再度递表港交所 存储芯片厂商聚辰股份面临业绩压力

产业科技连线 存储芯片已渗透到日常方方面面。

近期，一家芯片公司——聚辰股份再度向港交所主板递交上市申请书，中金公司为其独家保荐人，该公司此前曾于2026年1月26日递表港交所。

聚辰股份成立于2009年，2019年12月在上交所科创板上市，是一家高性能非易失性存储芯片设计公司，以无晶圆厂模式营运，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，为客户研发及供应关键非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及近场通信(NFC)芯片及配套解决方案。

截至2026年7月30日收市，总市值约为人民币175.86亿元。

根据弗若斯特沙利文数据，按2023年、2024年及2025年收入计，聚辰股份是全球排名第三的EEPROM供应商以及排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。

目前，该公司产品组合已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

业务成色

产业科技连线获悉，聚辰产品组合覆盖三大业务线。一是非易失性存储芯片，包括以SPD芯片为亮点的存储模组配套芯片、面向汽车电子及工业控制的高可靠性存储芯片，以及面向消费电子的存储芯片；二是摄像头马达驱动芯片；三是包括NFC芯片在内的其他产品。

体现在收入结构上，聚辰于2025年非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及其他产品分别占总收入的87.6%、9.3%及3.1%。

可以看到，存储类芯片是公司核心业务，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。2025年，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升以及下游市场需求的不断释放，聚辰DDR5 SPD收入同比实现快速增长，成为收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

据悉，聚辰股份已与某全球领先存储供应商合作，推出配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片，并成为首家进入该公司产品设计验证阶段的供应商。

在汽车电子领域，聚辰是唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的中国供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2标准，NOR Flash容量覆盖512Kb-16Mb，已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌。

此外，聚辰是全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商，2025年闭环式、光学防抖驱动芯片陆续完成头部品牌测试、实现中高端机型商用。

在NFC芯片上，2025年多个规格型号的产品通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备等。

存储芯片是集成电路行业中日益重要的战略性元器件，2025年按收入计，聚辰股份拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且拥有全球EEPROM市场14.8%的份额。

从市场规模上看，芯片市场规模由2022年的655亿美元减少至2023年的400亿美元，后迅速恢复至2025年的929亿美元。

随着AI服务器、AI个人电脑、汽车电子、消费电子等下游市场的爆发式增长，预计全球非易失性存储芯片市场规模将于2030年达到1359亿美元。

分产品看，全球EEPROM市场规模由2021年的7.9亿美元增至2025年的9.0亿美元，预计2030年增至16.3亿美元；全球NOR Flash市场规模由2021年的27.8亿美元增至2025年的32.6亿美元，预计2030年增至47.7亿美元；汽车电子EEPROM市场规模由2021年的3.7亿美元增至2025年的4.6亿美元，预计2030年将增至7.41美元。

值得关注的是，近期聚辰股份向经销商下发通知称，受全球半导体产业链波动影响，公司旗下Nor Flash芯片核心原材料及晶圆封测等生产环节成本持续走高，推高整体生产成本。

基于此，Nor lash全系列产品价格将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。

业绩波澜

从基本面来看，聚辰股份近年来业绩逐年增长。

于2023年度、2024年度、2025年及截至2026年3月31日止三个月，分别实现收入分别约7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元、2.8亿元；年/期内溢利分别约为8269.5万元、2.76亿元、3.56亿元、3253万元；毛利率分别为46.6%、54.8%、57.3%、48.9%。

值得关注的是，近期聚辰股份发布业绩预报，预计上半年实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%；归母净利润为5.25亿元，同比增长156.07%。

然而，归母净利润暴增的原因却并非来源于主营业务，而藏在一笔投资里。

公告披露，上半年聚辰非经常性损益金额约4.32亿元，较上年同期大幅增长，主要系参与盛合晶微科创板IPO战略配售产生的公允价值变动损益。

据悉，聚辰股份于2026年4月使用约6000万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO战略配售，获配约304.88万股，本期产生较大规模公允价值变动损益，计入非经常性损益约4.32亿元，推高当期归母净利润。

盛合晶微是上半年备受关注的半导体新股之一，股价于上市首日大幅收涨289.48%，总市值1428亿元跻身科创板第十位。

据悉，盛合晶微是一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

聚辰股份作为产业链上游的存储芯片公司，参与了此次盛合晶微上市的战略配售。

从主业来看，聚辰股份目前面临着一定压力。从公告上来看，上半年经营端盈利短期承压，扣非净利润仅为9347.12万元，同比下降47.30%。

扣非利润大幅下滑主要受两方面因素影响。一是研发投入扩大至1.2亿元，同比增长25.71%；二是2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响。剔除股份支付后，扣非净利润为1.36亿元，同比下滑26.48%。

该公司表示，进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动综合毛利率较第一季度增加约4.8个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

聚辰股份称，上半年公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。