新股消息 | 帝尔激光(300776.SZ)递表港交所 为全球最大的光伏电池激光加工设备供应商

智通财经APP获悉，据港交所4月20日披露，武汉帝尔激光科技股份有限公司(简称：帝尔激光(300776.SZ))向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。

公司简介

招股书显示，帝尔激光是一家以自主创新激光技术为核心，面向光伏、半导体和新型显示等领域，提供激光精密微纳加工决方案的企业。公司是超快激光技术在微纳加工领域的探索者，是光伏激光应用技术和装备解决方案的全球领导者和引领者，同时致力于半导体、新型显示行业激光加工技术和装备的突破革新。公司主要从事高效光伏电池及组件的激光加工设备研发、生产、销售及配套服务，核心设备覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层、PERC等电池及组件生产全流程激光加工环节。

根据灼识咨询数据，按2025年收入计，公司为全球最大的光伏电池激光加工设备供应商，市场占有率为80.4%。公司的商业模式以技术驱动差异化为核心，并与领先的下游制造商保持紧密合作，从而能够将专有激光技术转化为可扩展的经过跨行业商业验证的设备平台。

公司积极向半导体和新型显示领域拓展，聚焦先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域技术发展与革新需求。公司将超快激光技术应用于激光微孔加工、退火、隐切、巨量转移等前后段关键工艺制程。公司始终坚持原创，一直专注激光技术在新能源、半导体领域的产业化落地。2025年，以光伏电池激光加工设备收入计，公司的光伏电池激光加工设备全球市占率第一，首次将激光技术应用于光伏组件的整套设备实现量产交付，TGV微孔加工、PCB钻孔等超快激光设备实现技术突破。

公司自2019年底开始，公司依托激光精密微纳加工技术优势和半导体材料加工技术积累，布局研制半导体和新型显示激光微纳加工设备。公司于2020年交付第一代TGV激光微孔设备，2022年实现晶圆级TGV激光微孔设备交付，2024年实现首台板级TGV激光微孔设备交付，后续设备成功出口，应用于半导体先进封装和CPO光电共封等领域。2026年，公司应用于超多层高精密PCB的超快激光钻孔设备已进入打样验证阶段。在新型显示领域，公司先后完成OLED/MiniLED激光修复以及MicroLED巨量转移╱焊接等产品的研制。

财务资料

收入：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约16.09亿元、20.14亿元、20.31亿元人民币。

净利润：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司录得年内利润分别约4.61亿元、5.28亿元、5.19亿元人民币。

毛利率及净利率：

2023年、2024年及2025年公司的毛利率分别为45.8%、46.3%和45.5%，同年净利率分别为28.7%、26.2%和25.6%，盈利能力稳健。

行业概览

全球光伏电池及组件加工设备行业以收入计算的市场规模预计至2030年将达到1303.4亿元，2025年至2030年均复合增长率为6.9%。在光伏电池制造过程中，精密微纳激光加工设备在电池掺杂、消融、修复等关键环节发挥着重要作用，可在微纳尺度实现高精度、极低热影响的加工效果，契合高效光伏电池对加工精度与温度控制的严苛要求。

全球激光加工设备市场在多重下游行业扩张的带动下持续保持增长态势。于2021年至2025年期间，按收益计，全球激光加工设备行业的市场规模由人民币1,512.0亿元增加至人民币1,810.7亿元，此期间年均复合增长率为4.6%。尽管2024年全球激光加工设备市场规模出现暂时性下滑，激光精密微纳加工设备市场持续成长，而整体市场的萎缩，主要是由于包括汽车在内的下游行业对于激光焊接设备的需求减少所至。

2025年全球激光加工设备市场回升，主要得益于激光精密微纳激光加工设备需求的持续增长以及非精密微纳激光加工设备中激光增材设备需求不断上升。展望未来，行业将经历结构性转型，激光精密微纳加工技术将在光伏、半导体、新型显示╱光源等应用场景持续渗透，因此，激光精密微纳加工设备逐步成为市场增长重要的增长动力。2030年，以收入计，全球激光加工设备行业的市场规模预计将达到2,748.4亿元。

光伏电池激光加工设备是全球激光精密微纳加工设备市场中的重要组成部分，主要受光伏电池技术持续升级以及激光加工在光伏电池制造中进一步应用所推动。在未来五年，BC电池凭借较高发电效率等优势，预期将成为光伏电池行业的主流。相应地，BC电池激光加工设备预期将成为未来光伏电池激光加工设备市场中最大的细分领域。按收入计算，全球BC电池激光加工设备行业的市场规模预期由2025年至2030年将录得66.9%的复合年增长率。

用于半导体制造的激光精密微纳加工设备同样也是激光精密微纳加工设备市场的重要子类，2025年，以收入计，市场规模达到105.5亿元。放眼未来，先进封装技术的持续突破，也将进一步拉动对半导体激光精密微纳加工设备的需求。2030年，以收入计，应用于半导体制造领域的全球激光精密微纳加工设备的市场规模预计将达到419.9亿元，2025年至2030年年均复合增长率将达31.8%。

PCB可用于将芯片及其他电子元器件连接成完整电子系统，是半导体器件向下游电子产品应用的主要载体。随著半导体需求不断提升，PCB需求也进一步增加，从而带动全球PCB激光加工设备市场的增长，预计2030年，以收入计，全球PCB激光加工设备行业的市场规模将提升至299.8亿元，2025年至2030年预计年均复合增长率将达10.9%。

TGV激光加工设备在半导体和新型显示╱光源领域得到越来越多的应用，预计2030年全球TGV激光加工设备行业以收入计的市场规模将达到144.8亿元，预计2025年至2030年年均复合增长率达到88.2%。

董事会资料

董事会由七位董事组成，包括三位执行董事、一位非执行董事及三位独立非执行董事。董事任期为三年，期满后可膺选连任。

股权架构

截至最后实际可行日期，武汉速能(i)由武汉赛能作为其唯一普通合伙人拥有0.30%权益；及(ii)由28名现任及前任集团雇员的有限合伙人拥有99.70%权益，其中27.29%权益由李志刚先生拥有。截至最后实际可行日期，武汉赛能由李志刚先生和段晓婷女士分别拥有70%及30%权益。包括截至最后实际可行日期由公司持有作为库藏股的1,062,460股A股。截至最后实际可行日期，其他A股股东均未持有公司5%或以上的A股。

中介团队

独家保荐人：中国国际金融香港证券有限公司

公司的法律顾问：有关香港法律：德恒律师事务所(香港)有限法律责任合伙；关于中国法律：北京德恒律师事务所

独家保荐人法律顾问：有关香港法律：竞天公诚律师事务所有限法律责任合伙；关于中国法律：上海市锦天城律师事务所

核数师及申报会计师：香港立信德豪会计师事务所有限公司

行业顾问：灼识企业管理咨询(上海)有限公司