新股解读｜从科创板到港交所，芯碁微装(09630)的全球化新棋局

在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）驱动全球半导体产业重塑的当下，光刻设备作为芯片制造的核心环节，正迎来技术迭代与市场格局变革的关键窗口期。在这样的背景下，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”(09630))于6月17日-6月23日招股，公司拟全球发售约1283.87万股股份，预期将于6月26日上市。

这家早在2021年便登陆上交所科创板的企业，此番谋求“A+H”双重上市，意在全球化布局与产能扩张。招股书显示，按2024年营业收入计算，芯碁微装已跃居全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达到15.0%。

此次闯关港交所，芯碁微装有哪些亮点呢？

从PCB到半导体的跨越

智通财经APP了解到，芯碁微装自2015年成立以来，始终专注于微纳直写光刻技术的研发与产业化。所谓直写光刻技术，是一种无需使用实体掩膜版、通过数字化控制的光束直接将图案转移至基板上的光刻工艺。与传统掩膜光刻相比，该技术在兼容性、灵活性、缩短工艺链条等方面具有显著优势，尤其适用于PCB制造、先进封装、IC载板等应用场景。

公司的主要产品线分为两大板块：PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。从收入结构来看，PCB业务是公司的绝对支柱。2025年，PCB直接成像设备及自动线系统贡献收入10.8亿元，占总营业收入的76.7%，较2023年71.2%的占比进一步提升。半导体直写光刻设备及自动线系统的收入则为2.33亿元，占比16.6%，其规模虽远小于PCB业务，但毛利率显著更高——2025年半导体设备毛利率为53.8%，而PCB设备毛利率为34.5%。这种“PCB业务贡献规模、半导体业务贡献利润”的结构，在过去三年中保持稳定。

智通财经APP还注意到，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的企业。截至2025年12月31日，公司已为超过600家客户提供近100种类型的设备，客户群涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。其中，在先进封装领域，公司已服务16名客户。2025年前五大客户贡献了41.6%的收入，较2023年的23.5%有所提升，反映出公司与核心客户合作深度的不断加强，客户粘性持续增强，形成了稳固的头部客户生态。

高成长底色下的财务韧性

从地域布局来看，公司呈现出“内需为基、出海加速”的良性发展态势。2025年中国内地市场收入11.34亿元，占比80.5%，境内基本盘稳固。泰国市场从无到有，2025年贡献收入1.40亿元，占比达10.0%，日本市场收入也从2023年的1758万元增长至5651万元。这一变化与全球PCB产能向东南亚转移的行业趋势高度吻合——全球前40大PCB制造商中超过30家已宣布在泰国、越南或马来西亚建立生产基地。公司已在泰国成立全资子公司并获得BOI投资促进优惠，全球化布局已初见成效。

从收入增长曲线来看，芯碁微装正处于快速扩张通道。2023年至2025年，公司营业收入从8.29亿元增长至9.54亿元，再跃升至14.08亿元，三年复合年增长率高达30.3%。2025年同比增速更是达到47.6%，显示出强劲的增长动能。展现出强劲的增长动能与市场需求的旺盛态势。净利润方面，2023年为1.79亿元，2024年阶段性回落至1.61亿元后，2025年强劲反弹至2.90亿元，同比增长80.4%，盈利能力已重回高增长轨道。

毛利率方面，2023年综合毛利率为40.9%，2024年调整至35.5%后，2025年回升至39.1%。2024年毛利率的阶段性下降，是公司为新推出型号提供更长保固期所带来的成本增加，以及因技术及产品升级而进行的存货优化调整，属于高速成长过程中正常的经营节奏调整。随着产品结构的持续优化和规模效应的不断释放，公司毛利率已呈现明确的回升趋势，盈利能力有望持续增强。

广阔市场空间下全球化布局加速

从行业竞争格局来看，全球PCB直接成像设备市场前五大供应商合计市场份额约55.1%，芯碁微装以15.0%的份额位居全球第一，确立了行业领导地位。尽管与第二名13.7%的差距并不悬殊，但公司在研发投入、客户资源、产品矩阵等方面已构建起系统性竞争优势，龙头地位有望持续巩固。在半导体相关直写光刻设备这一更高价值领域，公司目前市场份额为1.5%，虽然与国际巨头超过70%的行业集中度有差距，但这恰恰意味着广阔的成长空间。在先进封装、IC载板等半导体细分领域，直写光刻技术凭借无掩膜、适合大尺寸基板等核心优势，正迎来高速渗透期。芯碁微装作为国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的企业之一，以及国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的企业之一，已在这场国产替代的浪潮中占据了有利的起跑位置。

为了抓住这一历史性的市场机遇，公司计划将上市募集资金的相当部分用于加强研发能力、扩大产能及策略性收购。其中，在泰国新增50至100台产能的海外扩展计划尤为值得期待，预期产能利用率约80%至90%。考虑到合肥基地目前产能利用率已超170%，产能瓶颈已经成为制约公司进一步释放业绩弹性的重要因素，海外扩产不仅是解决产能瓶颈的有效举措，更是贴近东南亚客户、深化全球供应链布局的战略性选择。

从下游需求来看，芯碁微装的成长逻辑与AI、HPC、5G等新兴技术对高端PCB和先进封装的需求拉动紧密契合。灼识咨询预测，全球AI服务器市场规模将从2024年的7548亿元增至2030年的2.8万亿元，复合年增长率24.4%；全球先进封装市场规模预计从2024年的3064亿元增至2030年的5464亿元，复合年增长率达10.1%。这些高景气赛道对高阶PCB和先进封装工艺的需求，正是芯碁微装设备产品的最佳应用场景，公司将直接受益于这一产业升级红利。

综上所述，芯碁微装的H股招股书描绘了一家具备核心技术、在细分赛道拥有先发优势且处于高速上升期的中国高端装备制造商图景，其业绩的高成长性与PCB领域的领导地位毋庸置疑。在国产半导体设备崛起的时代洪流中，芯碁微装正以扎实的技术积累与清晰的战略视野，向着全球微纳直写光刻设备领军企业的目标稳步迈进。