新股消息 | 东山精密(002384.SZ)再度递表港交所 为全球第一大边缘AI设备PCB供应商

智通财经APP获悉，据港交所5月19日披露，苏州东山精密制造股份有限公司(简称：东山精密(002384.SZ))递表港交所主板，瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券为联席保荐人。该公司曾于2025年11月18日递表港交所。

公司简介

招股书显示，根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商(市场份额达26.9%)、全球第二大软板供应商(市场份额达24.5%)和全球前三大PCB供应商(市场份额达4.2%)。

公司的PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模组产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应，为客户提供全方位解决方案，为全球顶尖科技公司提供丰富多元产品组合。此外，根据灼识咨询的资料，公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中其成本占比仅次于GPU，增强了公司进入高增长数据中心终端市场的竞争地位。

PCB：公司的PCB产品包括软板、硬板和软硬结合板，主要应用于消费电子、汽车、数据中心与AI服务器及通信设备等领域。根据灼识咨询的资料，自2021年起连续五年以收入计，公司是全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商。公司服务于全球领先的消费电子厂商、汽车厂商和云服务厂商。通过该等合作伙伴，我们构筑了深厚的技术和工艺能力，进一步巩固了竞争优势。

光模块：通过全球领先的光模块提供商索尔思光电，公司已建立以高速EML芯片为核心的自研光芯片的能力，传输速率覆盖2.5G至200G。公司目前专注于高端100G及200G PAM4 EML芯片的商业化，同时持续研发400G EML芯片及高功率连续光波源等下一代技术。此外，公司提供从10G到1.6T的各类光模块并正在开发3.2T或以上的下一代光模块。

根据灼识咨询的资料，索尔思光电是全球具备垂直整合能力，可自主完成光芯片与光模块的设计、制造到封装仅有的三家公司之一，亦是中国内地少数具备100G及200G光芯片量产能力的企业。其产品广泛应用于数据中心、通信设备等领域，形成了AIPCB与光模块相结合的独特优势，使公司成为AI生态系统中具有关键技术能力的综合供应商。

精密组件：公司的精密组件主要为汽车零部件和通信设备组件。公司在汽车与电信行业精密组件方面拥有领先能力。过去十年，公司将在通信设备组件等领域积累的技术研发与生产制造优势延伸至汽车领域，扩宽下游应用范围并与国内外主流汽车厂商建立了长期合作，为业务的进一步发展奠定了坚实基础。

触控面板及液晶显示模组：公司提供触控面板及LCD及OLED模组，主要应用于汽车、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业控制设备、智能家居等领域。公司在消费电子触控显示领域多年深耕，于2023年拓展至车载显示领域。公司已经验证的技术与商业化运营能力持续为业绩增长提供有力支撑。

边缘AI赋能设备的渗透率持续提升，叠加汽车的持续电气化及车载信息娱乐系统的持续升级，预计将带动公司具备长期业绩记录的产品的内容价值及需求持续增长。同时，根据灼识咨询的资料，美国及中国的主要超大规模企业预计将于2026年大幅增加资本支出约60%至70%，从而推动对公司光模块及AIPCB产品的需求。

财务资料

收入：

2023年度、2024年度及2025年度，公司收入分别约为336.51亿元、367.70亿元、401.25亿元人民币。

利润：

2023年度、2024年度及2025年度，公司年内利润分别约为19.65亿元、10.85亿元、13.93亿元人民币。

毛利率：

2023年度、2024年度及2025年度，公司毛利率分别为13.9%、11.5%、12.4%。

2024年至2025年，公司毛利及毛利率有所增长，主要是由于索尔思光电收购及销售硬板及软硬结合板产生的收入增加以及触控面板及液晶显示模组的利润率升高。2023年至2024年，公司的毛利及毛利率下降，主要是由于通信设备组件及其他(主要为LED显示产品)的亏损增加。

行业概览

2025年，全球数据中心PCB市场为181亿美元，通信领域则为102亿美元，消费电子为385亿美元，汽车为97亿美元。在AI及工业智能化的支持下，到2030年，这四个细分市场预计将分别增长至364亿美元、136亿美元、481亿美元及130亿美元，相应的复合年增长率分别为15.0%、6.0%、4.5%及6.2%。由于消费者及数据中心需求疲软、宏观经济面临逆风挑战及云投资保守降低了整体PCB需求，全球PCB市场从2022年的817亿美元下降至2023年的695亿美元，而供需失衡则加剧了行业价格竞争。

