【券商聚焦】中信建投：近期存储公司与设备公司签订相关框架协议，全年存储扩产片数有望超预期

金吾财讯 | 中信建投发研报指，半导体设备：近期存储公司与设备公司签订相关框架协议，全年存储扩产片数有望超预期。下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好，本轮应当更加重视“去日化”。