晶合集成拟20亿元取得晶奕集成100%股权

2月6日，晶合集成（688249.SH）公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。