PCB可分为单层及多层PCB、HDI、软板及封装基板。2025年，就销售收入而言，全球单层及多层PCB市场规模为416亿美元、HDI则为158亿美元、软板为129亿美元，封装基板为149亿美元。到2030年，全球单层及多层PCB、HDIPCB、软板及封装基板的市场规模预计将分别达到583亿美元、245亿美元、155亿美元及250亿美元，其中2025年至2030年的相应复合年增长率分别为7.0%、9.2%、3.8%及10.9%。

全球软板市场呈现稳步增长态势，市场规模于2025年达到129亿美元，预计将于2030年增长至155亿美元，复合年增长率为3.8%。2026年至2030年，消费电子市场受益于智能手机、AR/VR设备、可穿戴设备等智能设备出货量增长，驱动软板市场规模增长。另一方面，汽车电子是全球软板行业中增长最快的应用领域。

边缘AI技术的商业化正成为推动边缘AI设备行业升级及价值重组的核心因素。边缘AI设备主要包括AI赋能的消费电子产品、工业设备及医疗设备等。一方面，在AI赋能的消费电子领域，新一轮的硬件升级及单价上涨进一步推动市场增长。另一方面，在AI赋能的汽车行业，边缘AI乃智能驾驶舱中ADAS及人车协同驾驶的关键技术，推动汽车从交通工具向移动智能空间发展。

全球边缘AI设备PCB行业作为支撑边缘节点AI计算的核心载体，其市场规模随边缘算力需求爆发实现快速扩容。全球边缘AI设备PCB市场乃整个全球PCB市场的一部分，相当于部署于边缘AI设备中的PCB市场规模。其乃全球PCB市场未来增长的重要驱动力，其市场份额正稳步增加。2025年全球边缘AI设备PCB行业已突破119亿美元，2021年至2025年的复合年增长率为64.2%。从增长预期看，受益于生成式AI在边缘场景的渗透与边缘AI设备部署加速，市场将进入高速增长期，预计2030年全球边缘AI设备PCB市场规模将增至300亿美元，2025年至2030年复合年增长率为20.4%，显著高于全球PCB行业整体的增速。

光模块乃突破数据传输瓶颈的核心组件。主要受AI大模型训练对高频宽、低延迟互连需求激增的推动，全球市场从2021年的112亿美元增长至2025年的245亿美元，复合年增长率为21.5%，预计到2030年将达到1,086亿美元。技术迭代支撑行业增长，包括EML解决方案保留了目标效能优势，硅光子学在高速互连中获得了吸引力，上游光芯片的突破巩固了行业基础。在产品线方面，800G模块呈爆炸式增长；1.6T产品已进入批量生产，并成为核心增长动力；3.2T产品仍在研发中；而传统的400G及较低速率模块的增长明显放缓。

2021年到2025年，随着AI大模型训练驱动的计算能力需求及云服务提供者持续的计算基础设施投资呈指数级增长，全球数据中心建设加快。数据通信光模块市场从2021年的50亿美元增长至2025年的192亿美元，复合年增长率为39.9%。展望未来，数据通信分部的需求灵活性将进一步增强。在云数据中心投资向计算能力集群转移以及AI模型扩展带来的超线性计算能力增长的推动下，到2030年，数据通信市场预计将达到962亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为38.1%。在数据中心，对极端频宽密度及能效的需求刺激了包括LPO及CPO技术在内的低功耗解决方案的发展，而硅光技术因其高集成度及成本优势在高速产品中的渗透率越来越高。

董事会资料

董事会包括十一名董事，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事。董事的任期为三年，任期届满时可连选连任。根据中国相关法律法规，独立非执行董事连任不得超过六年。

股权架构

袁富根先生、袁永刚先生及袁永峰先生为最大股东集团。截至最后实际可行日期，袁永刚先生直接持有302,781,254股A股，其中104,828,000股A股已质押，袁永峰先生直接持有247,526,917股A股，其中56,883,800股A股已质押。截至最后实际可行日期，公司持有5,791,000股A股作为库存股，该等股份不附带任何股东权利，包括但不限于股东会表决权及股息权。德丽科技由超毅集团间接全资拥有。

中介团队

联席保荐人： UBS Securities Hong Kong Limited、海通国际资本有限公司、广发融资(香港)有限公司、中信证券(香港)有限公司

公司法律顾问：有关香港及美国法律： 富而德律师事务所；有关中国法律： 海问律师事务所

联席保荐人法律顾问：有关香港及美国法律： 安理谢尔曼思特灵律师事务所；有关中国法律： 金杜律师事务所

核数师及申报会计师：天健国际会计师事务所有限公司

行业顾问：灼识行业咨询有限公司