳线，盘面情绪将得到企稳。 资金层面，游资与散户资金选择离场，仅有机构资金逆势进场。近期无论市场涨跌，机构资金持续布局，当前呈现只托不举的洗盘状态。该格局不会长期延续，拉升只是时间问题，保持耐心即可。