安世中国CEO张秋明：过去11个月已交付超400亿颗芯片

观点网讯：8月23日，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

张秋明表示，作为全球功率半导体龙头之一，安世的核心业务和持续创新使产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆，但百年老店也意味着要直面历史的包袱。

面对全球供应链变局和技术封锁，安世中国选择主动重建，而非被动等待。据公开资料，安世已启动替代供应链方案，通过全球工厂维持生产交付，产能扩张计划取得进展。

张秋明还宣布建成12英寸功率半导体平台，聚焦AI服务器、智能汽车等领域，并通过本土化战略转型，将产能向高附加值车规功率器件倾斜。

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