瑞银集团拟发行挂钩超威半导体（AMD.US）的触发式自动赎回或有收益票据，或有票息率42.75%

金吾财讯|瑞银集团（UBS AG）伦敦分行提交初步定价补充文件，拟发行挂钩超威半导体（Advanced Micro Devices, Inc.，代码AMD.US）的触发式自动赎回或有收益票据。票据期限约3年，预定交易日期为2026年6月22日，结算日期为2026年6月25日，到期日为2029年6月27日。每张票据面值1,000.00美元，发行价与面值相同，承销商UBS Securities LLC将获得每张7.50美元的承销折扣。该票据设有或有票息机制：年化票息率为42.75%，按月观察；若观察日挂钩股票的收盘价不低于票息障碍（设为初始水平的70.00%），则投资者将获得每张约35.63美元的票息（35.625美元四舍五入），否则无票息。票据同时包含自动赎回条款：自发行后满3个月起，若任何观察日收盘价达到或超过赎回阈值（初始水平的100.00%），票据将被自动提前赎回，瑞银支付本金及当期票息，合同终止。若未触发自动赎回，到期偿付取决于最终估值日（2029年6月22日）的收盘价：若最终价格不低于下行阈值（初始水平的60.00%），投资者收回全部本金；若最终价格跌破下行阈值，则本金将按挂钩股票同等跌幅亏损，极端情况下可能损失全部投资。初始水平、赎回阈值、下行阈值和票息障碍将在发行日确定，文件基于2026年6月16日盘中价假设初始水平为521.00美元，对应赎回阈值、下行阈值和票息障碍分别为约521.00美元、312.60美元和364.70美元。票据的初始估值预计在951.90美元至981.90美元之间，低于发行价，反映了承销折扣、对冲成本及预期利润等因素。票据不在任何交易所上市，支付义务依赖于瑞银的信用状况。