新股解读｜北京君正(300223.SZ)：利基存储景气向上，A+H赋能多品类芯片平台扩张

智能汽车渗透率走高、端侧AI设备普及，正在重塑全球半导体供需格局。当前行业呈现结构性分化特征：海外大厂将先进制程产能重点投向云端高端算力及存储产品，车载、工控所依赖的成熟制程赛道获得的资源持续收缩。

成熟晶圆新增产能落地滞后，叠加车载与工控端需求保持稳定，车规低功耗利基芯片供给趋于紧张。赛道供需格局发生变化，为国内具备自研量产能力的厂商，带来车载智能化、边缘 AI落地进程中的国产替代机会。

高可靠芯片的持续迭代、全球化客户体系搭建、供应链风险对冲，都要求企业具备长期、持续的资本投入能力。站在这一产业背景之下，北京君正集成电路股份有限公司(简称：北京君正(300223.SZ)) 于8月9日顺利通过港交所主板聆讯。公司拟使用上市募集资金主要投向三大核心产品线技术升级；产业链战略投资并购；全球销售网络建设；营运资金及其他一般公司用途。

“存储+计算+模拟”芯片提供商

招股书显示，北京君正是“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。

公司已开发出主要应用于汽车电子及工业医疗的存储芯片(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)，应用于AIoT及安防的计算芯片，应用于汽车电子、工业及家电的模拟芯片(包括LED驱动芯片及Combo芯片)。公司的产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。2026年一季度，存储芯片、计算芯片和模拟芯片分别占公司营收比重的65.3%、25.8%和8.5%。

据弗若斯特沙利文资料，北京君正在多个利基芯片细分赛道位居全球前列。2025年，按收入计公司在全球利基型DRAM市场排名第七，市场份额2.1%；全球SRAM市场排名第二，市场份额23.9%；全球NOR Flash市场排名第七，市场份额5%；全球IPCam SoC排名第二，市场份额17.6%。

北京君正能够在多条芯片赛道取得靠前的行业排位，源于公司多项核心竞争能力的叠加。招股书总结，公司竞争优势体现在三位一体产品布局、自主核心技术、供应链与质量管控、全球化销售网络以及国际化人才团队。其中，研发是公司业务战略的核心，20232025年，公司研发开支分别为7.08亿元（人民币，下同）、6.81亿元、7.12亿元，研发费用率均超过15%；2026 年一季度研发投入1.72 亿元，费用率11%。

以存储芯片为例，持续的研发投入，主要围绕汽车电子、工业医疗的高性能、高可靠要求展开。车载与工业场景对芯片有着明确约束，需要通过车规级生产与管控流程，实现宽温宽湿工作能力、长期供货及全生命周期支持，同时对数据保存耐久度、缺陷率提出更严苛门槛。为适配这类复杂工况，公司在存储产品内部落地多项自研技术：在DRAM产品上搭载片上检错纠错技术，可识别两位错误、纠正一位错误，达到ISO 26262功能安全标准，相较行业主流外部架构方案，实现低成本、易部署、高集成；而NOR Flash则依托特色工艺优化，实现高带宽、低功耗表现，其128Mb NOR Flash的读写、擦除性能优于行业主流，搭配内置检错纠错机制，数据保存能力优于行业标准。

上述高可靠性的研发思路同样复用于其他产品线。公司计算芯片依托自研RISCV架构与轻量化NPU单元，迭代适配边缘大模型推理的AIMCU与视觉处理器，覆盖家用摄像头、工业机器人等终端；模拟芯片聚焦车载照明、工业供电场景，推进多路集成Combo芯片迭代，匹配整车电子化升级需求。

存储芯片高景气周期，业绩加速增长

业绩方面，2023年度、2024年度、2025年度及2026年一季度，北京君正分别实现营业收入45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元、15.6亿元；同期综合毛利率分别35.5%、35%、32.8%、42.6%；归母净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元、3.2亿元。

智通财经APP了解到，2024年下游渠道持续去库存，终端需求疲软，带来营收利润阶段性承压；2025年行业库存逐步出清，市场迎来修复；2026年景气进一步向上，产品量价齐升带动盈利显著修复。具体来看，2026年一季度，公司来自存储芯片、计算芯片、模拟芯片的收入分别达到10.18亿元、4.03亿元和1.32亿元，分别同比增长53.6%、49.1%和11.1%，其中存储芯片贡献最大增量。

放眼全球存储芯片大盘，弗若斯特沙利文报告指出，多场景需求共振拉动存储行业扩容：AI大模型催生PB级大容量、低延迟存储，带动HBM、3DDRAM放量；汽车电动化、智能化升级，激光雷达、自动驾驶域控带来大容量高可靠存储新增需求；工业机器视觉、边缘计算拓宽工规存储市场；折叠AI手机、智能穿戴持续拉动大容量、低功耗存储需求。

同时全球供应链重构背景下，各国加速存储产业链自主可控，国内厂商3DDRAM、3DNAND技术迭代提速，车载、工控存储逐步实现批量国产替代；海外存储大厂调整产能、深化技术合作，有迹象显示行业正逐步弱化单纯价格战，向价值竞争方向演进。2021-2025年全球利基存储市场复合增速6.8%，机构预计2026至2030年复合年增长率提升至11.8%，2030年市场规模可达295亿美元。

受益于行业周期回暖，公司产品平均售价同步上行。2026年一季度，公司存储芯片平均售价5.3元，同比上涨10.4%；计算芯片均价15.1元，同比上涨32.5%，量价齐升推动当期毛利率同比提升7.6个百分点至42.6%。

中长期看，北京君正两条核心成长线索最终兑现程度仍有待时间验证。其一，汽车智能化推高单车存储使用量，当前车规存储市场仍被海外厂商主导，出于供应链安全考量，车企导入二供、多供的意愿在增强，公司拥有完整车规存储量产与全球客户认证基础，拿到了国产替代的入场券，但车规认证导入周期漫长，落地节奏存在不确定性。其二，端侧AI浪潮之下，自研RISCV架构、AI-MCU产品处于放量早期，计算业务能否跳出安防原有基本盘，打开新的市场空间仍待观察。

整体来看，依托“存储+计算+模拟”完整产品矩阵与持续的研发投入，北京君正站在了大厂产能策略调整带来的阶段性产业红利窗口。港股上市补充资本，有望助力技术迭代与海外市场拓展，巩固其在利基芯片领域的现有位置。但也要客观认识，这一轮行业红利，更多来自海外厂商产能分配的阶段性变化，很难直接转化为永久的竞争壁垒。一旦海外原厂重新加大成熟制程投入，或是国内相关产能释放超出预期，当前的供需紧平衡格局就存在被打破的可能。叠加车规项目导入慢、新业务商业化进度不确定等现实约束，公司未来的成长兑现，仍要跟随行业格局演变与自身业务落地进度持续观察。